日前，浙江省杭州市臨平區舉行2022年第一季度重大項目集中開工暨“云簽約”活動，涉及晶盛研發中心（杭州）暨半導體智能裝備生產制造基地等47個項目，總投資約152億元。

 

消息顯示，3月10日，四川攀枝花市仁和區舉行2022年“綠色轉型產業倍增”招商引資重點項目“云簽約”儀式，森陽電子科技集成電路半導體封裝等8個項目完成簽約，總投資100億元。

 

其中，森陽電子集成電路半導體封裝項目定位打造集成電路、傳感器、發光二極管等半導體封裝線的智能制造研發與生產基地，逐步拓展下游光電器件產品，形成完整光電產業鏈。

 

仁和區經合局工作人員介紹，目前，森陽電子集成電路半導體封裝項目的裝修設計方案已完成，正在進行招投標，預計6月底交付廠房，可能在8月份投產。