美國加州時間2022年4月12日，SEMI在其《全球半導體設備市場統計報告》（Worldwide Semiconductor Equipment MarketStatistics (WWSEMS) Report）中提出，2021年全球半導體制造設備銷售額激增，相比2020年的712億美元增長了44%，達到1026億美元的歷史新高。

 

中國第二次成為半導體設備的最大市場，銷售額增長58%，達到296億美元，這是連續第四年增長。韓國是第二大設備市場，在2020年實現強勁增長后，銷售額增長55%，達到250億美元。中國臺灣地區增長45%，達到249億美元，位居第三。歐洲和北美分別增長了23%和17%，并繼續從2020年的收縮中復蘇。世界其他地區的銷售額在2021上升了79%。

 

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“2021制造設備支出44%的增長凸顯了全球半導體產業對產能增加的積極推動，這種擴大生產能力的驅動力超越了當前的供應失衡，該行業繼續擴大規模，以應對各種新興高科技應用，從而實現一個更智能的數字世界，帶來無數社會效益。”

 

全球晶圓加工設備的銷售額在2021上升了44%，而其他的前端銷售則增長了22%。所有地區的封裝設備銷售額都有很大的增長，從而整體增長了87%，而總的測試設備銷售額增長了30%。

 

根據SEMI和日本半導體設備協會（SEAJ）會員提交的數據，這份全球半導體設備市場統計報告總結了全球半導體設備行業每月出貨金額。設備類別包括晶圓加工、封裝、測試以及其他前端設備，包括掩模/標線片制造，晶圓制造和fab廠設施。