為應對多個產(chǎn)業(yè)領域的半導體短缺問題，英飛凌計劃未來加速擴大產(chǎn)能。英飛凌新人首席生產(chǎn)官（Chief Production Officer）Rutger Wijburg近日接受媒體采訪時表示，英飛凌未來將每兩到三年外包（commission）一座新晶圓廠，而此前這一頻率在四到五年。他表示，當前的市場形勢要求加快投資不發(fā)，英飛凌未來也有可能并行推進多個大型建設項目。

 

Rutger Wijburg表示，目前主要的晶圓代工廠都維持了高產(chǎn)能利用率，只接受交貨時間較長的訂單。

 

此前英飛凌首席營銷官Helmut Gassel在接受采訪時表示，目前整體環(huán)境比去年更具挑戰(zhàn)性、消費者信心下滑，個人電腦、電視和智能手機相關需求正在減弱。另一方面，結構性驅動因素導致汽車、工業(yè)、可再生能源和智能設備需求非常強勁，特別是電動車（EV）、可再生能源將為芯片業(yè)創(chuàng)造出新的需求。

 

據(jù)介紹，包括尚未確認的訂單在內，2022年1－3月英飛凌積壓的訂單金額從去年四季度的310億歐元增長了19．4％至370億歐元。Helmut Gassel指出，這些訂單當中超過五成是汽車相關產(chǎn)品，75％的訂單在未來12個月內才能交貨，積壓訂單顯然遠超出英飛凌的交付能力。他表示，整體而言，晶圓代工廠商產(chǎn)能仍遠低于整體需求。

 

在此情況下，英飛凌必須額外包圓晶圓廠，才能獲得充足的產(chǎn)能供應。

 

缺貨致使價格暴漲

 

值得注意的是，除了英飛凌之外，另一家芯片巨頭安森美也于近日宣布不再接單，5月10日，據(jù)財聯(lián)社報道，車用芯片大廠美國安森美（Onsemi）深圳廠內部人士透露，其車用絕緣柵雙極晶體管（IGBT）訂單已滿且不再接單，2022－2023年產(chǎn)能全部售罄。

 

眾所周知，安森美和英飛凌都是IGBT芯片的主要供應商，如今兩家車規(guī)級芯片巨頭均無法交付、接受訂單，這就使得新能源汽車產(chǎn)業(yè)缺芯情況進一步加劇。

 

5月26日，何小鵬在微博上反映，汽車“缺芯”問題仍然存在。一臺智能汽車芯片的絕對數(shù)量超5000顆，涉及類型有幾百種，其中，缺少的很多是汽車專有芯片，且大部分是價格便宜的芯片，不是被廣泛關注或很貴的芯片。

 

在何小鵬表示其在微博上借用網(wǎng)紅“可達鴨”急求芯片后，有機構聯(lián)系小鵬汽車表示可以提供幫助，目前雙方正在溝通中，但也有一些人趁機抬高芯片報價，成本僅幾元的產(chǎn)品，對方開價幾千元，芯片價格仍被炒高幾百倍，芯片價格直接由個位數(shù)漲到千位。

 

需要注意的是，華為消費者業(yè)務CEO、智能汽車BU CEO余承東也曾公開表示過現(xiàn)在的芯片價格很不合理。4月18日，余承東在接受媒體采訪時談到了缺芯問題，他表示，一開始進入這個行業(yè)時，不知道汽車行業(yè)缺芯的現(xiàn)象如此嚴重，一顆10元、20元人民幣的芯片，被炒到了2500元人民幣一顆，并且一臺車上還需要用到9顆芯片，這個價格實在太貴了。

 

除了業(yè)界人士外，官方媒體也報道過芯片價格上漲這一問題，2022年2月，央視財經(jīng)就曾報道，其在實地探訪上海黃浦區(qū)的賽格電子市場時了解到，以一款意法半導體生產(chǎn)的ST L9369芯片為例，這塊原價僅為20元左右的芯片，價格在當前市場上大幅飆漲至數(shù)千元。

 

據(jù)了解，該芯片是專門用于車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)的核心芯片，由于汽車所使用的芯片比普通芯片在適用溫度等各項指標上要求更為嚴格，因此被稱為車規(guī)級，基本沒有替代產(chǎn)品。此前一年里，由于東南亞等地受疫情影響，芯片廠的產(chǎn)量大幅減少，因此原價僅幾十元左右的芯片價格也水漲船高。

 

有的商戶表示，“9369車規(guī)級芯片都是天價，沒法弄。”也有的商戶介紹稱，“如果要現(xiàn)貨有點難，原先幾十元，現(xiàn)在炒到幾千元，還不含稅，非常的夸張。”

 

有商戶表示，去年訂的貨交期已長達60周，現(xiàn)在有些貨排下去要到2023年12月份，都不一定能拿不到貨。在庫存方面，也有的商戶表示庫存隨時都在變化，有時候剛到貨一天就被人全拿光了。報價方面也是一天一個價格，有時候下午還50元的芯片，晚上就100多元了。

 

針對芯片價格暴漲，有產(chǎn)業(yè)內人士透露，很多芯片經(jīng)銷商依靠囤積居奇實現(xiàn)“暴富”。即使去年9月市場監(jiān)督管理總局對三家汽車芯片經(jīng)銷企業(yè)哄抬價格行為作出了行政處罰，也未能遏制這種現(xiàn)象繼續(xù)發(fā)生。

 

目前來看，車規(guī)級芯片短缺這一問題仍未有緩解趨勢，各大晶圓廠智能通過擴充產(chǎn)能來應對。

 

在今年2月，英飛凌宣布投資20億歐元，擴大寬禁帶（碳化硅和氮化鎵）半導體產(chǎn)能，鞏固和增強其在功率半導體市場的領導地位。在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區(qū)，新廠區(qū)預計在2024年夏季進行設備安裝，首批晶圓將于2024年下半年開始出貨。今年4月，英飛凌又宣布將購買廠房，將印度尼西亞巴淡工廠的生產(chǎn)空間擴大一倍。擴建旨在重新將巴淡工廠聚焦在汽車芯片的封裝和測試領域。