3月7日消息，據咨詢機構Yole Developpement數據，2021年半導體廠商在先進封裝領域的資本支出約為119億美元。英特爾、臺積電、日月光分別排名前三，中國大陸長電科技、通富微電上榜。
Yole Developpement表示，2021年先進封裝市場體量約為27.4億美元，同時預測該市場到2027年將實現19%的復合年化增長率，屆時先進封裝市場體量將達到每年78.7億美元。
根據Yole Developpement的統計，2021年，英特爾投入35億美元支持其先進封裝技術Foveros和EMIB的發展。
其他主要參與者包括在該領域投入30.5億美元的臺積電，以及投入20億美元的日月光。日月光憑借其FoCoS產品，是目前唯一具有超高密度扇出解決方案的OSAT。
