2月25日，銀川市2022年一季度項目集中簽約暨政銀企對接會召開，簽約招商引資項目52個，總投資456億元。截至目前，全市謀劃儲備2022年招商引資項目309個，計劃總投資2961億元。其中，已簽約項目197個，計劃總投資2039億元。其中，由浙江晶盛機電股份有限公司投資建設的“碳化硅襯底晶片生產(chǎn)項目”也落戶寧夏。

 

　　“寧夏獨特的資源條件、充足的能源保障、巨大的市場需求和難得的政策機遇，以及銀川經(jīng)開區(qū)務實的工作作風，讓晶盛機電再次攜‘碳化硅襯底晶片生產(chǎn)項目’落戶寧夏。”浙江晶盛機電副總裁石剛對未來發(fā)展前景充滿信心，這是晶盛機電打造高端半導體材料板塊的戰(zhàn)略布局中的最大“拼圖”。

 

　　項目建成后，將填補銀川高科技戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的空白。據(jù)介紹，該項目總投資50億元，該項目分兩期建設，將建設約7.5萬平方米廠房及輔助設施，主要生產(chǎn)6英寸及以上導電型和半絕緣型碳化硅襯底晶片。一期預計3月開工建設，投資總額33.6億元，一期建成達產(chǎn)后預計年產(chǎn)6英寸碳化硅晶片40萬片，年營業(yè)收入24億元，上繳稅收2.8億元，解決就業(yè)600人。

　　2月24日，晶盛機電（300316）發(fā)布公告稱：公司碳化硅外延設備已通過客戶驗證，同時在6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)建立測試線，以實現(xiàn)裝備和工藝技術的領先，加快推進第三代半導體材料碳化硅業(yè)務的前瞻性布局。

 

　　晶盛機電是一家國內(nèi)領先的專注于“先進材料、先進裝備”的高新技術企業(yè)，以“打造半導體材料裝備領先企業(yè)，發(fā)展綠色智能高科技制造產(chǎn)業(yè)”為使命，圍繞硅、碳化硅、藍寶石三大主要半導體材料開展業(yè)務。

 

　　在硅材料領域，公司專注于光伏和集成電路領域兩大產(chǎn)業(yè)的系列關鍵設備，光伏領域相關裝備在技術和業(yè)務規(guī)模上均取得了行業(yè)認可的地位，其中長晶設備技術和銷量達到了全球領先水平；

 

　　集成電路領域，在8-12英寸大硅片設備上，公司產(chǎn)品在晶體生長、切片、拋光、外延等晶片材料環(huán)節(jié)已具備8寸線幾乎100%整線以及12寸單晶爐、拋光機等核心設備的供應能力，產(chǎn)品技術水平已達到國際先進水平。

 

　　藍寶石材料方面，公司大尺寸藍寶石晶體生長工藝和技術已達到國際領先水平，目前已成功生長出全球領先的700Kg級藍寶石晶體，建立了規(guī)模化生產(chǎn)基地，是掌握核心技術及規(guī)模優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。公司碳化硅外延設備已通過客戶驗證，同時在6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)建立測試線，以實現(xiàn)裝備和工藝技術的領先，加快推進第三代半導體材料碳化硅業(yè)務的前瞻性布局。

 

　　晶盛機電表示，公司在第三代半導體材料碳化硅領域的研究持續(xù)多年，已組建一條從原料合成-晶體生長-切磨拋加工的中試產(chǎn)線，6英寸碳化硅晶片已獲得客戶驗證。截至2022年2月7日，客戶A已與公司形成采購意向，2022年-2025年公司將優(yōu)先向其提供碳化硅襯底合計不低于23萬片，客戶A在滿足同等技術參數(shù)和價格的前提下，優(yōu)先采購本公司的碳化硅襯底產(chǎn)品。

 

　　近年來，全球能源結構調(diào)整速度加快，中國提出“雙碳”目標，光伏產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景廣闊；集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心向中國轉(zhuǎn)移、國產(chǎn)替代的進程加快、硅片向大尺寸方向發(fā)展、以及第三代半導體材料的需求速，為公司所在行業(yè)的發(fā)展提供了很大的機遇。