21世紀(jì)什么最貴？人才。這句話用在現(xiàn)代半導(dǎo)體行業(yè)再合適不過。近年來，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和云計算等技術(shù)日趨成熟，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點領(lǐng)域在不斷豐富，并為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了廣闊的市場前景。但受新冠疫情、市場需求等影響，集成電路行業(yè)在飽受“缺芯”之苦的同時，人才短缺問題極為嚴(yán)峻，尤其是缺乏掌握相關(guān)核心技術(shù)的關(guān)鍵或領(lǐng)軍人才。
對于這一問題，芯啟源結(jié)合行業(yè)和自身發(fā)展需求，貫徹全球化、高端化和專業(yè)化用人理念，近日又吸引重磅大咖前英特爾全球高級副總裁、網(wǎng)絡(luò)處理器總經(jīng)理Jim Finnegan加盟。基于持續(xù)數(shù)年的竭力建構(gòu)，芯啟源目前已擁有一支在芯片領(lǐng)域深耕20多年的研發(fā)和管理團隊，碩士和研發(fā)人員占比均達70%以上，同時研發(fā)中心遍布上海、南京、北京、硅谷、倫敦及南非等地。
得益于海外技術(shù)專家和國內(nèi)高端人才組建的復(fù)合型人才體系，以及多年的行業(yè)資源積累及優(yōu)化配置等，芯啟源聚焦大數(shù)據(jù)時代呈爆發(fā)性增長態(tài)勢的細分市場，在短短幾年時間內(nèi)先后成功研發(fā)了USB3.x IP、網(wǎng)絡(luò)搜索引擎TCAM芯片、SoC原型和仿真系統(tǒng)、智能網(wǎng)卡等四款產(chǎn)品，打破了這幾個領(lǐng)域一直以來被國際巨頭壟斷的局面，并贏得了國內(nèi)外一流客戶訂單。
未來，芯啟源將重點關(guān)注5G和數(shù)據(jù)中心的通訊類芯片，加大布局DPU芯片智能網(wǎng)卡產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并致力于成為DPU芯片及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定的核心參與者、領(lǐng)導(dǎo)者，以引領(lǐng)5G通訊和云數(shù)據(jù)中心發(fā)展。同時，基于創(chuàng)始團隊的寶貴經(jīng)驗，芯啟源還將高端EDA和IP視為必不可少的秘密武器，以在眾多芯片企業(yè)中進行差異化競爭，進而挑戰(zhàn)國外巨頭壟斷的舊有格局。
具備行業(yè)獨特優(yōu)勢，吸引國際重磅大咖加盟
近年來，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和云數(shù)據(jù)中心等的快速發(fā)展，正驅(qū)動著相關(guān)軟硬件顛覆性變革。因此，為高帶寬、低延遲、數(shù)據(jù)密集的計算場景提供計算引擎的DPU芯片應(yīng)運而生。它的“出世”源于2020年英偉達將基于Mellanox的SmartNIC卡命名為“DPU”。此后，隨著DPU成為芯片界大熱門，國內(nèi)外廠商爭相研發(fā)，其中不乏英特爾、博通、Marvell等巨頭。
對于為何選擇芯啟源，Jim Finnegan表示，大型官僚公司和初創(chuàng)企業(yè)往往會呈現(xiàn)不同的風(fēng)格。“我的動力來自于有趣的前沿技術(shù)工作，以及聰明熱情并希望在技術(shù)上取得優(yōu)異成績的工程師。而芯啟源富有遠見的CEO盧笙將能實現(xiàn)這一組合。我相信，未來幾年內(nèi)，基于廣闊的市場前景以及其現(xiàn)在開發(fā)的技術(shù)產(chǎn)品和解決方案，芯啟源將不可避免地成為新技術(shù)巨頭。”
圖示：左為芯啟源創(chuàng)始人、董事長兼CEO盧笙，右為Jim Finnegan
在加入芯啟源之前，Jim Finnegan在半導(dǎo)體、網(wǎng)絡(luò)和通信行業(yè)擁有超過30年的高管經(jīng)驗。在智能網(wǎng)絡(luò)流處理器供應(yīng)商Netronome擔(dān)任COO期間，他曾負責(zé)監(jiān)督管理所有NFP產(chǎn)品的芯片開發(fā)。而在加入Netronome前，他擔(dān)任英特爾英特爾全球高級副總裁、網(wǎng)絡(luò)處理器總經(jīng)理。在其領(lǐng)導(dǎo)下，英特爾的IXP網(wǎng)絡(luò)處理器取得了巨大成功，在全球3G/4G基站中廣泛部署。
在算力爆發(fā)式增長下，傳統(tǒng)CPU架構(gòu)已不適應(yīng)時代發(fā)展，大量數(shù)據(jù)處理依賴于DPU。但構(gòu)建高性能DPU需要克服“PPA”（Power、Performance、Area，業(yè)內(nèi)術(shù)語即降低功耗、增強性能和降低成本）挑戰(zhàn)。Jim Finnegan認(rèn)為，而這正是芯啟源的獨特優(yōu)勢所在。其高度并行的架構(gòu)基于成千上萬的小型專用RISC-V內(nèi)核，通過可擴展的分布式交換結(jié)構(gòu)對網(wǎng)絡(luò)進行優(yōu)化。
毋庸置疑，隨著摩爾定律逐步失效，半導(dǎo)體行業(yè)全面進入后摩爾黃金時代，5G、人工智能、云數(shù)據(jù)中心等行業(yè)的發(fā)展正逐步走向全新的軟硬件融合架構(gòu)。在這一進程中，由于可在處理海量數(shù)據(jù)中發(fā)揮強大作用，DPU被稱為是繼CPU、GPU之后數(shù)據(jù)中心場景中的第三顆重要算力芯片，甚至將取代以CPU為中心的傳統(tǒng)架構(gòu)模式，從而站在數(shù)據(jù)中心的核心位置。
對此，至于未來將如何帶領(lǐng)團隊實現(xiàn)突破，Jim Finnegan稱，最聰明、最優(yōu)秀的工程師是技術(shù)創(chuàng)新先決條件。如果不向人才灌輸高度自律的開發(fā)方法，就無法保證結(jié)果成功。另外，關(guān)注數(shù)據(jù)驅(qū)動的技術(shù)和效率等指標(biāo)，將能及時交付最高質(zhì)量的產(chǎn)品。而通過毫不動搖地聚焦質(zhì)量、準(zhǔn)確性以及一致性開發(fā)方法，芯啟源勢必將取得許多突破，最終推出業(yè)界領(lǐng)先的DPU。
以“整合全球”理念，建立全球高端人才庫
作為人才和資金密集型產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)集成電路行業(yè)當(dāng)前在資本和政策推動下迅猛發(fā)展，但一直面臨人才短缺、產(chǎn)學(xué)脫節(jié)等問題。2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求規(guī)模約72萬人，但人才缺口達20萬人以上。與此同時，集成電路領(lǐng)域缺少行業(yè)領(lǐng)軍人才、復(fù)合型創(chuàng)新人才，尤其是掌握核心技術(shù)的關(guān)鍵人才。因此，人才已成為掣肘半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵痛點。
對于這一問題，自2015年成立以來，芯啟源就大力貫徹“華人牽頭，整合全球”理念，以構(gòu)建國際化高端人才體系。經(jīng)過多年耕耘，芯啟源目前已擁有一支人均具備20余年經(jīng)驗的研發(fā)和管理團隊，同時研發(fā)中心遍布中國、美國、英國、南非等。其中海外技術(shù)專家超40人，國內(nèi)高端人才160人以上，碩士和研發(fā)人員占比均逾70%，同時員工頭部大廠經(jīng)驗超90%。
顯而易見，“國際團隊、高端人才、精英匯聚”是芯啟源人才體系的三大特點。具體而言，其研發(fā)及管理團隊通常來自全球業(yè)界知名企業(yè)，包括Marvell、博通、Intel、Synopsys、Cadence、華為、中興、百度及展訊公司等。與此同時，研發(fā)團隊大多來自全球各地知名高校，包括上海交大、復(fù)旦、清華、中科大、臺灣交大、斯坦福、哥倫比亞、卡耐基梅隆及多倫多大學(xué)等。
在眾多核心技術(shù)專家中，芯啟源創(chuàng)始人、董事長兼CEO盧笙無疑是重要一員。在取得上海交大學(xué)士和美國拉瑪爾大學(xué)碩士學(xué)位后，盧笙曾于硅谷工作20多年，在Marvell、博通等公司擔(dān)任重要崗位，并曾帶領(lǐng)團隊在網(wǎng)絡(luò)交換機和手機芯片等領(lǐng)域的研發(fā)和管理上做出卓著業(yè)績。基于豐富的從業(yè)經(jīng)歷，他充分利用仿真工具，積累了多次“一次流片成功”的寶貴經(jīng)驗。
此外，負責(zé)芯啟源智能網(wǎng)卡、USB IP等項目的研發(fā)副總裁陳盈安同樣是一位行業(yè)大咖。作為卡耐基梅隆大學(xué)博士，陳盈安在加入芯啟源之前，曾先后在Synopsys、Marvell等行業(yè)頭部企業(yè)擔(dān)任技術(shù)高管。期間，他在3個參數(shù)化IP(內(nèi)存控制器、USB3.0控制器PCIE3.0控制器)以及SoC測試芯片驗證領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗，而且多年擔(dān)任DAC和ICCAD評委及輪值主席。
目前，芯啟源的EDA工具 MIMIC產(chǎn)品研發(fā)工作由另一位研發(fā)副總裁謝水源負責(zé)主導(dǎo)。作為EDA仿真界鼻祖級人物，他從業(yè)近30年來不僅自主創(chuàng)立仿真系統(tǒng)企業(yè)，還曾擔(dān)任Synopsys、Cadence等企業(yè)核心高管，并數(shù)次帶領(lǐng)工程師團隊獲得高通、博通、聯(lián)發(fā)科和蘋果等大客戶的仿真業(yè)務(wù)訂單。因此，他在芯片驗證領(lǐng)域積累深厚，共發(fā)明仿真及原型系統(tǒng)專利12項。
當(dāng)然，芯啟源內(nèi)部還有眾多技術(shù)大拿，而面對當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嚴(yán)峻的人才形勢以及快速發(fā)展的DPU及EDA等細分市場，為了搶占行業(yè)先機并打造頭部效應(yīng)，芯啟源2022年還計劃繼續(xù)強化壯大其全球高端人才庫，將公司團隊翻倍擴大至五百人。
瞄準(zhǔn)細分產(chǎn)業(yè)風(fēng)口，發(fā)力DPU+EDA雙軸聯(lián)動
即便面臨國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才嚴(yán)重缺乏的問題，但芯啟源憑借正確選擇賽道、合理用人理念及自身獨特優(yōu)勢等因素締造了一個“逆勢”現(xiàn)象，即各行業(yè)的高端人才紛至沓來，且凝心聚力攻堅硬件架構(gòu)、軟件設(shè)計、解決方案、驗證仿真和運營銷售各個環(huán)節(jié)。基于此，芯啟源先后成功研發(fā)了USB3.x IP、網(wǎng)絡(luò)搜索引擎TCAM芯片、SoC原型和仿真系統(tǒng)、智能網(wǎng)卡等產(chǎn)品。
據(jù)了解，芯啟源多年前已預(yù)測到智能網(wǎng)卡的前景，并開始進行相關(guān)開發(fā)工作，包括并購芯片廠商。2019年，芯啟源利用賽靈思FPGA和自身的TCAM芯片開發(fā)出100G智能網(wǎng)卡。經(jīng)過近幾年不斷優(yōu)化迭代，芯啟源已自主研發(fā)出基于DPU芯片的智能網(wǎng)卡SmartNIC。作為國內(nèi)唯一基于SoC架構(gòu)的DPU方案，SmartNIC直接對標(biāo)英偉達等主流廠商，并打破了國際壟斷。
在性能上，該智能網(wǎng)卡兼具FPGA高效、靈活可編程特點和ASIC低成本、低功耗優(yōu)勢。比如SmartNIC可釋放CPU 30%-50%的算力，功耗僅為其1/10甚至1/20，節(jié)約了云數(shù)據(jù)中心一半的總體部署成本，運營(電費及物理空間)成本也大幅下降。目前，芯啟源已獲得國內(nèi)頭部運營商多批智能網(wǎng)卡訂單，同時與各大服務(wù)器廠商、OTT、BAT等客戶已進行深入技術(shù)對接。
圖示：芯啟源智能網(wǎng)卡SmartNIC
當(dāng)前，面對國內(nèi)外一眾IC企業(yè)的激烈競爭，打造自身差異化特色極為重要。于是，芯啟源精心打造了EDA+IP“秘密武器”，以與DPU雙軸聯(lián)動發(fā)展。芯啟源MimicPro項目從 2018 年 1 月立項后，面對眾多業(yè)界難點，來自硅谷、上海、南京的軟硬件研發(fā)團隊在1000多個日夜中緊密配合，發(fā)揮全球化資源配置優(yōu)勢，在首批產(chǎn)品量產(chǎn)項目上打了一場漂亮的攻堅戰(zhàn)。
在性能和功能上，MimicPro是一款為ASIC/SoC設(shè)計者提供高性能、高容量、高可擴展性的基于FPGA的原型驗證平臺，實現(xiàn)了軟硬件一體化解決方案，可直接對標(biāo)國外成熟產(chǎn)品。作為國內(nèi)領(lǐng)先的原型驗證和仿真系統(tǒng)，MimicPro目前已贏得多個國內(nèi)外芯片設(shè)計頭部客戶訂單。而贏得這些信賴背后，勢必得益于芯啟源全球頂尖研發(fā)團隊持續(xù)數(shù)年的醞釀打磨。
除了智能網(wǎng)卡和EDA工具之外，自研IP同樣重要。此前，芯啟源推出的首款產(chǎn)品就從最通用也是門檻最高的USB IP入手并層層突破，進而取得中國首張USB3.1第一代（5Gbps）IP認(rèn)證和全球第二張USB3.1第二代（10Gbps）IP認(rèn)證的成績。繼USB IP項目成功后，2016年芯啟源啟動網(wǎng)絡(luò)搜索引擎TCAM芯片研發(fā)，并打破了國際壟斷率先在國內(nèi)實現(xiàn)商業(yè)落地。
基于數(shù)款產(chǎn)品不斷取得靚麗成績，芯啟源正“芯”辰大海、蒸蒸日上。對于產(chǎn)品布局，盧笙表示：“公司在過去幾年一直潛心研發(fā)，儲備了優(yōu)質(zhì)的國際化人才團隊和項目資源，為在5G及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)力提前布局。面對千億級規(guī)模市場，我們已經(jīng)做好了準(zhǔn)備，未來芯啟源還將進一步布局DPU+EDA等產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并致力于成為業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定的核心參與者、領(lǐng)導(dǎo)者。”
憑借全球化人才體系，進擊國際行業(yè)巨頭
盡管在賽道選擇、人才體系、團隊建構(gòu)、產(chǎn)品水準(zhǔn)以及資本融資方面已具備一定優(yōu)勢，但芯啟源在當(dāng)前國內(nèi)市場激烈競爭的環(huán)境下也面臨系列挑戰(zhàn)，尤其是在關(guān)鍵的人才體系上。例如投資過熱使得了大量人才想借助風(fēng)口創(chuàng)業(yè)，造成低水平重復(fù)建設(shè)。甚至很多企業(yè)以2-3倍的薪酬四處挖人，導(dǎo)致同質(zhì)化競爭及人才分散且流動性大，從而難以跟上國外研發(fā)水平。
目前，基于DPU芯片的智能網(wǎng)卡、EDA工具及IP等，極為依賴行業(yè)高端人才的技能和經(jīng)驗。對芯啟源而言，保持高水準(zhǔn)人才體系的重要性不言而喻。對于如何看待人才之于EDA或DPU企業(yè)發(fā)展的作用，集微咨詢分析師陳躍楠表示，集成電路產(chǎn)業(yè)需要創(chuàng)新驅(qū)動，芯片設(shè)計作為其中重要一環(huán)，對EDA工具有著很大依賴程度。這也意味著EDA是實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的源頭。
“EDA工具開發(fā)需要的是高端復(fù)合型人才。根據(jù)目前市場上芯片主要的芯片類型和節(jié)點要求，不同EDA軟件的開發(fā)人才需要掌握數(shù)學(xué)物理、計算機、芯片設(shè)計等多行業(yè)交叉知識，同時EDA工具的開發(fā)也需要與晶圓廠、Fabless 等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)協(xié)同推進，在各環(huán)節(jié)中不斷試錯。由于EDA開發(fā)周期長、行業(yè)壁壘高，相關(guān)人才難以獲得與行業(yè)需求相匹配的實踐經(jīng)驗。”
借助中國資本市場和政策的強大動力，建立全球化的人才招引和培養(yǎng)體系能有效的緩解目前EDA等行業(yè)人才短缺的情況。陳躍楠稱，以芯啟源的做法為例，芯啟源通過并購結(jié)合海外高端人才的引進，實現(xiàn)相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)移和人才吸納，從而在相對開放的市場環(huán)境中，站在一個比較高的起點上。但同時，其也要注意避免人才競業(yè)、知識產(chǎn)權(quán)、核心技術(shù)的轉(zhuǎn)移等問題。
其中，在人才招引和培養(yǎng)上，企業(yè)文化發(fā)揮的作用將至關(guān)重要。或許鮮有人知道，芯啟源的英文名Corigine暗含深厚核心價值觀，即每個縮寫字母依次代表的意思是：客戶為先、結(jié)果導(dǎo)向、主人翁精神、正直誠信、全球化、創(chuàng)新、不忘初心和追求極致。正是基于這樣的企業(yè)文化，芯啟源才能得以吸引全球各界高端人才源源不斷加入，并積極投身到攻堅研發(fā)事業(yè)中。
