半導體產業網訊：封裝測試是半導體產業鏈的最后一個關鍵環節。在芯片的生產過程中，先由設計公司完成集成電路設計，然后委托給晶圓廠生產晶圓，再送到封測廠進行封裝測試。
在封裝過程中，要把把晶圓廠生產的裸晶片放在基板上，再把晶片上的電路管腳用導線引到外部接頭處，然后進行密封，形成芯片產品。
長電科技（600584.SH）董事會秘書辦人士告訴記者，芯片封裝的重點在于使芯片和外界互聯的同時，還要保證芯片不受外界干擾，同時還要解決芯片發熱等問題。
在去年芯片供應緊缺的背景下，封測廠商的利潤也呈現了高速增長。長電科技是國內的半導體封測龍頭廠商，其2021年年報顯示，該公司營業收入305.02億元，同比增長15.26%;歸屬于上市公司股東的凈利潤29.59億元，同比增長126.83%。另外兩家封測大廠通富微電(002156.SZ)和華天科技（002185.SZ）的凈利潤也都實現了翻倍。
根據中國半導體行業協會統計，2021年中國集成電路產業銷售額為10458.3億元，同比增長 18.2%。其中，封裝測試業銷售額 2763億元，同比增長 10.1%。
然而，從去年年底以來，封測市場出現了環比下滑的情況。華天科技董事會秘書辦人士告訴記者，相比去年市場需求的高速增長，今年的封測市場實際上是恢復到了比較正常的狀況。
華天科技在年報中表示，在我國集成電路產業鏈中，集成電路設計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平。“封裝測試業是唯一能夠與國際企業全面競爭的產業，包括公司在內的國內主要封裝測試企業在技術水平上已經和外資、合資企業基本同步。”華天科技稱。
市場回歸“正常”
在半導體產業鏈供應緊張的背景下，2021年成為了封測廠家收獲頗豐的一年。長電科技、通富微電、華天科技三家廠商去年的凈利潤增長均超過了100%。通富微電在年報中稱，2021年是“公司發展歷程中濃墨重彩的一年”。
然而，康強電子(002119.SZ)在年報中介紹，2021年末半導體封測市場出現了下滑。康強電子生產的產品包括引線框架、鍵合絲等產品。引線框架是集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用。而鍵合絲是芯片和引線框架間的連接線。因此，康強電子是國內半導體封測廠商的原材料供應商。
康強電子表示，由于封測市場下滑疊加疫情等因素，預計2022年上半年市場會受到影響，下半年還不太明朗。康強電子今年一季度報告顯示，該公司一季度營業收入同比下降了6.85%。康強電子2021年全年的營業收入為21.95億元，同比增長41.71%。但是，其在年報中提出的2022年營業收入目標僅為18億元。
國金證券分析師趙晉在近日的研報中統計，國內封測大廠在2021年營收同比增長31%，獲利增長接近翻倍；2022年一季度營收環比減少10%，同比仍有26%的增長。趙晉認為，今年全球封測市場同比增長預計為12%，低于去年的26%。
不過，頭部封測廠商受到的影響似乎并不大。長電科技今年一季度營業收入增長為21.24%，歸屬于上市公司股東的凈利潤增長為123.04%。
上述長電科技人士對記者表示：“整個半導體行業在2022年還算是正常的。不過，現在確實有很多變化，我們也會持續關注這個情況。”
而上述華天科技人士對記者表示，去年市場需求高速增長，實際上是屬于不太正常的一個年份，今年應該算比較正常了。而且，去年的需求實際上沒有表面看上去那么大，產品的實際交付也沒有市場上聲稱的那么多。比如說，有100個單位的訂單，最終可能就交付了80個。
從具體的產品類別看，不同的下游產品需求也在發生變化。
長電科技人士也告訴記者，之前確實有段時間市場需求非常旺盛，不過現在通訊類的產品需求已經處于疲軟階段了。目前，汽車相關的芯片需求增長相對快速，不光是汽車的產量在增長，而且是單個汽車的芯片用量在成倍增長。接下來，該公司的業務會向汽車電子這方面傾斜。
根據長電科技年報，在該公司的營業收入中，通訊電子占比40%、消費電子占比33.8%、運算電子占比13.2%、工業及醫療電子占比10.3%、汽車電子占比2.6%。長電科技人士向記者進一步介紹，之前汽車電子本來算是比較小眾的類別，不過這兩年經過新能源汽車和自動駕駛的發酵，需求量變得比較可觀，未來的占比預計會提高。
通富微電也在年報中介紹，汽車電子化帶動功率IC、控制芯片、傳感器和電源管理芯片的需求增長。純電動車的電子器件成本占比高達65%，遠高于燃油車的15%。功率IC是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，廣泛應用于工業控制、電力輸配、新能源及變頻家電等領域。
另外，長電科技人士對記者表示，雖然手機這類產品已經連續幾年呈下行趨勢，不過5G通訊基站、物聯網等相關產品的需求還是在快速上升。“在5G通訊應用市場領域，由于5G通訊網絡基站和數據中心所需的數字高性能信號處理芯片得到了全面替代，市場處于快速上升期。”長電科技在年報中表示。
先進封裝比例上升
根據使用的技術不同，封裝被分為傳統封裝和先進封裝。至于如何區分“傳統”和“先進”，長電科技人士向記者介紹，不同廠商給出的標準不一樣。在上交所給出的分類指引里面，傳統的封裝就只包括打線封裝。所謂打線封裝，是指用金屬絲把芯片的引腳和引線框架連接起來。有些廠商以這個為標準，把打線封裝以外都算作先進封裝，有的廠商對先進封裝的標準則更高一些。
長電科技人士進一步表示，不管如何分類，像晶圓級封裝（WLP）、倒裝封裝（Flipchip）等都屬于先進封裝。目前，該公司的先進封裝在營收中的比例每年都在上升，已經超過了50%。
晶圓級封裝是指在芯片還在晶圓上的時候就進行封裝，然后再將晶圓切成單個芯片。而傳統的封裝一般是先切割晶圓，再進行封裝。根據華天科技的年報，2021年該公司共完成集成電路封裝量 496.48億只，同比增長25.85%。其中，晶圓級集成電路封裝量143.51萬片，同比增長33.31%。
所謂倒裝封裝，則是在芯片的連接點上沉積凸塊，然后將芯片翻轉過來與基板直接連接。與傳統的打線封裝不同，倒裝封裝沒有引腳結構。fcBGA（倒裝芯片球柵格陣列封裝)屬于倒裝封裝的一類，其在封裝基板的底部制作陣列焊球，用于與芯片互接。
長電科技表示，公司在fcBGA方面的研發，提升了集成芯片的數量和性能，為進一步全面開發Chiplet所需高密度高性能封裝技術奠定了基礎。Chiplet一般被稱為芯粒，或者小芯片，是指將原本一塊復雜的系統級芯片，從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的工藝制程進行制造，再將這些模塊化的裸片互聯起來。通過先進封裝技術，將不同功能、不同工藝制造的Chiplet封裝成一個系統級芯片。
而通富微電在年報中稱，該公司2021年已經開始大規模生產Chiplet產品。其中，7納米的產品已經大規模量產，5納米產品已完成研發即將量產。
康強電子在年報中表示，今后在全球半導體封裝測試市場中，傳統工藝保持較大比重的同時，信息及通訊用的高密度封裝引線框架要求集成電路封裝向高集成、高性能、多引線、窄間距為特征的高密度方向發展。先進封裝占比將逐步超越傳統封裝，先進封裝材料也將成為主流。
另外，長電科技人士還向記者介紹，除了增加芯片的平面集成密度，先進封裝還會通過提高層數來增加芯片的集成度，比如2.5D、3D等封裝技術。
“隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多。芯片輸出入腳數大幅增加，使3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術，以及系統級封裝等技術的發展成為延續摩爾定律的最佳選擇之一。”長電科技在年報中表示。
華天科技在年報中也介紹了該公司的3DeSinC技術，eSinC是一種三維晶圓級封裝技術。基于eSinC的封裝技術可以滿足多顆芯片高密度集成，實現芯片正面和背面電路互連以及多層堆疊。
先進封裝產量的統計也與傳統的產品不同。在長電科技2021年的年報中，傳統封裝的產量為417.1億只，同比增長33.81%。然而，其先進封裝的產量為348.1億只，同比下降5.43%。長電科技人士向記者介紹，芯片的產量一般是以顆為單位，但是先進封裝一顆芯片的工作量可能是傳統封裝的幾倍，價值也更高。雖然先進封裝以顆為單位的數量看上去變少，但是實際產量并沒有減少。事實上，先進封裝占營收的比例一直在上升。
根據市場調研機構Yole的數據，2020年先進封裝全球市場規模304億美元，在全球封裝市場中占比45%。預計2026年先進封裝全球市場規模約475億美元，占比達50%。
