半導體產業網消息：鑒于上海疫情防控形勢依然復雜、嚴峻，并且多個會展場館已臨時改建為“方艙醫院”。為切實保障廣大參展商、觀眾、員工及合作伙伴的生命安全和身體健康，經主辦方審慎評估，由中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會和勵展博覽集團主辦的“第三十一屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展（NEPCON China 2022）”將再次延期至2022年7月21-23日并移師至蘇州國際博覽中心舉辦。同期活動，2022第三代半導體器件與封裝技術產業高峰論壇也將順延至7月21-22日召開。

 

　　目前，蘇州疫情防控形勢總體趨于穩定，作為電子制造、半導體企業集聚的重要基地，擁有一大批第三代半導體知名研究機構和企業，蘇州正在加速建設電子信息產業創新集群。2022第三代半導體器件與封裝技術產業高峰論壇也將聯合更多第三代半導體產業鏈優勢資源，將論壇打造成具有非凡意義的一屆第三代半導體器件與封裝技術產業盛會。

 

 

　　以GaN、SiC為代表的第三代半導體材料由于具備禁帶寬度大、臨界電場高、電子飽和速率高等優勢，被廣泛應用到功率半導體器件、日盲紫外探測器、深紫外發光等電子器件和光電器件領域。第三代半導體材料展現巨大的市場前景，正成為全球半導體市場爭奪的焦點，國內外第三代半導體技術、產品、市場、投資均呈現較高增長態勢。
 

　　碳化硅電力電子器件具備更高的效率、更高的開關頻率和更高的工作溫度，在新能源發電、電動汽車等一些重要領域展現出其巨大的應用潛力。氮化鎵電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關頻率、更低的導通電阻等優勢，并可與成本極低、技術成熟度極高的硅基半導體集成電路工藝相兼容，在新一代高效率、小尺寸的電力轉換與管理系統、電動機車、工業電機等領域具有巨大的發展潛力。
 

　　隨著第三代半導體器件的日益普及和廣泛應用，第三代半導體封裝和模塊將向著低損耗、低感量、高功率密度、高散熱性能、高集成度、多功能等方向發展，未來將衍生出與硅基封裝技術和產品形式不同的發展路線，先進封裝材料、可靠性技術都在不斷的發展提升。
 

　　封裝是功率半導體產業鏈中不可或缺的一環，主要起著安放、固定、密封、保護芯片，以及確保電路性能和熱性能等作用。采用合理的封裝結構、合適的封裝材料，以及先進的封裝工藝技術，可以獲得良好的散熱性能，確保高電壓、大電流的功率器件的正常使用，并能在工作環境下穩定可靠地工作。此外，封裝對于功率器件乃至整個系統的小型化、高度集成化及多功能化起著關鍵的作用。為了提高功率半導體器件的性能，必然會對封裝提出更高的要求。
 

　　7月21-22日，半導體產業網、半導體照明網、第三代半導體產業聯合勵展博覽集團，在NEPCON China 2022 期間舉辦為期兩天的“2022第三代半導體器件與封裝技術產業高峰論壇”。我們將依托強大背景及產業資源，致力于先進半導體技術推廣、創新應用及產業鏈間的合作，為科研機構、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。大會將聚焦第三代半導體器件與封裝技術最新進展，針對SiC功率器件先進封裝材料及可靠性，硅基氮化鎵功率器件、可靠性測試等等，邀請產學研用資多領域優勢力量，探討最新進展，促進第三代半導體器件與封裝技術發展。
 

　　NEPCON China 2022致力于將先進封裝、半導體、新型顯示等熱門行業與最新的PCBA技術趨勢融合一站式呈現。展會將匯聚600個企業及品牌展示PCBA全球首發新品，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動化技術、點膠噴涂、測試測量、半導體封測、電子制造服務（EMS)等展區。展會將發揮行業口碑力量，擴大邀請至35,000名來自光電、照明、汽車、通信、服務器、大型工控產品、醫療等行業的高端電子制造買家蒞臨體驗行業首發產品、獲知前沿技術與方案、會見上下游業務伙伴。

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