據SIA最新發布的半導體銷售數據，2022 年 1 月，全球半導體行業銷售額為 507 億美元，比 2021 年 1 月的 400 億美元增長 26.8%，比 2021 年12 月 的509 億美元下降 0.2%。
SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“繼 2021 年創紀錄的銷售額和出貨量之后，全球半導體銷售額在 2022 年初保持強勁，在 1 月份達到有史以來第二高的月度銷售額。” “1月份全球銷售額連續第十個月同比增長超過20%，1月份進入美洲的銷售額同比增長40.2%，領跑所有區域市場。”
除了美洲的銷售額同比增長外，與 2021 年 1 月相比，歐洲 (28.7%)、中國 (24.4%)、亞太地區/所有其他地區 (21.0%) 和日本 (18.9%) 的銷售額也有所增長）。歐洲 (3.4%) 和亞太地區/所有其他 (0.4%) 的月度銷售額增長，但在中國 (-0.7%)、美洲 (-1.1%) 和日本 (-1.3%) 略有下降.
SIA：中國大陸去年半導體銷售額達1925億美元，同比增27.1%
美國半導體行業協會日前發布數據顯示，2021年全球芯片銷售額達到創紀錄的5559億美元，同比增長26.2%，并預測2022年將增長8.8%。
協會首席執行官JohnNeuffer在談到2022年預計的增長放緩時表示：“需求增長的趨勢仍然非常強烈。我們只是不會像在疫情期間那樣獲得這種刺激性效應。”
該協會認為，2020年的銷售額比上年增長6.8%，而2021年是自2018年以來芯片銷量首次超過一萬億的一年。
Neuffer指出，2021年全球售出了1.15萬億顆半導體器件，其中車規級芯片增幅最大。該領域的銷售額比上年增長34%，達到264億美元，出貨量同比增長了33%。
SIA還表示，中國大陸仍然是全球最大的半導體市場，2021年銷售額總計1925億美元，增長27.1%，歐洲（27.3%）、亞太地區/所有其他地區（25.9%）和日本（19.8%）的年銷售額也有所增長。從區域來看，2021年美洲市場的銷售額增幅最大（27.4%）。
SIA：中國大陸芯片銷量大增，超越臺灣，接近歐洲日本
據SIA報道，來自中國公司的全球芯片銷售額正在上升，這主要是由于美中緊張局勢加劇以及全國范圍內推動中國芯片行業發展的努力的結果。
SIA表示，就在五年前，中國大陸的半導體器件銷售額為 130 億美元，僅占全球芯片銷售額的 3.8%。然而，根據 SIA 的分析 ，2020 年，中國大陸半導體行業實現了前所未有的 30.6% 的年增長率，年總銷售額達到 398 億美元。增長的躍升幫助中國大陸在 2020 年占據了全球半導體市場 9% 的份額，連續兩年超過中國臺灣，緊隨日本和歐盟，各占 10% 的市場份額。2021 年的銷售數據尚未公布。
如果中國大陸半導體發展繼續保持強勁勢頭——在未來三年保持 30% 的復合年增長率——并假設其他國家/地區的產業增長率保持不變，到 2024 年，中國大陸半導體產業的年收入可能達到 1160 億美元，超過 17.4 % 的全球市場份額 。這將使中國大陸在全球市場份額上僅次于美國和韓國。
同樣令人吃驚的是中國涌入半導體行業的新公司數量。SIA表示，2020年，中國大陸有近1.5萬家企業注冊為半導體企業。這些新公司中有大量是專門從事 GPU、EDA、FPGA、AI 計算和其他高端芯片設計的無晶圓廠初創公司。其中許多公司正在開發先進的芯片，在前沿工藝節點上設計和流片設備。中國高端邏輯器件的銷售也在加速增長，中國 CPU、GPU 和 FPGA 部門的總收入以每年 128% 的速度增長，到 2020 年收入接近 10 億美元，遠高于 2015 年的6000 萬美元。
中國半導體企業實現強勁增長
在中國半導體供應鏈的所有四個子領域——無晶圓廠、IDM、代工和 OSAT——中國公司去年的收入都錄得快速增長，年增長率分別為 36%、23%、32%、23%。在 SIA 分析中。中國領先的半導體公司有望在多個子市場向國內乃至全球擴張。
SIA 分析進一步顯示，2020 年，中國大陸在全球無晶圓半導體領域的市場份額高達 16%，排名第三，僅次于美國和中國臺灣，高于 2015 年的 10% 。受益于中國龐大的消費市場和 5G 市場，盡管出口管制收緊（主要由于中國官方貿易數據顯示的大量庫存），中國最大的芯片設計商華為的海思半導體在 2020 年創造了近 100 億美元的收入。其他中國無晶圓廠公司，如通信芯片供應商紫光展銳、MCU 和 NOR 閃存設計商 GigaDevice、指紋芯片公司匯頂科技以及圖像傳感器設計商 Galaxycore 和 OmniVision（一家被中國收購的美國總部）均報告了 20-40%年增長率成為中國頂級的無晶圓廠公司。
與此同時，中國消費電子和家電OEM以及領先的互聯網公司也通過內部設計芯片和投資老牌半導體公司的方式加大了向半導體領域的擴張力度，在設計先進芯片和建設國產芯片方面取得了顯著進展。
中國大陸芯片制造繼續擴張
中國還在構建其半導體制造供應鏈方面保持強勁增長，2021 年，國內宣布新增 28 個晶圓廠建設項目，新計劃資金總額為 260 億美元 。中芯國際和其他中國半導體領導者則宣布建設更多的工廠，重點是成熟的技術節點。在各方支持下，晶圓制造初創公司在后緣制造領域不斷涌現。
在芯片制造方面，由于華為和中芯國際被列入美國政府的實體清單（分別是中國最先進的芯片設計和代工），中國半導體產業受到了不小的影響。由于這一變化，從 2020 年 9 月到 2021 年 11 月，中國晶圓制造商在成熟節點（>=14nm）上增加了近 50 萬片/月的晶圓（WPM）產能，而在先進節點上僅增加了 1 萬片產能。僅中國的晶圓產能增長就占全球總量的 26% 。2021 年，中國也開始了國產移動 19nm DDR4 DRAM 設備和 64 層 3D NAND 閃存芯片的商業出貨，并開始了 128 層產品嘗試。雖然中國存儲器行業仍處于發展初期，但預計中國存儲器企業在未來五年內將實現 40-50% 的年復合增長率并具有很強的競爭力。在后端生產方面，中國是外包組裝、封裝和測試 (OSAT) 的全球領導者，其前三大 OSAT 參與者合計占據全球市場份額的 35% 以上。
種種跡象表明，中國半導體芯片銷售的快速增長很可能會持續，這在很大程度上歸功于政府的堅定承諾以及面對不斷惡化的美中關系的強有力的政策支持。盡管中國要趕上現有的行業領導者還有很長的路要走——尤其是在先進節點代工生產、設備和材料方面——但隨著北京加強對半導體自力更生的關注，預計未來十年差距將進一步縮小。
