A股兩大半導體硅晶圓公司日前也已披露1-2月經營數據，“市場需求旺盛、產銷兩旺”是兩者業績增長的共同原因。
半導體供應短缺仍未結束。據臺灣經濟日報14日報道，環球晶等三家半導體硅晶圓制造商都在醞釀漲價。
硅晶圓制造環節去年下半年已調漲報價，當時簽下的一年期長約，如今已逐步邁入“換新約議價”階段。其中，環球晶已決定逐步漲價，而合晶、臺勝科則將調升新合約報價，漲幅近10％。
有業內人士指出，這新一輪漲價潮背后，主要原因便是臺積電、英特爾、三星等一眾晶圓代工/IDM廠商的大幅擴產步伐。
長約比重與價格齊升
上述三家硅晶圓制造廠中，環球晶為全球第三大硅晶圓供應商，長約占比最高，約80％-90％。報道指出，其長約價格大多采取逐年漲價的模式。
臺勝科是日本硅晶圓大廠Sumco與臺塑合資廠。目前公司8寸/12寸晶圓長約比重已達八成。值得注意的是，其中今年12寸晶圓長約比重較往年顯著提高。
而合晶則是全球第六大硅晶圓供應商。此前公司獲長約比重約10％，但由于客戶鞏固供應需求強勁，如今長約占比已提升至30％。
值得一提的是，有業內消息稱，本輪漲價潮中合晶漲勢“最為兇猛”。公司則表示不予置評，價格將基于市況具體調整。
今年1月，公司8寸晶圓產品價格已調漲一成；5-6月則將開啟Q3合約價格談判，或將進一步漲價，漲幅在10％之內。
廠商邁入加速導入放量期
日前，A股兩大半導體硅晶圓公司也已披露1-2月經營數據。
其中 ，立昂微當期實現營收4.6億元，同比增長約84％，扣非歸母凈利潤1.3億元，同比增長253％；滬硅產業實現營收5.1億元，同比增長約51％；扣非凈利潤-806萬元，同比減虧約74％。
綜合來看，“市場需求旺盛、產銷兩旺”是兩者業績增長的共同原因。
缺芯推升半導體行業新一輪高強度擴容，正如文初所述，臺積電、三星、英特爾等廠商的大幅擴產正是本次硅晶圓需求熱潮的主因。國泰君安也指出，半導體材料行業受益于擴產后周期。
行業龍頭日本Sumco 2月10日就已透露，2026年之前的產能已全部售罄，這表明行業短缺未來幾年或許都不會減弱。
目前，公司在手訂單已覆蓋未來5年12寸硅晶圓全部產能；6英寸、8英寸并未接受如此長單，但預計未來幾年或將供不應求。此外，去年半導體硅片價格已同比上漲一成，Sumco預計或將持續漲至2024年。
整體產業鏈供應緊張、部分半導體材料供應受限、晶圓代工廠商持續擴產三方面因素作用下，光大證券、國泰君安均指出，本土半導體材料將迎來加速導入放量階段，有利于本土半導體材料企業加速提升市占率，進入業務發展的良性循環中。 來源：科創板日報
