近日，浙江省杭州市臨平區舉行2022年第一季度重大項目集中開工暨“云簽約”活動，涉及晶盛研發中心（杭州）暨半導體智能裝備生產制造基地等47個項目，總投資約152億元。

 

據悉，集中開工項目包括杭州燕麥智能化測試設備項目、晶盛研發中心（杭州）暨半導體智能裝備生產制造基地項目、半導體功率驅動、模組及測試設備項目、廣州光束光通信模組核心器件項目、鑫鏜科技矢量傳感模塊研發項目等。

 

以下是部分項目信息：

 

 

建設工期: 2022年—2024年

項目簡介:項目用地40畝，總建筑面積8萬方。達產后預計年產智能化測試設備達到2400臺（套）以上，預計年產值為3.52億元，業主公司是FPC測試領域的領先企業，預計項目建成后年銷售凈利潤將達0.93億元。

 

 

項目方浙江晶盛機電股份有限公司是國內領先的半導體材料裝備和LED襯底材料制造的高新企業，于2012年在創業板A股上市。在半導體產業實現8-12英寸大硅片制造用晶體生長及加工裝備的國產化，并取得半導體材料裝備的領先地位。項目總投資10.3億元，將建設晶盛研發中心（杭州）暨半導體智能裝備生產制造基地。

 

 

項目方飛仕得科技有限公司主要從事半導體功率單元整體解決方案的研發、生產和銷售，已成功將智能驅動應用于新能源汽車、軌道交通等多個領域，為省研發中心、“專精特新”中小企業、杭州市重點擬上市企業。計劃投資建設總部基地，實施半導體功率驅動、模組及測試設備項目。

 

 

項目方廣州光束信息技術有限公司是一家專注于光纖網絡智能化管理，以光纖通信和傳感技術的研發和應用的國家高新技術企業，由國家科技部重大項目、國家自然科學基金評審專家韓一石領銜。將建設核心器件制備產線，研發實驗場及生產、銷售中心。