半導體產業網訊：4月26日晚間，振華科技發布2022年度非公開發行A股股票預案，本次非公開發行股票募集資金總額不超過25.18億元(含本數)，扣除發行費用后的募集資金凈額擬全部投向“半導體功率器件產能提升項目”、“混合集成電路柔性智能制造能力提升項目”、“新型阻容元件生產線建設項目”、“繼電器及控制組件數智化生產線建設項目”、“開關及顯控組件研發與產業化能力建設項目”及“補充流動資金”。

　　振華科技作為國內高可靠電子元器件行業的領軍企業，為滿足行業對高可靠電子元器件日益高漲的需求，并響應黨中央對解決高端電子元器件“卡脖子”情況的號召，公司本次非公開發行，旨在抓住當前國內國際市場機遇，擴充半導體功率器件、混合集成電路、新型阻容元件、繼電器及控制組件、開關及顯控組件等核心產品產能，縮短供應周期，結合公司發展戰略，加大在行業前沿領域的研發投入，進一步鞏固與提升自身在高可靠電子元器件領域的技術水平與行業地位。

 

　　振華科技指出，為進一步匹配高可靠電子元器件在產品質量、可靠性及良品率等方面的需求，生產線的自動化、智能化升級勢在必行。本次募集資金投資項目的一個重要方向為現有產線的自動化及智能化升級改造，在提振產能的同時，加大生產自動化、智能化應用，更好地滿足航天、航空等重點客戶對高可靠電子元器件產品在產品質量、可靠性等方面的要求，在提升產品性能的同時，提高生產效率。

 

　　其中，半導體功率器件產能提升項目是振華科技本次募投項目的重頭戲之一。半導體功率器件產能提升項目總投資7.9億元，由振華科技全資子公司中國振華集團永光電子有限公司（國營第八七三廠）（以下簡稱“振華永光”）負責實施，項目計劃使用振華永光現有廠房并租用振華科技廠房進行生產建設，建設地點為貴州省貴陽市烏當區中國振華工業園區，主要生產6英寸功率半導體、陶瓷封裝功率半導體器件、金屬封裝功率半導體器件和塑料封裝功率半導體器件等。

 

　　據了解，振華永光現有4英寸線已經無法滿足產能需要，振華永光擬建設一條12萬片/年產能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線；將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產線的燒結、壓焊工序整合，采用自動化設備進行生產，新增產能400萬只/年；并針對現有的塑封生產線進行拓展，新增產能2,600萬只/年。項目主要產品為，6英寸功率半導體、陶瓷封裝功率半導體器件、金屬封裝功率半導體器件和塑料封裝功率半導體器件等。

混合集成電路柔性智能制造能力提升項目將購置自動生產系統、自動化、高精度設備儀器等，最終建成柔性智能制造工藝制造平臺，并提升薄膜工藝制造平臺產能和檢測試驗平臺的檢測能力。 形成厚膜混合集成電路產能17萬只/年、微電路模塊產能35萬只/年、薄膜器件及電路10萬只（片）/年以及SIP系統級封裝等，形成檢測能力120萬只/年。

新型阻容元件生產線建設項目將對生產廠房內進行適應性改造，包括新增工藝生產設備137臺/套，對動力設施進行適應性改造。 形成芯片電容產能7000萬只/年、衰減器產能120萬只/年、芯片電阻產能200萬只/年，采樣電阻產能55萬只/年，射頻功率電阻產能12萬只/年。

繼電器及控制組件數智化生產線建設項目對生產廠房進行升級改造，新增工藝設備341臺（套），優化改造生產線線體10條，并結合設備需求對動力設施進行新增擴容2000KVA配電設施及相關生產輔助動力設施。新增繼電器產能33.08萬只/年、控制組件—智能模塊產能1.80萬只/年、控制組件—配電組件產能0.12萬只/年。

開關及顯控組件研發與產業化能力建設項目將新增一條顯控組件柔性生產線，新增八套新型開關柔性自動化生產線，新增一條導光板柔性生產線，新增一條精密行程開關柔性自動化生產線，新增一條電裝線，新增工藝設備及系統約230臺（套）；達到年產機電開關20萬只、新型開關10萬只、顯控組件1萬只的生產能力。

此外，公司擬將本次非公開發行股票募集資金中 20,000.00萬元用于補充流動資金。