半導體產業網：近日，松山湖管委會官網公布了《東莞市生態園2022年度土地征收成片開發方案》征求意見稿。擬征收地塊面積6.316公頃，合計94.7畝，后續將用于保障東莞市天域半導體科技有限公司半導體項目的落地。

該項目核心產品SiC外延片是第三代半導體產業鏈重要環節，屬于高精尖產業，天域半導體是SiC外延片領域國內領先的廠家之一，正利用該項目對其產業基礎進一步鞏固，緊跟國際SiC前沿技術前進的步伐。項目計劃購置94.7畝用地建設天域半導體碳化硅外延材料研發及產業化項目，用于碳化硅外延關鍵技術的研發及全球首條8英寸碳化硅外延晶片生產線的建設。項目主要內容為新增產能達100萬片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生產線；8英寸碳化硅外延晶片產業化關鍵技術的研發；6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生產和銷售。

 

《方案》指出，本次土地征收成片開發擬建設項目圍繞新興高新技術發展，大力推動東莞生態園新一代電子信息、高端裝備制造，加快產業轉型升級的建設發展目標，乘上十四五規劃首年的浪頭，統籌推進招商引資，完善周邊配套設施發展，吸引人才聚集，符合現行國民經濟和社會發展規劃。

 

天域半導體是國內首家專業從事第三代寬禁帶半導體碳化硅（SiC）外延晶片研發、設計、制造與銷售的國家級高新技術企業，且在松山湖已耕耘超過10年。

 

目前公司國內主要客戶有：株洲中車、國家電網、美國X-FAB、華潤微電子、泰科天潤、上海積塔、香港 APS、比亞迪等國際知名企業，以及數十家國內知名的大學、研究所、設計公司；海外芯片客戶也逐步拓展，包括：日本日立和羅姆、美國德州儀器（X-Fab）和德國英飛凌等。