隨著科技不斷創新發展以及地緣環境日益變化，近年來全球半導體產業近發展局勢或可以用“東邊日出西邊雨”形容。
一方面，在物聯網、新能源汽車、智能終端設備、云計算及大數據等新興應用領域的強勁需求推動下，全球半導體產品市場規模逐年擴大，同時推動上游設備產業鏈加速發展。
另一方面，作為芯片制造基石，目前全球半導體設備市場由國外廠商主導甚至壟斷，同時美歐國家還祭出多種對華出口限制。這也意味著半導體設備有著巨大的國產替代空間。
基于此，上市一年來，芯碁微裝不斷攻堅克難、推陳出新以及深耕市場，進而坐穩“國內光刻第一股”，并將對國際半導體設備巨頭發起沖擊。
三大設備亮相，領跑國內直寫光刻賽道
2021年4月1日，芯碁微裝成功登陸科創板，成為“國產光刻設備第一股”。當日發行價為15.23元，但盤中一度報價43元/股，漲幅達182.34%。如今，一年過去這一幕“盛況”仍歷歷在目。
那么，在上市一周年之際，芯碁微裝總體發展及項目進展具體如何？以及其在不斷攀登謀發展中取得了哪些成果及進步？
在2021年7月于上海舉辦的國際電子電路展覽會（CPCA）上，芯碁微裝攜三款重磅新品亮相，交出了上市后的首份產品成績單。
首先，在半導體制造領域，芯碁微裝在本次CPCA上帶來線路LID MAS系列新產品MAS12，可用于IC封裝載板和高端HDI板mSAP和SAP制程，在維持最佳品質的同時降低客戶整體成本。隨后，公司連續推出更高階的MAS 8產品，應用于PCB最高端的IC載板領域，具有全球競爭力。
其次，芯碁微裝推出的全新多層板量產LDI解決方案DILINE-FAST35，連線產速高達1萬片/天，具有高產能、低體積的特點，為PCB黃光制程提供完美的解決方案。目前，其PCB系列LDI設備技術水平處于國內領先，并達到海外主要廠商技術水平。
另外，在顯示面板領域，為了響應Mini/Micro LED在新型顯示市場的廣闊前景，芯碁微裝還推出了NEX系列設備。如今，市場主流仍為Mini/Micro LED背光+LCD顯示路線，未來隨著成本下降，Mini/Micro LED直顯的成功商用，芯碁微裝的直寫光刻設備優勢將更加突出，應用場景也會更加豐富。
無論高端PCB、晶圓級封裝，還是顯示面板領域，市場需求都在快速爆發。憑借產品性能、性價比及本土服務等優勢，芯碁微裝將充分受益于技術迭代升級、國產替代進程加速以及下游應用市場拉動。
應對激烈競爭，開展多元差異化策略
出于自身的技術儲備與積累，以及對市場需求的敏銳性，芯碁微裝一直專注于直寫光刻技術領域，并不斷升級和開拓相關應用場景。
目前，芯碁微裝主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備以及上述產品的售后維保服務，已實現了PCB領域和泛半導體領域的國產替代，是國內泛半導體領域唯一能與國外對標的光刻設備企業之一。
當前，隨著下游行業的發展，芯碁微裝看好先進封裝、新型顯示、引線框架等新應用領域的行業前景，因而積極拓展直寫光刻技術在泛半導體領域應用。
然而，鑒于激烈的國際競爭以及自身不斷延伸及迭代的產品線，芯碁微裝也在開展差異化競爭策略，以在光刻設備領域加速成為“國產光刻機世界品牌”。
具體而言，在PCB高端市場，芯碁微裝直接對標國際競爭對手，以產品穩定性、可靠性及本地化服務優勢攻占高端市場；在PCB中低端市場，推出FAST系列新產品，以性價比、可靠性、穩定性優勢搶占低端市場，提升市場占有率。
另外，在泛半導體領域，芯碁微裝去年成立了泛半導體事業部，全力支撐泛半導體產品線發展，與各個細分領域頭部客戶進行戰略合作，與下游共同成長，提升產業國產化率，進一步加快了自身研發及市場推廣進程。
持續加碼研發，迭代“精細”核心技術
毋庸置疑，在光刻設備領域，核心技術是企業發展的立身之本。芯碁微裝深知，基于核心技術的創新是保持競爭優勢的關鍵以及長遠發展的不竭動力，因而始終堅持迭代及創新“技術，并持續加大研發投入。
2021年1月-9月，芯碁微裝累計投入研發費用4129.64萬元，同比增加106.03%，同時近幾年研發費用平均增長率達70%。這為其形成體系化的技術升級能力，以及打造不斷深化的技術創新優勢提供了重要保障。
因此，芯碁微裝得以快速積累大量技術成果，技術指標不斷往“精細“路線發展，并擁有完整的自主知識產權。目前，憑借團隊領先的研發水平，公司已擁有知識產權百余項，并獲批建立了 “外國專家工作室”和“第十批省級博士后科研工作站”。
其中，尤為值得注意的是芯碁微裝控制直寫式光刻機曝光的方法專利。這一技術通過使用灰度模板對微鏡陣列進行操作，使曝光平臺上呈現的曝光色差達到一致，減小了曝光次數從而增加了產能。
憑借不俗的技術實力和研發能力，芯碁微裝還承擔了一系列國家級、省級重大科研項目，正在推進晶圓級封裝光刻設備、IC 載板曝光設備等多個研發項目，并與安徽大學、中國科技大學、中科院等高校、企業、科研機構所建立了多層次、多方位的技術合作關系，為公司持續科技創新以及未來發展提供強勁動力。
2021年12月13日，芯碁微裝還與西安交通大學達成協議，共建光刻裝備智能制造聯合實驗室，以實現校企互補、戰略共贏，打造國內集成電路領域軟硬件協同開發新生態。
以奮斗者文化，踐行光刻改變世界
上市近一年來，隨著技術持續升級以及產品不斷推陳出新，芯碁微裝在企業文化、管理體系和品牌建設上也愈發成熟，并建成了集研發、生產、辦公于一體的智能化研發制造基地。
首先，在企業文化建設上，芯碁微裝進一步明確“光刻改變世界”的企業使命，“IC裝備、世界品牌”的企業愿景，積極倡導創新、奮斗、工匠、合作的企業精神，并在2021年-2022年著力打造及踐行奮斗者文化。
其次，在管理體系建設上，為了應對行業的激烈競爭，芯碁微裝主要致力于提升研發生產和人力資源體系。其中，在生產端的舉措包括升級ERP，研發IPD、PLM，改進全面質量管理體系。而在人力資源方面的措施包括建立及完善員工晉升、職級評定、培訓以及接班人培養體系等。
另外，在品牌建設方面，芯碁微裝重點聚焦“四個抓手”，即抓管理、抓質量、抓市場、抓服務。其中，“質量”是生存之本、發展之基。為此，芯碁微裝還進一步強調“質量塑造品牌，質量塑造尊嚴”的經營理念，以及“以客戶為中心，創新奮斗，質量至上”的指導方針。
再者，尤為值得注意的是，2021年，芯碁微裝建成35000平米集研發、生產、辦公于一體的智能化研發制造基地，將繼續堅持戰略創新、技術創新、機制創新和人才創新，以創造更多社會價和商業價值。這將是芯碁微裝發展騰飛過程中新的里程碑。
結語
基于一系列富有競爭力的產品以及行之有效的發展舉措等，芯碁微裝去年經營業績呈現出快速增長趨勢，基本面強勁同時保持了良好盈利能力。根據業績快報，芯碁微裝2021年營收為4.9億元，同比增加58.74%；凈利潤1.08億元，同比增加52.34%。
對于2021年業績實現快增長的原因，芯碁微裝曾表示，主要系公司所處下游泛半導體、PCB等行業持續保持高景氣度，同時還得益于其自身的經營和發展戰略，其中包括建立了較高的品牌知名度，持續加大研發投入，不斷向市場投放新產品，大幅提升產品性能，以及貫徹差異化競爭策略、精細化管理等。
