日前，伯芯微電子（天津）有限公司（以下簡稱“伯芯微電子”）半導體封裝項目在天津經開區正式建成投產。

 

消息顯示，該項目總投資8000萬元，投產后將進一步強化和豐富天津經開區半導體公共封裝服務領域產業鏈條，服務并促進我國半導體產業鏈條的內循環。

 

據介紹，伯芯微電子成立于2022年2月，位于天津經開區西區，面積約2600平方米。在前期完成設備調試和試生產的基礎上，目前企業已正式開始半導體的封裝生產。現階段伯芯微電子主要有DFN（雙邊或方形扁平無鉛封裝）和QFN（方形扁平無引腳封裝）兩大類封裝形式，可以制作完成30多個門類的產品。