日前，北京燕東微電子股份有限公司（以下簡稱“燕東微”）科創(chuàng)板上市申請正式獲上交所申請。

 

據披露，燕東微此次擬募集資金40億元，扣除發(fā)行費用后，將投資于基于成套國產裝備的特色工藝12吋集成電路生產線項目及補充流動資金。

 

 

資料顯示，燕東微成立于1987年10月，前身為由國營第八七八廠與北京市半導體器件二廠聯(lián)合組建的全民所有制企業(yè)燕東微聯(lián)合，是一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業(yè)，主要市場領域包括消費電子、汽車電子、新能源、電力電子、通訊、智能終端和特種應用等。

 

截至2021年12月，燕東微6英寸晶圓制造產能超過6萬片/月，8英寸晶圓制造產能達5萬片/月，并且建成了月產能1,000片的6英寸SiC晶圓生產線，已完成SiC SBD 產品工藝平臺開發(fā)并開始轉入小批量試產，正在開發(fā)SiC MOSFET工藝平臺。

 

受益于8英寸集成電路生產線產能提升、特種集成電路業(yè)務需求增長以及集成電路行業(yè)需求旺盛等因素，近年來，燕東微營收呈現快速增長的趨勢。招股書顯示，2019年-2021年，分別實現營收10.41億元、10.30億元、以及20.35億元，年復合增長率達到39.77%，對應的凈利潤分別為-1.76億元、2481.57萬元、以及5.69億元。

 

燕東微控股股東和實際控制人均為北京電控（國有獨資）。本次發(fā)行前，北京電控直接持有燕東微全部股份的比例為41.26%，同時，通過多家下屬單位和一致行動人合計控制燕東微60.23%的股份。

 

國家集成電路基金亦為燕東微的股東之一，在后者設立時，其持股比例達18.84%，為第二大股東。隨后，經過燕東微的多次增資、減資后，其持股比例有所下降。招股書顯示，本次發(fā)行前后，國家大基金對燕東微的持股比例分別為11.09%和9.42%，為燕東微第三大股東。

 

為了滿足市場需求，燕東微已經啟動募投項目（基于成套國產裝備的特色工藝12英寸集成電路生產線）的建設。招股書顯示，該項目總投資達75億元，擬使用募集資金30億元，在北京經開區(qū)建設以國產裝備為主的12英寸晶圓生產線。

 

募投項目的實施主體為燕東微全資子公司燕東科技，規(guī)劃月產能4萬片，工藝節(jié)點為65nm，產品定位為高密度功率器件、顯示驅動IC、電源管理IC、硅光芯片等。

 

根據規(guī)劃，該項目的建設將分為兩個階段進行，其中一階段計劃于2023年4月試生產，2024年7月產品達產；二階段2024年4月試生產，2025年7月項目達產。

 

據悉，該項目將在燕東微已實施的8英寸集成電路研發(fā)產業(yè)化及封測平臺建設項目基礎之上，利用預留廠房和已建成的廠務系統(tǒng)和設施進行實施，進行局部適應性改造，并購置300余臺套設備。

 

目前，該項目已完成國家發(fā)改委窗口指導和項目備案、環(huán)評等相關手續(xù)，并已實現部分設備的購置與搬入。

 

 

當前，隨著電力電子、新能源、汽車電子、通訊、智能終端、AIoT和特種應用等市場需求的不斷擴大，全球半導體市場持續(xù)增長，產業(yè)鏈企業(yè)亦迎來了良好的發(fā)展機遇。

 

根據美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2021年全球半導體新建產線投資規(guī)模也將達到創(chuàng)紀錄的1,480億美元，較2020年增長超過30%。并且預計2021年至2025年半導體制造行業(yè)投資規(guī)模平均為1,560億美元，較2016年至2020年的年均投資規(guī)模970億美元大幅增長61%。

 

而作為國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)，集成電路已經成為我國國民經濟和社會信息化的重要基礎。

 

近年來，為支持集成電路產業(yè)的發(fā)展，國家和地方政府出臺了一系列政策措施，其中，北京市2021年政府工作報告明確提出要重點發(fā)展集成電路產業(yè)，并在“十四五”規(guī)劃中提出做強“北京智造”四個特色優(yōu)勢產業(yè)，集成電路產業(yè)便是其中之一。