以GaN、SiC為代表的第三代半導(dǎo)體材料由于具備禁帶寬度大、臨界電場高、電子飽和速率高等優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用到功率半導(dǎo)體器件、日盲紫外探測器、深紫外發(fā)光等電子器件和光電器件領(lǐng)域。第三代半導(dǎo)體材料展現(xiàn)巨大的市場前景，正成為全球半導(dǎo)體市場爭奪的焦點，國內(nèi)外第三代半導(dǎo)體技術(shù)、產(chǎn)品、市場、投資均呈現(xiàn)較高增長態(tài)勢。
 

　　碳化硅電力電子器件具備更高的效率、更高的開關(guān)頻率和更高的工作溫度，在新能源發(fā)電、電動汽車等一些重要領(lǐng)域展現(xiàn)出其巨大的應(yīng)用潛力。氮化鎵電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢，并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容，在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動機車、工業(yè)電機等領(lǐng)域具有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?br />  

　　隨著第三代半導(dǎo)體器件的日益普及和廣泛應(yīng)用，第三代半導(dǎo)體封裝和模塊將向著低損耗、低感量、高功率密度、高散熱性能、高集成度、多功能等方向發(fā)展，未來將衍生出與硅基封裝技術(shù)和產(chǎn)品形式不同的發(fā)展路線，先進封裝材料、可靠性技術(shù)都在不斷的發(fā)展提升。
 

　　封裝是功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，主要起著安放、固定、密封、保護芯片，以及確保電路性能和熱性能等作用。采用合理的封裝結(jié)構(gòu)、合適的封裝材料，以及先進的封裝工藝技術(shù)，可以獲得良好的散熱性能，確保高電壓、大電流的功率器件的正常使用，并能在工作環(huán)境下穩(wěn)定可靠地工作。此外，封裝對于功率器件乃至整個系統(tǒng)的小型化、高度集成化及多功能化起著關(guān)鍵的作用。為了提高功率半導(dǎo)體器件的性能，必然會對封裝提出更高的要求。
 

　　7月21-22日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、半導(dǎo)體照明網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合勵展博覽集團，在NEPCON China 2022 期間舉辦為期兩天的“2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇”。我們將依托強大背景及產(chǎn)業(yè)資源，致力于先進半導(dǎo)體技術(shù)推廣、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為科研機構(gòu)、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。大會將聚焦第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)最新進展，針對SiC功率器件先進封裝材料及可靠性，硅基氮化鎵功率器件、可靠性測試等等，邀請產(chǎn)學(xué)研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢力量，探討最新進展，促進第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)發(fā)展。
 

　　NEPCON China 2022致力于將先進封裝、半導(dǎo)體、新型顯示等熱門行業(yè)與最新的PCBA技術(shù)趨勢融合一站式呈現(xiàn)。展會將匯聚600個企業(yè)及品牌展示PCBA全球首發(fā)新品，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動化技術(shù)、點膠噴涂、測試測量、半導(dǎo)體封測、電子制造服務(wù)（EMS)等展區(qū)。展會將發(fā)揮行業(yè)口碑力量，擴大邀請至35,000名來自光電、照明、汽車、通信、服務(wù)器、大型工控產(chǎn)品、醫(yī)療等行業(yè)的高端電子制造買家蒞臨體驗行業(yè)首發(fā)產(chǎn)品、獲知前沿技術(shù)與方案、會見上下游業(yè)務(wù)伙伴。
 

　　會議主題：共享“芯”機遇  直面 “芯”挑戰(zhàn)

　　會議時間：2022年7月21-22日

　　會議地點：蘇州世博展覽中心

　　中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會

　　勵展博覽集團

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

　　半導(dǎo)體照明網(wǎng)
 

　　北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司