半導體產業網消息：中微公司發布2022年第一季度報告，天岳先進透露近期產能狀態，聞泰科技透露碳化硅技術研發也進展順利，晶盛機電發布2021年年度報告，日本電裝與聯華電子將合作生產功率半導體，羅姆與臺達聯手開發第三代半導體GaN（氮化鎵）功率器件，微芯長江年產25萬片碳化硅項目即將正式生產，振華科技擬募資逾25億加碼半導體功率器件等項目，SK公司收購韓國碳化硅芯片龍頭95.8%的股份，晶升裝備積極布局碳化硅業務沖刺科創板上市，清芯半導體獲得3000萬元融資。詳情如下：
中微公司
2022年一季度扣非后凈利同比增長1578%
4月28日，中微公司發布了2022年第一季度報告。報告顯示，本期營業收入9.49億元，較上年同期增加約3.46億元，同比增長57.31%。歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為1.86億元，同比增長1,578.18%。
報告顯示，本期營業收入9.49億元，較上年同期增加約3.46億元，同比增長57.31%，主要系：（1）受益于半導體設備市場發展及公司產品競爭優勢，本報告期刻蝕設備收入為7.14億元，較上年同期增長約105.03%；（2）由于公司新簽署的Mini LED MOCVD設備規模訂單在本期尚未確認收入，MOCVD設備本期收入為0.42億元，較上年同期下降約68.59%。
本期歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為1.86億元，較上年同期的0.11億元增加1.75億元，同比增長1,578.18%，主要系本期營業收入較上年同期增加3.46億元，同時本期毛利率從去年的40.92%增長至45.47%，增加4.55個百分點，本期毛利較上年同期增加約1.85億元。
本期歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.17億元，較上年同期減少約0.21億元，下降約14.94%，主要系本期收入和毛利增長下扣除非經常性損益的凈利潤較上年同期增加1.75億元，但本期非經常性損益較上年同期減少約1.96億元。非經常性損益的變動主要包括：（1）本期計入當期損益的政府補助收益為0.04億元，較上年同期的1.69億元減少約1.65億元；（2）由于公司持有的中芯國際和天岳先進的股票價格在本期有較大下降，公司本期產生相關的公允價值變動損失1.01億元，而上年同期公司股權投資為損失0.24億元，該因素導致本期利潤較上年同期減少約0.77億元。
天岳先進
產能處于飽和狀態！
4月27日，有投資者在投資者互動平臺提問：公司招股說明書披露長晶爐大概580多臺，實際年產量碳化硅襯底不到5萬片，請問公司單爐年產量大約多少片？580多臺長晶爐是全部滿產的嗎?
天岳先進（688234.SH）在投資者互動平臺表示，公司2021全年碳化硅襯底產量約6.7萬片，近年來產能處于飽和狀態。公司將根據訂單情況統籌安排公司生產計劃，同時公司也在不斷進行技術突破以實現良率的持續爬坡。
聞泰科技
已量產硅基氮化鎵功率器件，碳化硅二極管產品已出樣
近日，聞泰科技在調研中表示，公司現在已推出硅基氮化鎵功率器件，該產品已通過AECQ認證測試并實現量產，公司協同產業合作伙伴完成了GaN在電動車逆變器、電控、電源等方案的設計工作。
并且，聞泰科技透露，碳化硅技術研發也進展順利，碳化硅二極管產品已經出樣。IGBT產品目前已完成流片，正處測試驗證階段。新的模擬IC類產品也正處在加速研發推進中。
晶盛機電
2021年凈利17.12億，已建6英寸碳化硅研發實驗線
近日，晶盛機電（300316）發布2021年年度報告。報告期內，實現營業收入59.61億元，同比增長56.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤17.12億元，同比增長99.46%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤16.32億元，同比增長99.07%；經營活動產生的現金流量凈額17.37億元，同比增長82%；基本每股收益1.33元，擬每10股派發現金紅利2.8元(含稅)。
報告期內，晶盛機電把握行業發展趨勢，加強市場開拓，提升服務品質，實現訂單量、營業收入規模及經營業績同比大幅增長。其中晶體生長設備營業收入347,465.81萬元，同比增長32.47%；智能化加工設備營業收入113,949.59萬元，同比增長106.61%；藍寶石材料營業收入38,937.63萬元，同比增長100.78%；設備改造服務營業收入36,248.62萬元，同比增長258.20%。
分業務來看，在硅材料領域，晶盛機電專注于光伏和集成電路領域兩大產業的系列關鍵設備，公司在光伏產業鏈裝備取得了行業認可的技術和規模雙領先的地位，在半導體8-12英寸大硅片設備領域，產品質量已達到國際先進水平。藍寶石材料方面，公司大尺寸藍寶石晶體生長工藝和技術已達到國際領先水平，目前已成功生長出全球領先的700Kg級藍寶石晶體，并實現300Kg級及以上藍寶石晶體的規模化量產。碳化硅材料方面，公司已建設6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環節的研發實驗線，研發產品已通過下游部分客戶驗證。
報告期內，公司在12英寸大硅片設備領域陸續研發了減薄設備、雙拋設備、最終拋設備，設備性能達到國際先進水平，并已取得客戶驗證階段通過，豐富了公司半導體設備產品線，推進了半導體大硅片設備的國產化進程，并將逐步實現12英寸硅片設備的自主可控。
晶盛機電同日披露2022年第一季度報告，報告期內，公司實現營業收入和凈利潤分別為19.52億元、4.42億元，同比增長114.03%、57.13%；扣非凈利潤4.32億元，同比增長78.35%。
日本電裝與聯華電子
將合作生產功率半導體
據日經中文報道，日本電裝與聯華電子（UMC）發布消息稱，雙方將合作生產功率半導體。將在聯華電子日本子公司的三重工廠內，新設可支持300毫米直徑大尺寸基板材料的功率半導體生產線，2023年上半年投產。由于純電動汽車（EV）等電動車不斷普及，功率半導體的需求增加，兩家企業將通過此次合作來應對這種需求。
資料顯示，日本電裝是豐田汽車重要的汽車零部件和系統供應商，在全球30多個國家和地區都有產業布局，旗下的公司有200多家，接近20萬員工，日本電裝的產品均是高技術型的汽車零部件，包括傳動控制系統、電控系統、熱力系統以及信息和安全系統，還包括小型電機。
羅姆與臺達
聯手開發第三代半導體GaN（氮化鎵）功率器件
4月27日，羅姆和臺達電子共同宣布，就第三代半導體GaN（氮化鎵）功率器件的開發與量產締結戰略合作伙伴關系。
羅姆指出，雙方將利用臺達多年來積累的電源開發技術與羅姆的功率元器件開發和生產技術，聯合開發適合更多電源系統的600V耐壓GaN功率器件。
據了解，今年3月，羅姆確立了柵極耐壓高達8V的“150V耐壓GaN HEMT”的量產體系，并將該系列產品命名為“EcoGaN?”，產品非常適用于基站和數據中心等工業設備和各種物聯網通信設備的電源電路應用。今后，羅姆將繼續擴大“EcoGaN”的產品陣容，并致力于進一步提高產品性能。
振華科技
擬募資逾25億加碼半導體功率器件等項目
日前，中國振華（集團）科技股份有限公司（以下簡稱“振華科技”）發布2022年度非公開發行A股股票預案，擬定增募資不超25.18億元用于半導體功率器件產能提升等項目。
據披露，扣除發行費用后，振華科技本次的募集資金凈額擬全部投向半導體功率器件產能提升項目、混合集成電路柔性智能制造能力提升項目、新型阻容元件生產線建設項目、繼電器及控制組件數智化生產線建設項目、開關及顯控組件研發與產業化能力建設項目及補充流動資金。其中，半導體功率器件產能提升項目總投資7.9億元，由振華科技全資子公司中國振華集團永光電子有限公司（國營第八七三廠）（以下簡稱“振華永光”）負責實施，項目計劃使用振華永光現有廠房并租用振華科技廠房進行生產建設，建設地點為貴州省貴陽市烏當區中國振華工業園區，主要生產6英寸功率半導體、陶瓷封裝功率半導體器件、金屬封裝功率半導體器件和塑料封裝功率半導體器件等。
當前，振華永光現有4英寸線已經無法滿足產能需要，振華永光擬建設一條12萬片/年產能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線；將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產線的燒結、壓焊工序整合，采用自動化設備進行生產，新增產能400萬只/年；并針對現有的塑封生產線進行拓展，新增產能2,600萬只/年。
SK公司
持有韓國碳化硅芯片龍頭95.8%的股份
4月27日，SK公司表示，該公司將投資1,200億韓元（合9,500萬美元），成為韓國電動汽車碳化硅功率半導體公司Yes Power Technix的控股股東，并持有Yes Power Technix 95.8%的股份。
Yes Power Technix是一家專門從事碳化硅功率半導體設計和制造的公司。2021年1月，SK為該公司投資了268億韓元，隨后持有該公司35%的股份。
SK解釋道，隨著特斯拉Model 3等電動汽車采用耐熱性更強的芯片，該公司希望通過這筆投資在碳化硅半導體市場上占據一席之地。此外，SK預計韓國碳化硅芯片供應鏈將包括其碳化硅芯片公司SK Siltron。
SK先進材料投資中心（SK Advanced Materials investment Center）執行副總裁Kim Yang-taek在一份聲明中表示，“此次收購是我們加強對電動汽車關鍵技術投資的一步。通過快速提高生產，我們預計此次收購將助力我們成為先進材料領域的全球領導者。”
微芯長江
年產25萬片碳化硅項目即將正式生產
日前，在銅陵經開區安徽微芯長江半導體材料公司（以下簡稱“微芯長江”）的碳化硅晶體生產車間，來自中科院的專家技術團隊正在對設備進行安裝調試。
據悉，微芯長江半導體項目總投資13.5億元，是銅陵市去年“雙招雙引”的重點項目，預計今年6月份即可正式生產。
據“銅陵經濟技術開發區”此前報道，該項目是FerroTec集團在第三代半導體領域的全新布局。
項目新建碳化硅晶體生長車間、碳化硅晶圓片加工車間、研發中心等。建成達產后，預計年產碳化硅晶圓片4英寸5萬片、6英寸20萬片，將成為省內首家碳化硅晶體產業化企業。
晶升裝備
積極布局碳化硅業務，沖刺科創板上市
4月27日晚間，上交所官網顯示，南京晶升裝備股份有限公司（以下簡稱“晶升裝備”）科創板IPO已獲得受理。
晶升裝備是一家半導體專用設備供應商，主要向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐等定制化的晶體生長設備。其中，碳化硅單晶爐主要應用于碳化硅單晶襯底制造，藍寶石單晶爐主要應用于LED襯底及消費電子領域材料制造。2019-2021年，晶升裝備實現營業收入為2295.03萬元、12843.35萬元、19492.37萬元；對應的凈利潤分別為-1159.33萬元、3482.15萬元、4651.76萬元。
據悉，隨著第三代半導體行業的快速發展，晶升裝備積極布局相關業務，于2018年開始投入碳化硅單晶爐的產品應用技術研發工作、于2019年實現量產銷售。2019年-2021年間，晶升裝備陸續開發了三安光電、東尼電子、浙江晶越及客戶A等主要客戶。
招股書顯示，晶升裝備此次IPO擬募資4.76億元，投建于總部生產及研發中心建設項目、半導體晶體生長設備總裝測試廠區建設項目。
晶升裝備稱，兩大項目均系圍繞公司現有業務及核心技術展開，其中“總部生產及研發中心建設項目”是在公司現有主營業務產品的基礎上實施產能擴充，同時進行晶體生長設備和長晶工藝的技術研發與升級，以期加快研發成果產業化，助力公司拓寬產品線，加大產品在下游材料制造廠商應用的廣度和深度，提高下游產品的良率和質量，更好地滿足客戶需求，搶占國內晶體生長設備市場。“半導體晶體生長設備總裝測試廠區建設項目”是公司基于未來整體產能目標的規劃，綜合考慮“總部生產及研發中心建設項目”達產后的產能，進行的產能補充項目，項目建成后將成為產能全國領先的晶體生長設備生產基地。
清芯半導體
第三代半導體SiC功率器件研發商獲3000萬元融資
近日，據消息，東莞清芯半導體科技有限公司（以下簡稱“清芯半導體”）獲得3000萬元融資。
該公司將繼續圍繞第三代半導體SiC功率器件等芯片核心技術進行研發和產品創新，加速推進該技術的國產替代。清芯半導體是一家第三代半導體SiC功率器件研發商，是松山湖材料實驗室創新樣板工廠孵化項目，得到清大創投、清大莞商、鶴灣投資等產業基金支持。公司以IDM模式進行產業鏈和供應鏈的優化，擁有6英寸芯片生產線、功率模塊封裝線，公司技術產品可以廣泛應用于電動汽車、清潔能源發電、智能電網、5G通信、軌道交通等。
目前，清芯半導體已經建設完成具有國際先進水平6英寸SiC功率器件中試生產線，覆蓋SiC功率器件設計、制造、測試、封裝和可靠性評估等環節，實現了SiC功率器件的自主制造，研發的1200V、2000V和3300V的SiC功率器件產品逐步進入量產階段。
