近日，高性能SiC（碳化硅）模塊廠家利普思半導體宣布完成數千萬人民幣A+輪融資，由聯新資本、軟銀中國投資。本輪資金規劃將主要用于增加研發力量，并加大電動汽車市場推廣的力度。去年11月已經完成了近億元A輪融資。

 

利普思半導體成立于2019年，專注于高性能SiC與IGBT功率模塊的研發、生產和銷售，主要基于創新封裝材料及封裝技術，為控制器的小型化、輕量化和高效化提供完整的解決方案，覆蓋新能源汽車、氫能車、光伏等行業應用。

 

軟銀中國資本執行董事郭斌博士表示：“封裝模塊作為SiC產品的主要應用載體，屬于SiC產業價值最先釋放的關鍵環節，然而國內專注且精通于此的企業較為罕見。利普思匯聚一支在功率半導體領域深耕多年的國際化資深專家團隊，具備在車規級功率模組較強的系統化技術開發與產品迭代能力。我們堅信利普思有極大潛力成為引領中國SiC產業化落地的佼佼者，軟銀中國也會利用自身豐富產業資源，為公司持續賦能。”

 

 

光電測試領域領先企業聯訊儀器于近日宣布已完成超億元B+輪融資，本輪融資由興橙資本領投、華峰測控及中芯聚源等產業機構跟投，所募集資金將用于高速光通訊和半導體芯片高端測試儀器設備的研發和迭代，持續吸引海內外優秀行業人才加盟。

 

聯訊儀器作為高起點、具有國際競爭力的光電測試企業，產品覆蓋高速光通信和激光器芯片的測試測量。經過多年的努力，聯訊儀器已經成為國產替代高端光電測試儀表和裝備的領先者，直面國際同行的競爭。聯訊儀器擁有獨立自主知識產權的寬帶采樣示波器、高速誤碼分析儀、網絡流量測試儀、快速波長計、高精度數字源表、激光器芯片老化機、激光器芯片測試機，為客戶提供高質量高技術的測試產品和服務。集聚眾多優勢行業資源，團隊持續壯大，客戶認可度不斷提高。

 

B+輪融資后，聯訊儀器在保持國內高速光通信測試領先地位的同時，將進一步整合戰略資源，深度進入半導體測試領域，接受公司新的發展階段的新挑戰。聯訊儀器將繼續堅持“不斷填補國內高端測試儀器設備空白”的使命，結合自身精密光學設計、高速電路設計、微弱信號檢測、大功率信號檢測以及精密探針系統設計的五大核心技術，預期2022年內推出4款填補國內空白的半導體測試設備，并取得批量銷售訂單。聯訊儀器將從測試產品與服務兩個維度加速打造國產高端測試測量的整體解決方案，進一步提升客戶服務質量，同時推動聯訊儀器業績更上一層樓。

 

 

2022年3月，珠海暴龍投資管理合伙企業（有限合伙）正式參與完成對深圳市美矽微半導體有限公司的A輪增資入股和工商確權交割。此次融資是美矽微在發展過程中首次對外引入風險投資機構。芯片與半導體方向是暴龍基金近年的關注領域之一，暴龍基金此前在該領域投資了包括芯海科技、基準半導體、深流微等一批代表性的創新創業企業。

 

深圳市美矽微半導體有限公司成立于2012年，是一家Fabless模式的芯片設計公司，主要為市場提供各類消費電子的高品質、高可靠性芯片及解決方案。作為一家國家高新技術企業及廣東省專精特新企業，公司目前科研人員占比超過60%。公司堅持高科技、高品質的技術發展戰略，致力于成為世界一流的芯片設計公司。經過多年的發展，公司已形成紅外遙控驅動芯片、智能終端數據線芯片和LED點控驅動芯片三大產品矩陣，市占率均超過50%。通過本次融資，公司將進一步加大研發布局及部分封測投入，多維度拓寬新產品和新業務板塊，力爭成為芯片設計行業的領軍企業。

 

 

3月31日，SiC功率半導體企業昕感科技宣布完成超億元A輪融資，本輪融資由藍馳創投領投，博裕資本、水木清華校友基金、海南贏璽投資有限公司、北京锎瀾投資管理有限公司也參與了本輪融資。本輪融資將主要用于產品開發和擴大運營。

 

北京昕感科技有限責任公司成立于2020年，是一家SiC功率半導體產品研發商，主攻SiC功率器件芯片及模組產品研發。主要業務包括汽車電子設備技術開發、電子元器件生產等服務。SIC功率器件的主要應用包括光伏逆變器、電動汽車驅動電機和快速充電樁等。此前，昕感科技曾獲經緯創投、無限基金SEE Fund、北汽產投、啟迪之星創投天使投資。

 

 

近日，英特爾資本對外投資了一家中國功率半導體芯片設計公司——深圳市威兆半導體有限公司(下稱“威兆半導體”)。資金將繼續用于研發技術、供應鏈技術、品質管理、技術行銷等核心能力提升、高端人才引入和硬件設施投入。

 

威兆半導體是一家專業從事功率器件和集成電路產品研發、銷售及應用技術服務的高新技術企業，成立至今始終聚焦功率MOSFET、IGBT產品和應用研究，擁有豐富的功率器件工藝和芯片設計量產經驗，且是國內少數于12寸晶圓成功開發功率分立器件的公司之一，多款產品綜合性能達到國際一線廠商水平，產品廣泛應用于消費電子、通訊、算力、工業控制、新能源汽車等領域。

 

威兆半導體此前已獲得OPPO、小米、華勤技術、元禾璞華、動平衡等多家產業和專業機構戰略投資，并在2021年7月獲得國家級專精特新“小巨人”企業認定。據悉，本次英特爾資本投資的資金將繼續用于威兆半導體研發技術、供應鏈技術、品質管理、技術行銷等四大半導體設計公司核心能力提升，用于相關的高端人才引入和硬件設施投入。

 

威兆半導體近十年技術和市場積累，通過持續的提升研發技術、供應鏈技術整合、品質管理、技術行銷等核心能力，目前已成為多個細分領域的首選品牌之一。隨著威兆半導體車規級產品開發和車規質量管理體系建設的不斷升級，威兆半導體將以更卓越綜合競爭力服務全球優質客戶，并持續投入高端硅基功率器件產品研發、布局第三代功率半導體產品技術開發，以實現商用、工業、汽車電子等領域的功率器件全覆蓋。

 

 

近日，功率半導體芯片IDM企業里陽半導體(Liownsemi) 宣布完成數億元人民幣首輪融資，由IDG資本獨家投資。本輪融資將助力里陽半導體將快速實現產能擴充，解決產能不足問題，同時進一步提升研發實力。

 

里陽半導體創立于2018年，公司產品專注于高性能可控硅Thyristor、超低正向壓降高壓整流管芯片Rectifier、TVS、ESD等功率器件以及MOV、GDT放電管、TSS等防護產品。一期工廠在浙江臺州玉環市，已實現從芯片設計、晶圓制造、封裝測試到下游應用的完整IDM產業鏈，目前處于產能爬坡階段，預計今年底將達到一期峰值產能。

 

里陽半導體創始人李曉鋒深耕電子行業多年，有成功創業經驗，曾主導多項創造性發明，個人全球發明專利超過300多項。核心團隊來自Littelfuse、NXP、IXYS、達爾敦南科技、君耀電子等業內領先企業，行業經驗均在15年以上，技術、產品及市場經驗豐富；技術負責人在國際知名企業工作多年，是業內創世技術元老之一，有獨特的工藝，可填補行業內空白。

 

 

近日，北京芯格諾微電子有限公司發生工商變更，新增股東湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙），同時注冊資本增至約1591.44萬元人民幣。

 

北京芯格諾微電子有限公司成立于2020年9月，法定代表人為張建良，經營范圍包括集成電路設計；集成電路布圖設計代理服務；計算機系統服務；銷售自行開發的產品等。官網顯示，芯格諾是一家高壓混合信號芯片研發商。

 

 

企查查APP顯示，3月29日，比科奇微電子（杭州）有限公司發生工商變更，新增股東中國互聯網投資基金(有限合伙)，后者由中國移動通信集團有限公司、中國聯合網絡通信集團有限公司、中國電信集團有限公司等共同持股。

 

比科奇微電子是一家為5G小基站設備商提供開放RAN標準的基帶系統級芯片（SoC）和運營商級可靠性的軟件產品的半導體公司，其成立于2019年，法定代表人為郭劍昆，注冊資本231.38萬元，經營范圍包含：集成電路設計；集成電路芯片及產品制造；通信設備制造；移動通信設備制造等。

 

 

3月30日晚間，萬業企業發布公告，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）擬向萬業企業參股子公司浙江鐠芯電子科技有限公司（以下簡稱“浙江鐠芯”）增資3.5億元。本次增資完成后，萬業企業以29.63%的持股比例為浙江鐠芯第一大股東，大基金二期持有浙江鐠芯17.28%的股權。

 

2020年12月，萬業企業聯合境內外投資人以浙江鐠芯和鐠芯控股為持股主體收購Compart Systems Pte. Ltd.（以下簡稱“Compart公司”）100%股權，并以3.98億美元的交易金額成為近年來該領域規模最大的中資跨境并購交易。

 

Compart 公司是全球領先的半導體設備所需的零部件供應商，也是全球極少數可完成流量控制領域零組件精密加工全部環節的公司之一，產品主要包括氣體輸送零部件、組件、密封件、氣棒總成、質量流量控制器（MFC）等，是集成電路行業中高端 MFC 組件的領先者。自收購完成后公司由一家外資企業轉變為中資控股企業，相關產品已打入國內半導體設備公司供應鏈，營收增速也持續向上。與此同時，公司于去年6月簽約海寧啟動Compart制造中心項目，總投資約30億元，預計項目落成后將加速推進我國半導體核心零部件的發展進程。

 

 

近日，瑞納捷半導體完成近億元A+輪融資，本輪融資由華強資本獨家投資，將繼續用于安全加密及超低功耗產品的研發及量產，技術團隊的擴充及高端人才的引進，進一步推進核心業務的規模化，引領安全加密及超低功耗賽道。

 

瑞納捷半導體是國內安全加密領導者，超低功耗技術領先者。核心團隊來自于華為公司、海思半導體、中科院及華中科技大學等頂尖半導體公司及科研院校，行業經驗十年以上，有豐富的安全加密及超低功耗技術積累。目前，公司量產超過十個產品系列，幾十款芯片產品，已廣泛應用于汽車、儀表、醫療電子、物聯網和消費類電子等領域，市場前景廣闊。瑞納捷半導體充分利用半導體產業鏈上下游資源，根據客戶需求，提供包含市場調研、產品定義、芯片設計和驗證到芯片應用方案在內的一條龍服務，產品已獲得包括華為、特斯拉、吉利汽車、中車、TCL在內的多家國際知名公司的認證和批量使用。

 

 

毫米波雷達智能感知芯片及系統解決方案提供商正和微芯（Possumic）完成天使輪數千萬元融資，本輪由達泰資本領投，橫琴金投跟投。資金將用于新產品的研發投入、實驗室建設、團隊擴充及流片測試。本輪融資由渡越資本擔任獨家財務顧問。

 

正和微芯專注于毫米波技術、光電感知技術、高性能數模混合電路、超低功耗計算平臺、傳感器和雷達算法、機器學習、目標信號識別和應用技術的持續研發，通過核心技術創新，提供新一代智能傳感芯片和系統解決方案，產品將廣泛應用于人機交互、智慧家居、工業物聯網、智能駕駛等領域，為萬物智能時代賦能。

 

對于此次融資，達泰資本合伙人張挺博士向媒體表示：毫米波雷達在隱私性、性能和成本方面相比其他傳感解決方案有著明顯的優勢，有望大幅提升用戶的體驗、實現更多場景的應用，尤其看好毫米波雷達在智能家居的機會。正和微芯團隊在射頻、算法和 SoC 方面具有豐富的產業經驗，兼具實戰和創新能力。

 

近日，高功率半導體器件封裝熱沉材料研發生產企業蘇州博志金鉆科技有限責任公司宣布，公司已完成 A 輪融資交割。本輪融資由蘇州融享進取創業投資合伙企業、蘇州高創天使二號投資合伙企業、蘇州高新區創業科技投資管理有限公司共同投資。本輪融資將進一步推動博志金鉆對功率器件封裝襯底產品和磁控濺射工藝的研發生產，進行工藝優化、產品研發和設備升級，加速市場拓展和團隊擴建。

 

蘇州博志金鉆科技有限責任公司是一家專門從事半導體封裝材料研發生產的公司，擁有完整的熱沉材料生產體系。公司主營產品包括各類功率器件封裝襯底，如氧化鋁、氮化鋁、氮化硅熱沉；金剛石銅、單晶金剛石熱沉等。公司以物理氣相沉積設備和工藝為核心技術，包括研磨拋光、粉末鍍膜、等離子熱壓燒結、陶瓷表面金屬化、預制金錫焊料等工藝，主要應用于射頻、光電等半導體功率模塊重點領域。

 

 

3月25日，杭州富芯半導體發生工商變更，新增股東國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司、杭州富遠企業管理合伙企業（有限合伙）。投資金額和持股比例未透露。

 

杭州富芯半導體有限公司成立于2019年10月，2021年3月，杭州富芯模擬芯片項目開工。公開消息顯示，該項目總投資400億元，選址杭州高新區（濱江）富陽特別合作區，總占地約700畝，分兩期進行，項目一期投資180億元。項目旨在建設高端模擬集成電路專用生產線，建設規劃產能5萬片/月，主要產品為面向汽車電子、5G通信、云計算、人工智能的高性能模擬芯片。杭州富芯等項目還被列入《杭州市重大建設項目“十四五”規劃》。

 

 

3月28日，上海矽杰微電子有限公司（簡稱“矽杰微”）宣布近日完成B+輪增資。本輪增資由陜西投資集團、自明資本和青域基金聯合投資。本次增資的完成，將更深度地推動公司在上述領域里的探索和布局，快速精準地抓住市場機會，同上下游伙伴一起深入推進毫米波雷達傳感技術的發展。

 

矽杰微前身是上海微技術工業研究院的RFIC部門，于2016年獲得專業基金公司投資后，獨立運營，是一家專注于毫米波雷達芯片及技術開發的企業，深耕毫米波雷達傳感器在消費領域、工業領域、以及汽車領域中應用落地。矽杰微目前擁有24GHz，77GHz和60GHz三個芯片產品線。產品已通過車規AECQ驗證。核心團隊成員來自M/A-COM, Autoliv, NXP, 展訊，上海工研院，上海交通大學等企業和高校。

 

 

近日，國內成立最早、技術領先的功率器件原廠深圳市銳駿半導體股份有限公司 宣布完成C輪融資。超越摩爾（國家集成電路產業基金背景）與中信證券直投部門領投，老股東同創偉業等跟投，前海母基金與其他等等國內數家知名機構參與，融資金額數億元。

 

深圳市銳駿半導體股份有限公司 已成長為一家多元化產品的半導體國家高新科技企業，其產品集中在功率器件與模擬集成電路，數?；旌霞呻娐窂V泛應用于光伏發電、新能源充電樁、手機快充、直流無刷電機、鋰電保護板、開關電源，戶內外MINI LED, MiroLED顯示領域，獲得了大量客戶及合作伙伴的認可。

 

此次募資用于持續增強高低壓SGT / SJ MOSFET、持續投入IGBT、碳化硅SIC SBD/SIC MOS研發，模塊車規級產業化布局；持續增大MINI LED, MiroLED驅動IC研發，未來產業化布局；大規模產業化擴產QFN,DFN,SSOP,SOP,SOT, TO等等的封裝測試生產基地（珠海/深圳），封測各個環節的基礎工藝的研發布局

 

本次融資將會對銳駿半導體產生很大的助力，該公司將會投入更多的研發資金到芯片和功率器件的研發，封裝測試生產基地項目，爭取推出更多高性能的芯片和功率器件的新產品。對于集成電路的國產化、自主化、第三代半導體等有了更高的期待，銳駿半導體將立足于實體制造封裝測試生產基地，不斷地引進研發人員，開發新產品，開拓新領域，為國產化和高尖端產品貢獻更多的力量。

 

 

天眼查顯示，寧波安建半導體有限公司（簡稱：安建半導體）近日獲1.8億元B輪融資，資方包括超越摩爾資本、弘鼎創投、龍鼎投資、聯和資本、君盛投資、金建誠投資。

 

安建半導體成立于2016年，是一家半導體功率器件廠商。安建半導體本次募集資金將主要用于高、低壓MOS和IGBT全系列產品開發、第三代半導體SiC器件開發和IGBT模塊封測廠建設。

 

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