2019年10月22日，大基金二期成立。據全球半導體觀察不完全統計，大基金二期成立至今兩年多時間里，投資企業達26家。
相比大基金一期，大基金二期投資領域更為集中。二期除了對產業鏈各領域的龍頭企業繼續保持高度關注和持續支持外，更加聚焦短板明顯的設備、材料領域，方向集中于完善半導體產業鏈。此外，除去對上市企業的股權投資外，大基金還參與了非上市企業的多項融資，包括沛頓存儲、東科半導體、智芯微等等。
目前大基金二期已邁入了投資密集期，以下將對大基金二期投資情況進行回顧，梳理投資企業的最新情況和發展成果。
2020年芯片設計仍然是重點 ，2021年后逐步向制造設備材料轉移
大基金二期2020年投資了8家企業，其中芯片設計企業4家；制造企業2家；封測和設備企業各1家。
大基金二期成立后接過一期重棒，繼續完成產業布局的同時，還要尋求超車的機會。因此，成立之初，半導體芯片設計仍然是投資重點。邁入2021年后，半導體制造設備領域和材料領域逐漸成為重點。
大基金二期2021年投資了15家企業，其中半導體制造企業和設計企業各3家；半導體材料和設備企業各3家；封測2家；制造軟件1家。
此外，在今年的2月份，大基金而且還參與了PCB龍頭企業深南電路的定增、士蘭微超8億元的擴產項目以及滬硅產業的高端硅片項目。
總體而言，大基金二期重點關注的設備包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等，材料方面則涵蓋大硅片、光刻膠、掩膜板、電子特氣等。
大基金二期的投資態勢也反映著我國集成電路的發展現狀。材料、設備領域是我國集成電路產業發展的薄弱環節，特別是高端材料與設備方面我國自給率均較低。近年日漸嚴峻的國際形勢推動著我國企業重視設備材料領域，大基金二期也通過不斷完善半導體產業鏈，保障生產的穩定性，以期未來集成電路產業實現彎道超車。
骨干企業發展迅猛，國產巨頭養成中
從大基金二期的投資情況看，大基金二期正助力各領域骨干企業關鍵技術突破。一方面，扶持我國龍頭企業邁入國際第一梯隊，另外一方面也對我國集成電路未上市企業特別關注，助力早日打開市場局面。以下將對大基金二期投資下半導體產業鏈的重點企業發展情況進行匯總。
1、制造領域
中芯南方
中芯南方集成電路制造有限公司成立于2016年12月1日，是配合中芯國際14納米及以下先進制程研發和量產計劃而建設的具備先進制程產能的12英寸晶圓廠，規劃產能每月35000片。2018年大基金一期曾出資持股；2020年7月大基金二期出資15億美元，持股23.08%。
中芯京城
2020年7月31日，中芯國際與北京開發區管委會共同訂立并簽署《合作框架協議》，根據協議，雙方有意在中國共同成立合資企業，負責建設新的晶圓廠，聚焦于生產28納米及以上集成電路項目。
2020年12月，中芯國際全資子公司中芯控股、大基金二期和亦莊國投合資建立中芯京城集成電路制造（北京）有限公司，注冊資本金為50億美元。大基金二期出資12.245億美元，占比24.49%。
據悉，該項目分兩期建設，其中首期計劃投資76億美元。一期項目正在建設中，計劃于2024年完工，首期計劃最終達成月產能10萬片12英寸晶圓規模，二期項目將根據客戶及市場需求適時啟動。
中芯東方
2021年9月2日，中芯國際公告稱，與中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會簽署合作框架協議，有意在上海臨港自由貿易試驗區共同成立合資公司，規劃建設產能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產線項目，聚焦提供28納米及以上技術節點的集成電路晶圓代工與技術服務。
2021年11月12日，中芯控股、大基金二期和上海海臨微集成合資成立中芯東方，大基金二期出資9.22億美元，占比16.76%。
中芯深圳
2021年11月23日，大基金二期受讓中芯控股所持的中芯深圳22%股權，完成待繳的5.313億美元出資。
2021年3月，中芯國際宣布在深圳新建一座12英寸晶圓廠，由中芯深圳負責項目的發展和營運。項目的投資額估計為23.5億美元，重點生產28納米及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現最終每月約4萬片12英寸晶圓的產能，預期將于2022年開始生產。
大基金二期對中芯深圳投資，有利于中芯深圳整合各方優勢資源，為加快公司的業務發展奠定基礎，從而推動公司可持續發展。
潤西微電子
2021年，大基金二期、華微控股、重慶西永微電子產業園區開發公司發起設立潤西微電子（重慶）有限公司，投資建設12英寸功率半導體晶圓生產線項目，項目計劃投資75.5億元。大基金二期出資16.5億元，占比33%，預估將于2022年投產。
2、封測領域
華天科技
2021年11月，華天科技完成定增發行股票數量為4.64億股，募集資金總額為51億元；大基金二期獲配1億股，持股占比3.21%，成為第二大股東。
目前規模位居全球第六大封測廠。華天科技表示，本次定增募資擬用于集成電路多芯片封裝擴大規模項目、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目以及補充流動資金。
沛頓存儲
2020年10月16日，沛頓科技與大基金二期、合肥經開投創以及中電聚芯簽署《投資協議》，共同出資設立沛頓存儲，在合肥投資建設集成電路先進封測和模組制造項目。大基金二期占比31.05%。
2021年12月一期項目順利投產。項目總投資約100億元，分期投資建設，其中第一期主要從事集成電路封裝測試以及模組制造業務，開展先進封裝技術的研發及產業化，一期項目達產后，預計可形成每月10萬片動態存儲晶圓封裝測試和2萬片閃存晶圓的存儲封裝產能，以及每月250萬條內存模組產能。
3、半導體設備
長川智能
2020年12月大基金二期3億元入股長川智能，占比33.33%。設立長川智能，主要目的是通過打造高端智能制造基地，加大公司生產能力，滿足下游市場對長川科技產品設備產能日益增長的需求。
長川科技生產的集成電路測試機和分選機產品已獲得長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等多個一流集成電路企業的使用和認可。
北方華創
2021年11月3日，北方華創披露定增募資85億元，大基金二期獲配金額約15億元。募集資金主要用于半導體裝備產業化基地擴產項目（四期）、高端半導體裝備研發項目、高精密電子元器件產業化基地擴產項目（三期）等項目。
2021年，北方華創在集成電路、先進存儲、功率器件、化合物半導體、三維集成、先進封裝、Mini/Micro-LED、硅基微顯等應用領域的多款產品不斷得到重復采購訂單，獲得眾多客戶高度認可。
中微公司
2014年12月，大基金一期透過旗下全資子公司鑫芯投資向中微公司投資4.8億元。目前持股占比15.15%。
中微公司主要的產品為半導體制造裝備，包括等離子刻蝕機、MOCVD，為半導體行業及其他高科技領域服務；擁有臺積電、英特爾等頂級客戶。其通過創新驅動自主研發的等離子體刻蝕設備和硅通孔刻蝕設備已在國際主要芯片制造和封測廠商的生產線上廣泛應用。
至微半導體
2021年，大基金二期對至純科技控股子公司至微半導體投資1億元，占比3.42%。至微半導體此舉主要是擴大濕法設備生產，成為國內濕法設備的主要供應商之一。
至微半導體是至純科技的控股子公司，于2017年10月26日成立，主營業務為半導體濕法清洗設備的研發、生產與銷售。
4、半導體材料
興福電子
2021年12月15日，興發集團發布公告稱，控股子公司興福電子擬以非公開協議方式增資擴股引入15名戰略投資者，合計增資7.68億元。大基金二期增資金額2.4億元，持有興福電子9.62%股權，成為第二大股東。
興福電子主營濕電子化學品，經過10多年發展，現已建成3萬噸/年電子級磷酸、2萬噸/年電子級硫酸、3萬噸/年電子級蝕刻液、5000噸/年電子級磷酸回收綜合利用產能，在建4萬噸/年電子級硫酸、2萬噸/年電子級雙氧水、2萬噸/年電子級蝕刻液等項目，產能規模居行業前列，產品已批量供應中芯國際、華虹集團、長江存儲、合肥長鑫、臺積電、SK海力士、格羅方德、臺聯電等知名半導體客戶。
南大光電
2021年8月，大基金二期投資寧波南大光電材料有限公司，持股18.33%。
寧波南大光電已經組建了一支具有國際水平的先進光刻膠產品開發和產業化隊伍。建成年產25噸的ArF（干式和浸沒式）光刻膠產品和生產線；研發的ArF光刻膠產品分別通過一家存儲芯片制造企業和一家邏輯芯片制造企業的客戶認證，相關主要芯片制造企業的認證工作正在順利推進，為ArF光刻膠的規模化量產奠定堅實基礎。
2017及2018年，南大光電分別獲得國家02專項“高分辨率光刻膠與先進封裝光刻膠產品關鍵技術研發”和“ArF光刻膠產品的開發和產業化”項目的正式立項。對此，南大光電設立了光刻膠事業部，成立寧波南大光電組織實施光刻膠項目。
5、半導體設計
紫光展銳
2020年6月，紫光展銳（上海）科技有限公司完成增資，大基金持股15.28%；同時大基金二期持股4.09%。
紫光展銳是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移動通信技術以及IoT等全場景通信技術的少數企業之一，目前已發展成為全球第三大（排在高能、聯發科之后）面向公開市場的手機芯片設計企業、全球領先的5G通信芯片企業和中國最大的泛連接芯片供應商之一。
目前半導體產業鏈布局正在逐步完善，在大基金一期二期的協同帶動下，半導體各領域骨干正在崛起，長電科技成為全球第三大封測服務公司，中芯國際和華虹集團成為全球五和第六大晶圓代工公司，設計業也具有智芯微、紫光展銳、格科微等公司，而設備和材料業近兩年來取得了長足的進步，中微公司、興福電子等拔勢而起。
結語
此前我國發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》提到，到2030年集成電路產業鏈主要環節達到國際水平，一批企業進入國際第一梯隊。
