半導體產業網消息:有投資者向晶盛機電(300316)提問, 碳化硅襯底晶片生產基地項目取消是意味公司退出這項技術了嗎?還是這技術有問題?還是準備用二級公司做去香港募資上市?
晶盛機電回答表示,您好,感謝您對公司的關注。公司將“碳化硅襯底晶片生產基地項目”從本次募投項目中調出,后續擬使用自有資金及其他融資方式投入。公司基于碳化硅材料的研發進展,建立了6英寸及以上尺寸的碳化硅材料研發實驗線,涵蓋晶體生長、切片、拋光等核心環節,通過持續加強碳化硅長晶工藝和技術的研發和優化,逐步掌握純熟工藝和技術,為6英寸碳化硅材料的產業化奠定基礎。同時,公司積極推進實驗產品在下游客戶端送樣及檢測,目前研發產品已通過部分下游客戶驗證,公司將持續通過技術交流和產業協同,共同推動碳化硅材料的產業化應用步伐,為行業發展貢獻晶盛力量。