近日，中國證監(jiān)會披露了華泰聯(lián)合證券關于江蘇富樂華半導體科技股份有限公司（簡稱：富樂華）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。
官微顯示，富樂華成立于2018年3月。由上海申和投資有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB和DPC）的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造業(yè)公司。整個項目總投資10億元人民幣，旗下包含上海富樂華半導體科技有限公司、江蘇富樂華功率半導體研究院有限公司、上海富樂華國際貿(mào)易有限公司等子公司，擁有廠房面積共約6萬平方米 ，年產(chǎn)功率半導體覆銅陶瓷載板可達1,800萬片。
據(jù)了解，2021年12月29日，江蘇富樂華功率半導體研究院竣工。項目總投資2億元，是由江蘇富樂華半導體科技股份有限公司主導，聯(lián)合中科院硅酸鹽研究所、上海大學參與合作的新型研究機構，新建3萬平方米的辦公樓、實驗樓、中試車間等，設立了功率半導體技術實驗室、材料結構及失效分析實驗室、先進連接技術實驗室和分析測試中心。
據(jù)了解，2021年12月29日，江蘇富樂華功率半導體研究院竣工。項目總投資2億元，是由江蘇富樂華半導體科技股份有限公司主導，聯(lián)合中科院硅酸鹽研究所、上海大學參與合作的新型研究機構，新建3萬平方米的辦公樓、實驗樓、中試車間等，設立了功率半導體技術實驗室、材料結構及失效分析實驗室、先進連接技術實驗室和分析測試中心。
2月25日，內江經(jīng)開區(qū)與日本磁性技術控股股份有限公司旗下江蘇富樂華半導體科技股份有限公司舉行簽約儀式，功率半導體陶瓷基板項目簽約落戶內江經(jīng)開區(qū)。
最內江消息顯示，江蘇富樂華功率半導體陶瓷基板項目投資10億元，規(guī)劃用地100畝，項目將建設年產(chǎn)1000萬片半導體功率模塊陶瓷基板產(chǎn)線（含覆銅陶瓷功率模塊載板等），項目建成達產(chǎn)后，預計實現(xiàn)年產(chǎn)值不低于10億元。
江蘇富樂華相關負責人表示，公司專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板研發(fā)、制造、銷售的企業(yè)，此項目也是富樂華未來跨越式發(fā)展、實現(xiàn)IPO上市的重要支撐。
據(jù)中國江蘇網(wǎng)近日報道稱，富樂華產(chǎn)銷兩旺，生產(chǎn)能力持續(xù)放大，訂單已排至三季度，公司今年已開票銷售1.43億元，增長46.3%。
