捷捷微電4月25日在投資者互動平臺表示，公司定增項目之一“電力電子器件生產線”建設項目，募集資金已經投完，該項目增厚晶閘管的部分產能在2020年的營收中就已經產生了一定的貢獻。“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線”項目是由公司全資子公司捷捷半導體有限公司承建的，計劃采用深Trench刻蝕及填充工藝、高壓等平面終端工藝，繼續服務于公司晶閘管及二極管等業務。該項目資金來源為捷捷半導體有限公司自有資金，總投資5.1億元人民幣。目前，該項目已經開工，計劃明年建設完成，達產后預計可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導體封測器件的產業化能力。