日前，光通信行業市場調研機構LightCounting發布關于光模塊IC芯片的市場預測。LightCounting表示，IC芯片在光模塊行業發揮著關鍵作用。包括激光驅動器、TIA、CDR和DSP等，廣泛應用于大多數可插拔和板載光模塊中。
LightCounting利用其關于光模塊出貨量的廣泛數據以及行業知識，對光模塊IC芯片組進行了預測。總體而言，從2022年到2027年，用于光模塊的IC芯片組市場預計將以18%的年復合增長率增長，總銷售額將從2022年的約24億美元增長到超過54億美元，主要用于以太網和DWDM光模塊。
近年來，用于PAM4以太網和相干DWDM傳輸的DSP對高速光模塊的發展尤為重要。2016-2019年，相干DSP的銷售額明顯高于PAM4芯片，但由于新的電信基礎設施項目推遲，以及采用更便宜的可插拔DWDM模塊取代板載解決方案，相干產品的銷售額在2021年有所下降。PAM4芯片組的銷售在2021年幾乎翻了一番，到2022年應該會超過相干芯片組的銷售。
除了光模塊，PAM4芯片組還用于有源電纜和讓交換ASIC到可插拔端口電信號更干凈的板載定時器等。所有這三種產品都對PAM4的總市場規模做出了重大貢獻。
LightCounting指出，未來五年，PAM4 DSP 的銷售額將對整個通信 IC 市場的預期增長貢獻最大，到2027年，年銷售額將增長到近30億美元。相干DSP和相關IC在小幅下滑后也將恢復增長，到2027 年，年銷售額將超過20億美元。
