半導體產業網獲悉：近期，北京燕東微電子股份有限公司（以下簡稱“燕東微”）于科創板申報 IPO 獲受理。燕東微本次發行股票數量不超過約1.80億股，本次發行均為新股，不涉及股東公開發售股份，公開發行股份數量不低于本次發行后已發行股份總數的15%。中信建設證券為保薦機構。
資料顯示，成立于1987年的燕東微是一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業，主營業務包括產品與方案和制造與服務兩類業務。公司產品與方案業務聚焦于設計、生產和銷售分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件；制造與服務業務聚焦于提供半導體開放式晶圓制造與封裝測試服務。公司主要市場領域包括消費電子、汽車電子、新能源、電力電子、通訊、智能終端和特種應用等。燕東微累計申請專利300余件，其中授權有效專利200余件。
燕東微控股股東和實際控制人均為北京電控（國有獨資）。本次發行前，北京電控直接持有燕東微全部股份的比例為41.26%，同時，通過多家下屬單位和一致行動人合計控制燕東微60.23%的股份。國家集成電路基金亦為燕東微的股東之一，在后者設立時，其持股比例達18.84%，為第二大股東。隨后，經過燕東微的多次增資、減資后，其持股比例有所下降。招股書顯示，本次發行前后，國家大基金對燕東微的持股比例分別為11.09%和9.42%，為燕東微第三大股東。
最近一年內，燕東微股東北京電控、電控產投、京東方創投、京國瑞、亦莊國投、長城資管、聯芯一號、聯芯二號、聯芯三號、聯芯五號、聯芯六號、聯芯七號、聯芯八號、聯芯九號、聯芯十號和聯芯十一號以現金共計450,000.00萬元增資燕東微。
據了解，燕東微計劃募資40億元，將分別用于“基于成套國產裝備的特色工藝 12 吋集成電路生產線”與“補充流動資金”兩個項目。基于成套國產裝備的特色工藝12吋集成電路生產線項目實施主體為公司全資子公司燕東科技，投資75億元，利用現有的凈化廠房和已建成的廠務系統和設施，進行局部適應性改造，并購置三百余臺套設備，建設以國產裝備為主的12英寸晶圓生產線。該產線涉及建筑面積約16,000㎡（其中超凈廠房面積9,000㎡），月產能4萬片，工藝節點為65nm，產品定位為高密度功率器件、顯示驅動IC、電源管理IC、硅光芯片等。在滿足上述項目資金需求的同時，燕東微擬利用募集資金100,000.00萬元補充流動資金。補充流動資金擬用于研發活動等，滿足公司戰略發展和對流動資金的需要。
根據招股書顯示，2019年-2021年燕東微實現營收分別為10.41億元、10.30億元、20.35億元，同期凈利潤分別為-1.76億元、2,481.57萬元、5.69億元?？鄯呛髢衾麧櫡謩e為-1.16億元、-3,309.04萬元、3.85億元。值得注意的是，燕東微2019年及2020年扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤及2019年歸屬于母公司所有者的凈利潤為負。此外，報告期內，燕東微研發投入占營業收入比例分別為9.17%、17.94%、7.98%。
報告期各期內，公司主營業務毛利率分別為21.68%、28.66%和40.98%，毛利率逐年提高。公司解釋為毛利主要來自于特種集成電路及器件產品，該類產品客戶黏性強、毛利率高。
報告期各期內，公司主營業務毛利率分別為21.68%、28.66%和40.98%，毛利率逐年提高。公司解釋為毛利主要來自于特種集成電路及器件產品，該類產品客戶黏性強、毛利率高。
產品與方案業務方面，經過多年積累，公司在多個細分領域布局，形成了系列化產品。公司數字三極管產品門類齊全、精度高，年出貨量達20億只以上；公司擁有從20V-100V的全電壓射頻工藝制造平臺，可制造包括高頻三極管、射頻VDMOS、射頻LDMOS在內的滿足不同功率要求的高頻器件，年出貨量達4,000萬只以上。
此外，公司擁有二十余年聲學傳感器領域元器件設計和制造經驗，是國內主要的ECM前置放大器出貨商，年出貨量達20億只以上，目前最薄產品厚度僅有0.3mm，可以支持客戶對減少放大器體積、增大聲腔空間的要求；此外，公司浪涌保護器件電容值最低可達0.2pF，廣泛用于高速數據傳輸端口中，年出貨量超55億只，并實現了封裝外形系列化；在特種領域，下屬公司已在該領域深耕數十年，產品種類多，是國內重要的特種集成電路及器件供應商。
此外，公司擁有二十余年聲學傳感器領域元器件設計和制造經驗，是國內主要的ECM前置放大器出貨商，年出貨量達20億只以上，目前最薄產品厚度僅有0.3mm，可以支持客戶對減少放大器體積、增大聲腔空間的要求；此外，公司浪涌保護器件電容值最低可達0.2pF，廣泛用于高速數據傳輸端口中，年出貨量超55億只，并實現了封裝外形系列化；在特種領域，下屬公司已在該領域深耕數十年，產品種類多，是國內重要的特種集成電路及器件供應商。
制造與服務業務方面，截至2021年12月，公司擁有6英寸晶圓制造產能超過6萬片/月，8英寸晶圓制造產能達5萬片/月，均已通過ISO9001、IATF16949等體系認證，具備為客戶提供規?；圃旆漳芰Α９?英寸晶圓生產線已建成平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模擬IC等工藝平臺。公司8英寸晶圓生產線制造能力覆蓋90nm及以上工藝節點，已建成溝槽MOSFET、溝槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工藝平臺，正在開發硅基光電子、紅外傳感器、RF CMOS等工藝平臺，是國內重要的晶圓制造基地。公司以8英寸線建設運營為契機，率先實現了成套國產集成電路裝備在8英寸生產線上的量產應用驗證，為國產集成電路裝備的規?；?、成套化應用發揮了示范帶動作用。
為了更好地滿足市場需求，公司已啟動基于成套國產裝備的特色工藝12英寸集成電路生產線建設，產線工藝節點為65nm，產品包括高密度功率器件、顯示驅動IC、電源管理IC、硅光芯片等，該建設項目已完成國家發改委窗口指導和項目備案、環評等相關手續，并已實現部分設備的購置與搬入。此外，公司已建成月產能1,000片的6英寸SiC晶圓生產線，已完成SiC SBD產品工藝平臺開發并開始轉入小批量試產，正在開發SiC MOSFET工藝平臺。
關于未來發展戰略，燕東微表示，未來三年（2023年-2025年）將圍繞核心戰略，不斷強化晶圓制造能力和技術創新能力的提升。1、持續優化產品結構，提升6英寸和8英寸線產能；2、加大SiC等第三代半導體的研發并實現量產；3、完成硅基光電子工藝平臺、熱成像傳感器工藝平臺、硅基微顯示電路工藝平臺的建設并實現量產；4、持續鞏固和擴大特種市場占有率；5、加快建設12英寸線，2023年實現12英寸線的量產，2025年實現12英寸線滿產。
燕東微還表示，公司圍繞國家戰略需求，按照《北京市“十四五”時期高精尖產業發展規劃》，搶抓我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期，以市場需求為導向，以技術創新、機制創新為動力，自主突破和協同發展相結合，加強產業鏈上下游協同，提升集成電路產業綜合競爭力。公司面向AIoT、汽車電子、5G通信、工業互聯網、超高清視頻等應用領域，堅持高密度功率器件、顯示驅動IC、電源管理IC、硅光芯片四大產品方向，堅持MorethanMoore+特色工藝的技術路線，堅持IDM+Foundry的商業模式，進一步提升設計、芯片制造、封測的能力，努力成為卓越的集成電路制造商和系統方案提供商。
