市場分析機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group的研究顯示，上月全球半導(dǎo)體交貨時間增加2天至26.6周。但是，交付時間放慢的速度顯著低于去年，當(dāng)時許多行業(yè)由于缺少關(guān)鍵零部件而被迫削減產(chǎn)量。

 

報告指出，大多數(shù)芯片類型（包括電源管理、微控制器、模擬芯片和存儲芯片）的交付周期都有所延長。報告指出，戰(zhàn)爭、疫情以及日本地震“會在第一季度產(chǎn)生短期影響，也可能在全年對嚴(yán)重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生持續(xù)影響。”