2月22日晚間，科創(chuàng)板上市委2022年第11次審議會議結果公告顯示，甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱：甬矽電子）已于2月22日科創(chuàng)板首發(fā)過會。

據(jù)了解，甬矽電子2017年11月設立，公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產(chǎn)設備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術研發(fā)、業(yè)務團隊、客戶導入均以先進封裝業(yè)務為導向，報告期內，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進封裝形式，封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別，下轄9種主要封裝形式，共計超過1900個量產(chǎn)品種。

 

目前，甬矽電子已經(jīng)與恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯(lián)發(fā)科、北京君正、鑫創(chuàng)科技、全志科技、匯頂科技、韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、廈門星宸等行業(yè)內知名IC設計企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關系。

 

2018年至2020年，甬矽電子實現(xiàn)營業(yè)收入分別為3,854.43萬元、36,577.17萬元和74,800.55萬元，同期歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-3,904.73萬元、-3,960.39萬元和2,785.14萬元。

 

2018年至2020年，甬矽電子研發(fā)投入分別為1,072.02萬元、2,826.50萬元和4,916.63萬元，占當年營業(yè)收入的比例分別為27.81%、7.73%和6.57%；最近三年研發(fā)累計投入金額為8,815.15萬元，占最近三年累計營業(yè)收入的比例為7.65%。

 

甬矽電子重視研發(fā)投入，形成了突出的研發(fā)成果。截至2021年5月15日，公司共取得已授權發(fā)明專利55項，其中39項為已經(jīng)形成主營業(yè)務收入的專利。發(fā)行人現(xiàn)已形成了高密度細間距凸點倒裝技術、高密度模塊（SiP）封裝技術、高功率高散熱運算芯片封裝技術等特色工藝，尤其在射頻領域特別是射頻PA、FEM模塊產(chǎn)品封裝技術能力已經(jīng)達到較高水平。

 

 

招股書顯示，甬矽電子擬公開發(fā)行不超過6,000萬股A股，募集資金扣除發(fā)行費用后將投資于“高密度SiP射頻模塊封測項目”和“集成電路先進封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目”，具體情況如下：

甬矽電子表示，本次募集資金擬投資于“高密度SiP射頻模塊封測項目”和“集成電路先進封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目”，兩個募投項目均圍繞公司主營業(yè)務進行，是公司現(xiàn)有業(yè)務的延展和升級。

 

“高密度SiP射頻模塊封測項目”擬在公司現(xiàn)有廠房內構建本項目所需的生產(chǎn)輔助配套設施，同時將采購一批先進的系統(tǒng)級封裝生產(chǎn)設備，提高公司高密度SiP射頻模塊加工能力，擴大公司優(yōu)勢產(chǎn)品產(chǎn)量。本項目完全達產(chǎn)后，每月將新增14,500萬顆SiP射頻模塊封測產(chǎn)能，公司系統(tǒng)級封裝制程能力將進一步增強。

 

“集成電路先進封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目”建設內容為在現(xiàn)有廠房內進行潔凈室裝修，并引進全套晶圓“凸點工藝（Bumping）”生產(chǎn)線。公司通過自主研發(fā)，已具備實施晶圓“凸點工藝”的技術儲備。通過實施本募投項目，公司可將技術儲備產(chǎn)業(yè)化，彌補目前工藝制程環(huán)節(jié)上的短板，有效降低生產(chǎn)成本，進一步提高公司盈利能力。

 

通過實施此項目，一方面公司可完善倒裝類封裝產(chǎn)品制程，補全公司生產(chǎn)工藝短板；另一方面可為Fan-Out、WLCSP等擬開發(fā)的先進封裝產(chǎn)品提供工藝支持。通過上述兩個募集資金投資項目的實施，公司可實現(xiàn)優(yōu)勢產(chǎn)品擴產(chǎn)和現(xiàn)有工藝技術升級，為公司在先進封裝領域拓展產(chǎn)品線、豐富產(chǎn)品類型奠定堅實的基礎，進一步提高公司的核心競爭能力。

 

甬矽電子指出，未來公司將始終堅持“承諾誠信、公平公開、專注合作”的企業(yè)核心價值觀，以市場為導向、以技術為支持、以誠實守信為根本原則，不斷提高技術實力，為客戶提供最優(yōu)化的半導體封裝測試技術解決方案。一方面，公司將在保證封裝和測試服務質量的前提下，進一步擴大先進封裝產(chǎn)能，提高公司服務客戶的能力。另一方面，公司將戰(zhàn)略發(fā)展方向延伸至晶圓級封裝領域，通過實施晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目布局“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級和系統(tǒng)級封裝應用領域，繼續(xù)豐富公司的封裝產(chǎn)品類型，推動公司主營業(yè)務收入穩(wěn)步提升，增強公司的技術競爭優(yōu)勢和持續(xù)盈利能力。

 

甬矽電子強調，公司將繼續(xù)發(fā)揚“追求卓越、創(chuàng)造完美”的企業(yè)精神，秉承“以人為本、持續(xù)經(jīng)營”的人才戰(zhàn)略，堅持“自主創(chuàng)新、精益求精”的研發(fā)方針，為公司成為“行業(yè)內最具競爭力的高端IC封裝&測試企業(yè)”而努力。