2月19日，集成電路高精尖創新中心在北京揭牌。該中心由北京大學、清華大學聯合牽頭，協同有關高校、科研機構及企業等單位共同建設，是北京服務國家重大戰略、深化科研體制機制改革、建設集成電路科技創新高地的重要舉措。中心主任由黃如院士和尤政院士共同擔任。

 

集成電路產業是北京構建高精尖經濟結構、實現高質量發展的戰略新興產業。北京大學、清華大學兩校整合資源，強強聯合，創新科研組織模式，樹立產業導向，厘清產業需求，面向北京集成電路產業的實際問題，支撐開展來自產業的科研攻關任務，賦能探索新技術路徑，構建應用需求和原始創新的聚合反應平臺，推動實現技術引領產業的高質量發展模式，服務北京國際科技創新中心建設。中心將聚焦相關前沿技術研究，突破一批關鍵核心技術，打造集成電路高層次人才培養特區，加快推動創新鏈、產業鏈與人才鏈的有機銜接與融合，力爭為國家培養一批集成電路高層次領軍人才。

 

按照新一期高精尖創新中心建設要求，集成電路高精尖創新中心將吸納北京大學與清華大學的精銳科研力量和資源，聯合北京集成電路產業相關單位，形成合力，建立跨校、產學研貫通的新型創新載體；重點突破產研壁壘，發揮高校和產業的積極性，加速推動技術鏈的垂直整合和協同創新；引入產業代表，參與立項與評估環節，確保科研成果的產業化實現路徑和實際產業價值；設立“項目經理人”機制，緊密銜接項目管理流程中的產業需求。

 

據介紹，中心建設將北大、清華兩校高水平科學研究和高層次人才培養推進到北京集成電路產業一線，對于加速創新鏈、產業鏈、人才鏈融合，支撐北京集成電路產業可持續高質量發展具有突出意義。