半導體產業網消息：5月17日上午，南沙新區2022年第二季度重大項目集中簽約暨廣東芯粵能碳化硅芯片制造項目主體工程封頂活動隆重舉行，廣州市委常委南沙區委書記盧一先，南沙區委副書記南沙區人民政府區長董可、芯粵能半導體董事長肖國偉、廣東省集成電路行業協會會長粵芯半導體總裁陳衛、芯粵能半導體總裁徐偉、中建一局華南分局局長宋寶傳出席儀式。

 

 

 

圖1  現場圖

 

 

儀式由南沙區常務副區長魏敏主持，芯粵能半導體董事長肖國偉發表致辭。肖董事長首先對廣東省、廣州市和南沙區各級政府對芯粵能項目的關心支持，以及各參建單位和芯粵能全體員工的辛勤努力表達了誠摯感謝。他指出，芯粵能將聯合合作伙伴在南沙區建設寬禁帶半導體設計、制造和封測基地”，并表示芯粵能半導體將按時投產，打造“廣東強芯”標桿工程，不負國家和產業的重托。

 

 

 

圖2  肖董事長講話

 

隨后，中建一局華南分局局長宋寶傳先生、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲女士、南沙區委副書記、南沙區人民政府區長董可先生先后發表致辭，他們都對芯粵能項目主體工程封頂表示熱烈祝賀，并希望未來芯粵能項目能發揮車規級碳化硅芯片規模化量產平臺的強大作用，為打造南沙區寬禁帶半導體產業集群貢獻力量。

 

活動進入到項目集中簽約環節，簽約單位代表登臺進行簽約并現場合影留念。南沙區領導和嘉賓共同登臺，一同啟動芯粵能碳化硅制造項目主體工程封頂儀式。鋼桁架緩緩升起，禮炮陣陣，芯粵能項目順利完成主體工程封頂，標志著芯粵能項目進入嶄新階段，為后續如期完成機電安裝和設備搬入創造有利條件。

 

 

圖3 活動現場

 

 

廣東芯粵能半導體有限公司位于廣州市南沙自貿區，是一家面向車規級和工控領域的碳化硅芯片制造和研發企業，產品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要應用于新能源汽車、工業電源、智能電網以及光伏發電等領域，是目前國內最大的專注于車規級碳化硅芯片制造的企業，分別被廣州市和南沙區列為重點建設項目。

 

 

圖4  芯粵能半導體

 

公司在股東方吉利汽車和廣東芯聚能半導體有限公司的強力支持下，形成產業鏈整合優勢。公司核心團隊主導過國內領先的主流晶圓廠建設營運，擁有碳化硅芯片制造的大規模運營豐富經驗，技術團隊由來自海內外頭部企業和著名高校的專家組成，在碳化硅芯片制造領域具有實操性和前瞻性兼具的技術研發能力。

 

 

作為芯粵能主要股東之一的廣東芯聚能半導體有限公司成立于2018年11月，位于廣州市南沙區，占地40,000平方米，主營業務為碳化硅基和硅基功率半導體器件及模塊的研發、設計、封裝、測試及銷售。主要產品包括車規級功率模塊、工業級功率模塊和分立器件等，產品可廣泛應用于新能源汽車領域和工業領域。

 

 

圖5  芯聚能半導體

 

廣東芯聚能半導體有限公司積極發揮大灣區區位優勢，結合政府高端人才政策，引進歐美日國際知名半導體公司管理和技術精英組建核心團隊。憑借領先的器件設計、封裝技術、應用服務和穩定的產品性能，與主機廠和Tier 1在電驅動研發階段建立合作關系。目前已有多款主驅模塊獲得國內自主品牌車企和造車新勢力的認可， SiC主驅模塊的主機廠認證進度處于行業領先位置。2022年第二季度芯聚能碳化硅主驅模塊成功登陸smart精靈#1量產車，成為國內第一批由第三方提供的，進入量產乘用車的碳化硅主驅模塊。芯聚能的碳化硅模塊和使用芯聚能碳化硅模塊的控制器均已進入量產狀態（SOP）。

 

公司未來重點發展市場競爭優勢顯著的車規級SiC MOSFET功率模塊和定制化模塊產品及分立器件，并進一步開發用于光伏、風能、儲能、IDC等符合國家“碳達峰”“碳中和”目標和“新基建”方向的工業級SiC功率器件及模塊。為廣東打造我國集成電路第三極，構建“粵港澳大灣區碳化硅全產業鏈生態”的戰略規劃貢獻力量。