據了解，繼成立小芯片聯盟后，英特爾、臺積電和三星等芯片制造巨頭加大布局先進封裝領域。盛美上海表示，國內封測廠商擴張先進封裝產能，國產半導體設備進程加速，今年客戶需求依然旺盛，公司訂單保持強勁，產能擴張計劃推進順利。此次全新升級的涂膠設備自推出以來已獲得不同客戶的多臺訂單，有助于獲得更多目標市場份額，增加了盛美上海濕法成套設備的競爭力。