其中，芯聚能碳化硅主驅模塊成功登陸smart精靈#1量產車，成為國內第一批由第三方提供的，進入量產乘用車的碳化硅主驅模塊。芯聚能的碳化硅模塊和使用芯聚能碳化硅模塊的控制器均已進入量產狀態（SOP）！

圖片芯聚能車規級SiC模塊

 

芯聚能總裁周曉陽表示：“芯聚能始終堅持產品自主開發設計與生產制造，力爭為客戶提供最具競爭力的解決方案。此次登陸smart車型的碳化硅模塊為我司APD系列產品，自項目啟動初期即與整車主機廠和國際領先的芯片提供商形成緊密戰略合作關系，攜手共進，完成了包括AQG324及整車耐久測試在內的一系列嚴苛測試，并最終實現量產。與此同的，下一代項目也已啟動并快速推進。”

 

 

圖1  smart精靈#1

 

備受期待的全新smart精靈#1在中國市場正式上市，新車定位為一款純電動小型SUV，基于吉利浩瀚SEA架構打造。新車的設計由梅賽德斯-奔馳主導，吉利負責整車工程開發。車身尺寸方面，新車的長寬高分別為4270/1822/1636mm，軸距為2750mm。

圖2  smart精靈#1車內外觀

 

基于吉利浩瀚SEA高性能/高集成的算力架構，可集中控制信息娛樂系統、駕駛輔助系統、電驅電控系統、電子/電氣系統等四大核心模塊；配備了smart Pilot智能輔助駕駛系統，支持ACC自適應巡航、LKA車道保持、BSD盲區監測、TJA交通擁堵輔助、APA自動泊車輔助以及自適應近遠光燈等功能。

 

 

據介紹，廣東芯聚能半導體有限公司成立于2018年11月，位于廣州市南沙區，占地40,000平方米，主營業務為碳化硅基和硅基功率半導體器件及模塊的研發、設計、封裝、測試及銷售。主要產品包括車規級功率模塊、工業級功率模塊和分立器件等，產品可廣泛應用于新能源汽車領域和工業領域。

 

廣東芯聚能半導體有限公司積極發揮大灣區區位優勢，結合政府高端人才政策，引進歐美日國際知名半導體公司管理和技術精英組建核心團隊。憑借領先的器件設計、封裝技術、應用服務和穩定的產品性能，與主機廠和Tier 1在電驅動研發階段建立合作關系。目前已有多款主驅模塊獲得國內自主品牌車企和造車新勢力的認可， SiC主驅模塊的主機廠認證進度處于行業領先位置。

 

截止至2022第一季度，總計提交專利申請111項，受理91項，已授權66項。其中發明專利4項，實用新型61項，外觀專利1項。2020年12月完成ISO9001認證，2021年12月通過IATF16949符合性認證。

 

 

芯聚能表示，公司未來重點發展市場競爭優勢顯著的車規級SiC MOSFET功率模塊和定制化模塊產品及分立器件，并進一步開發用于光伏、風能、儲能、IDC等符合國家“碳達峰”“碳中和”目標和“新基建”方向的工業級SiC功率器件及模塊。為廣東打造我國集成電路第三極，構建“粵港澳大灣區碳化硅全產業鏈生態”的戰略規劃貢獻力量。