GUH Holdings Berhad為馬來西亞上市公司，主要從事制造印刷電路板業務。此次合作內容一方面將宏光半導體快充電池及氮化鎵（GaN）器件產品銷售擴展至馬來西亞及東南亞，擴大收入來源。另一方面為GUH提供電池工廠之建設計劃及采購相關設備，并向GUH提供100兆瓦時儲能站之全套模塊設備。

 

科通芯城是行業領先的企業服務平臺，旗下的科通技術為中國知名的IC及其他電子元器件交易型電商平臺。平臺連接上游百家高端芯片供應商和下游數以萬家的智能硬件（AloT）公司，為他們提供芯片的應用設計方案和營銷服務。此次合作內容包括協助宏光半導體于中國出售集團生產芯片，以及雙方在芯片應用及發展方面成為長期的戰略伙伴。

 

宏光半導體有限公司（06908.HK）主要在中國從事半導體產品，包括發光二極管（「LED」）燈珠、新一代半導體氮化鎵（「GaN」）芯片、GaN器件及其相關應用產品以及快速充電產品的設計、開發、制造、分包服務及銷售。憑借多年來在LED制造方面的行業專業知識，集團致力加快步伐研發及拓展GaN相關產品的應用，矢志成為一間集芯片設計、制造生產及銷售的半導體領先企業，并提供具有更高效率及更具競爭力系統成本的整體解決方案。與上述兩家公司的戰略合作一方面發展快速充電應用產品業務；另一方面擴展自身銷售芯片渠道，增加芯片銷售業績。

 

據前瞻產業研究院預測，全球GaN市場規模與材料滲透率都將持續上升。從市場規模來看，2018-2020年全球氮化鎵元器件市場規模逐漸擴大，其中2020年全球GaN器件市場規模達到了184億美元，同比增長28.67%；全球GaN元件市場規模預計2026年將增長到423億美元，年均復合增長率約為13.5%。從滲透率來看，當前半導體材料中硅（Si）的滲透率仍然占據領先地位，而GaN的滲透率處于起步階段。但從趨勢來看，未來GaN的滲透率將會持續上升。與Si相比，GaN能夠承受更高的電流與電壓，有效降低產品的體積和重量。這些優勢都會加速GaN的密集研發與技術應用。

 

宏光半導體過往在GaN領域的進行前瞻性布局，可見公司早已為未來發展及前景奠定堅實的基礎。公司于2021年10月8日發布公告，將公司名稱更改為“宏光半導體有限公司”（HG Semiconductor Limited），表示公司正式進入第三代半導體行業之決心，后續發展重點以第三代半導體材料GaN為主。公司在2021年8月25日宣布其全資附屬公司FastSemi Holding Limited已投資以色列的VisIC Technologies Limited（VisIC）；VisIC為第三代半導體GaN設備的全球龍頭企業之一，與Mercedes-Benz及 Rolls-Royce等世界領先汽車的供應商建立合作伙伴關系。在2021年11月25日，公司再次宣布其全資附屬公司FastSemi Holding Limited已投資于加拿大GaN技術的全球領導者GaN Systems Inc（GaN Systems）。GaN Systems的現有股東包括BMW i Ventures及 Fidelity 等，并成功成為 Apple快充的供應商，擁有絕對優勢。 兩家公司均為GaN領域的技術領先公司，宏光半導體也因此成為主要電動汽車企業（包括現有國有汽車公司及新興電動汽車企業）第三代半導體GaN解決方案的提供商。

 

此次宏光半導體分別與GUH、科通芯城集團簽訂戰略合作，且兩家公司業務均涉及GaN產品應用與銷售領域。此次合作均有發揮現有平臺和資源優勢的機會，也預示著宏光半導體繼續加碼布局GaN產業鏈。