5G催生了萬物互聯(lián)，新的應(yīng)用蘊(yùn)藏商機(jī)無限，給第三代半導(dǎo)體也帶來重要機(jī)遇。
4月29日，TrendForce集邦咨詢召開第三代半導(dǎo)體線上交流會，英諾賽科、泰科天潤、邑文科技等領(lǐng)先企業(yè)透露了各自的產(chǎn)業(yè)化最新進(jìn)展。
與會人士認(rèn)為，第三代半導(dǎo)體備受資本市場青睞，行業(yè)已進(jìn)入快速增長期，預(yù)計中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來五年內(nèi)有望崛起。
受到資本青睞
4月27日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，南京晶升裝備股份有限公司（以下簡稱“晶升裝備”）科創(chuàng)板IPO已獲得受理。
據(jù)悉，晶升裝備是一家半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，主要提供半導(dǎo)體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍(lán)寶石單晶爐等定制化的晶體生長設(shè)備。其中，碳化硅單晶爐主要應(yīng)用于碳化硅單晶襯底制造，藍(lán)寶石單晶爐主要應(yīng)用于LED襯底及消費(fèi)電子領(lǐng)域材料制造。2021年，碳化硅單晶爐占其收入比例的63.81%。最近三年，晶升裝備陸續(xù)開發(fā)了三安光電、東尼電子、浙江晶越等客戶。
2021年9月，公司IPO申報前的最后一輪融資，產(chǎn)業(yè)龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)、中微公司、立昂微等火線趕上最后一趟車。
全球科技研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢化合物半導(dǎo)體分析師龔瑞驕透露，目前第三代半導(dǎo)體備受資本市場青睞，近兩年有非常多的廠商獲得融資，海外像Wolfspeed、Navitas、Transphorm均已上市，國內(nèi)如山東天岳今年成功登陸科創(chuàng)板，天科合達(dá)等也準(zhǔn)備IPO，泰科天潤、英諾賽科等一級市場融資也相當(dāng)順利，同光晶體融資也獲得長城汽車、匯川技術(shù)的支持。
第三代半導(dǎo)體是以氮化鎵和碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。第一代、第二代半導(dǎo)體技術(shù)在光電子、電力電子和射頻微波等領(lǐng)域器件性能的提升已經(jīng)逼近材料的物理極限，迫切需要發(fā)展第三代半導(dǎo)體技術(shù)。從性能上，碳化硅更適合一些高功率的場景，像特高壓、軌道交通、光伏、新能源汽車等。氮化鎵則更適合一些高頻率的場景，如通信基站、數(shù)據(jù)中心。
集邦咨詢分析師龔瑞驕表示，中國這幾年在極力推動新基建，包括5G基站、軌道交通、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心以及可再生能源等，這些將極大拉動第三代半導(dǎo)體需求。全球碳化硅、氮化鎵功率半導(dǎo)體市場預(yù)計2022年將達(dá)到18.4億美元，2025年會進(jìn)一步增長到52.9億美元，成長非常迅猛。
中國企業(yè)加碼第三代半導(dǎo)體
2021年，“缺芯”是整個中國汽車行業(yè)的關(guān)鍵詞。中國企業(yè)正在全力推進(jìn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化。
集邦咨詢研究顯示，從2022年應(yīng)用市場看，碳化硅材料67%用于汽車，26%用于工業(yè)，其余用于消費(fèi)和其他領(lǐng)域。氮化鎵材料70%用于快充等消費(fèi)電子領(lǐng)域，23%用于工業(yè)，4%用于汽車。
泰科天潤是國內(nèi)第一個獲得國際權(quán)威機(jī)構(gòu)DNV和USCG認(rèn)證的碳化硅電子電力企業(yè)。泰科天潤湖南6英寸碳化硅擴(kuò)建項(xiàng)目已經(jīng)于去年7月進(jìn)入試生產(chǎn)階段，投片40工程批次以上，綜合良率90%以上。公司相關(guān)人士告訴上證報記者稱，公司湖南生產(chǎn)線滿產(chǎn)是6萬片/年，去年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量出貨，今年4月訂單已經(jīng)破億元。
英諾賽科建設(shè)了全球首家8英寸硅基氮化鎵IDM量產(chǎn)線，目前已經(jīng)大規(guī)模出貨。公司計劃投資60億元擴(kuò)建的蘇州8英寸氮化鎵研發(fā)生產(chǎn)基地全線投產(chǎn)后將形成年產(chǎn)78萬片功率控制電路及半導(dǎo)體電力電子器件的產(chǎn)能。
英諾賽科與浪潮、小米、OPPO、比亞迪、禾賽科技、安森美、MPS等國內(nèi)外廠商開展深入合作，進(jìn)行功率器件和射頻器件的應(yīng)用開發(fā)。
三安光電旗下湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司主要從事碳化硅、硅基氮化鎵等研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，包括長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝產(chǎn)業(yè)鏈，投資總額160億元。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將形成約36萬片/年產(chǎn)能。該項(xiàng)目一期正處于建設(shè)期，已建產(chǎn)能爭取2022年7月前全面達(dá)產(chǎn)，預(yù)計初步釋放碳化硅產(chǎn)能3000片/月、硅基氮化鎵產(chǎn)能1000片/月。
