近日，東芝電子元件及存儲裝置公司(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布，將在日本石川縣的主要分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地(加賀東芝電子公司)建造一座新的300毫米(12吋)晶圓制造工廠，以在需求旺盛的情況下擴大其主要生產(chǎn)基地的功率半導(dǎo)體器件的產(chǎn)能。
據(jù)報道，東芝子公司將在 4 月開始的新財年增加資本支出，東芝電子器件與存儲設(shè)備已為 2022 財年指定投資 1000 億日元，比 2021 財年 690 億日元的估計高出約 45%。這筆資金將資助在石川縣的生產(chǎn)子公司加賀東芝電子的場地建設(shè)一個新的制造設(shè)施，該設(shè)施計劃于 2023 年春季開始。它還將包括在現(xiàn)有結(jié)構(gòu)內(nèi)安裝一條新的生產(chǎn)線。此次升級預(yù)計將使東芝的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高約 150%。
東芝表示，該晶圓廠(100%使用再生能源)的建造將分兩個階段進行，以便根據(jù)市場趨勢優(yōu)化投資步伐，第一階段生產(chǎn)計劃將于2024財年內(nèi)啟動。一旦第一階段產(chǎn)能滿載，旗下功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將達到2021年度的2.5倍。
東芝還將擴大對另一個主要產(chǎn)品類別硬盤的投資。它已開發(fā)出將存儲容量提高到超過 30 TB 的技術(shù)，或比當(dāng)前可用水平高出 70% 以上，并致力于早期商業(yè)化。東芝電子器件和存儲公司正在設(shè)想數(shù)據(jù)中心和電源設(shè)備的硬盤驅(qū)動器的增長，并正在緊急加大在這兩個領(lǐng)域的投資。為了加強其重點，該部門在 2020 財年重組了其業(yè)務(wù)，結(jié)束了系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)的新發(fā)展。
東芝已在截至 2025 財年的五年內(nèi)為設(shè)備業(yè)務(wù)指定投資 2900 億日元，而上一個五年期間為 1500 億日元。該集團在當(dāng)前五年任期的前兩年使用了約 60% 的預(yù)算，如有必要，將考慮投入更多資金。此前，該集團已公布計劃拆分為三個針對基礎(chǔ)設(shè)施、設(shè)備和半導(dǎo)體存儲器的公司。但大股東對此表示反對，分拆能否實現(xiàn)尚不確定。
《日經(jīng)新聞》此前報道，東芝將投資約1000億日元來建設(shè)該工廠。功率器件是管理和降低各種電子設(shè)備的功耗以及實現(xiàn)碳中和社會的重要組件。
據(jù)Yole分析數(shù)據(jù)顯示，2020年IGBT在EV/HEV領(lǐng)域的市場規(guī)模約為5.09億美元。其中，在新能源整車電控中，車規(guī)級IGBT模塊成本據(jù)悉已經(jīng)占到了44%，在充電樁中，約占總成本的20%。
未來隨著新能源汽車市場的持續(xù)爆發(fā)，IGBT有望繼續(xù)迎來更廣闊的市場空間。有預(yù)測數(shù)據(jù)指出，到2025年，全球電動汽車IGBT市場規(guī)模或進一步增長到456億元，成為汽車電動化進程中最主要的價值增長點。其中中國EV和PHEV乘用車市場IGBT市場規(guī)模到2025年將達186億元，海外將達262億元。
截至目前，東芝通過提高200毫米(8吋)晶圓生產(chǎn)線的產(chǎn)能，并將300毫米(12吋)生產(chǎn)線投產(chǎn)時間從2023財年上半年提前至2022財年下半年，滿足持續(xù)擴產(chǎn)需求。東芝表示，未來將通過及時的投資和研發(fā)來擴大其功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并提高競爭力，使其能夠應(yīng)對快速增長的需求，為低能耗社會和碳中和做出貢獻。
