消息顯示，該項目計劃引進中高端封裝測試生產線16條，一期投入1.5億元引進6條生產線，年產25億顆DIP、SOP、SOT、TSSOP、TO-220F系列中端芯片封裝線，可實現年銷售額1.6億元；二期進一步擴大規模，擬增加投資4億元引進10條生產線，年產200億顆增加的TSV /QFN / DFN、GBA  等高階芯片封裝，屆時年銷售額將達到5億元。項目建成后，預期達產年營業收入4~5億元。