行業研究公司ICinsights預測，半導體世界持續強勁的銷售增長可能會在2024年碰壁。行業研究公司ICinsights預測，半導體世界持續強勁的銷售增長可能會在2024年碰壁。IC Insights表示，從2020年到2022年的三年增長將是該行業自1993年至1995年以來的首次實現連續兩位數增長。1990年代的連勝受到 PC 出貨量和 DVD 播放器等電子產品的推動。該分析機構預計，到2026年，復合增長率將達到 7.1%，而2024年是下降的一年。

IC Insights預測，2021-2026 l年，光、傳感器、分立器件（OSD 器件）的總復合年增長率預計將以8.0%的健康速度增長，IC總銷售額預計將以略低于6.9%的速度增長。預計主要半導體產品類別的復合年增長率從傳感器/執行器的12.3%到分立器件的3.1%不等。
 

2月14日，半導體產業協會（SIA）發布報告表示，2021年全球半導體銷售額達到了5559億美元（折合人民幣約35327億元），同比增長26.2%，刷新了歷史記錄；并且，中國仍是全球最大的半導體市場，銷售額達到了1925億美元（折合人民幣約12233億元），同比增長27.1%。與此同時，該協會預計，由于芯片制造商繼續擴大產能來滿足市場的需求，2022年全球半導體銷售額將增長8.8%。數據顯示2021年全球共售出了1.15萬億片芯片，其中增長最快的是“汽車級”芯片。該領域芯片的銷售額達到264億美元（折合人民幣約1677億元），同比增長34%；而芯片銷量增長了33%。
 

據臺灣工研院和臺灣半導體產業協會數據統計，2021年面臨全球缺芯、供不應求的大環境，臺灣半導體產業產值首度突破4萬億新臺幣大關，達到4.08萬億新臺幣，同比增長26.7%，約合1466億美元，創下新高。在細分領域上，IC設計業產值突破1萬億新臺幣大關，達1.21萬億，大增42.4%；IC制造業產值達2.22萬億新臺幣，增加22.4%；IC封裝業產值為4354億新臺幣，增加15.3%；IC測試業產值為2030億新臺幣，增加18.4%。工研院預計，今年臺灣半導體產值還將繼續增長17.7%，達到4.8萬億新臺幣，遠高于全球8.8%的預期增速。其中，主要增長點來源于晶圓代工，預計在臺積電帶領下，可望增長24%。
 

2月17日，功率半導體龍頭制造商英飛凌表示，將投資20億歐元（約合22.7億美元）提高在寬帶隙（SiC 和 GaN）半導體領域的制造能力。英飛凌表示，將在位于馬來西亞居林的工廠建造第三個廠區，以大幅增加產能，通過在寬帶隙（SiC 和 GaN）半導體領域增加顯著的制造能力，英飛凌正在加強其在功率半導體領域的市場領導地位。一旦配備齊全，新廠區將通過基于碳化硅和氮化鎵的產品產生 20 億歐元的額外年收入。為當地帶來900個工作崗位。新廠區主要涉及外延工藝和晶圓切割等關鍵工藝，將于6月開始施工，預計第一批晶圓將于2024年下半年下線。
 

2月16日，河南省人民政府印發《河南省“十四五”數字經濟和信息化發展規劃》，規劃提出，積極布局半導體材料產業，發展以碳化硅、氮化鎵為重點的第三代半導體材料，提升大尺寸單晶硅拋光片、電子級高純硅材料、區熔硅單晶研發及產業化能力，推進新型敏感材料、復合功能材料、電子級氫氟酸、半導體靶材研發及產業化，提升集成電路設計能力。充分挖掘省內產業基礎，發展光通信芯片、電源管理芯片。支持鄭州航空港經濟綜合實驗區發展高端模擬與數模混合芯片，提升硅單晶拋光片產能，推進第三代化合物半導體生產線、高可靠集成電路封裝測試生產線、工業模塊電源生產線建設，加快實現規模化生產，推動半導體封測、切片、磨片、拋光等專用設備產業化。
 

日前，山東省工信廳正式出臺《山東省第三代半導體產業發展“十四五”規劃》，提出打造空間集聚、功能關聯的百億級國家第三代半導體產業高地。目前，山東擁有第三代半導體企業20余家，已逐步形成了襯底材料、外延材料、芯片設計、器件制造與封測等較為完整的產業鏈。其中，山東誕生了中國最大的碳化硅單晶材料供應商上市公司天岳先進，以及引進濟南比亞迪半導體落戶并實現項目順利通線受到業界關注。
 

上海新陽半導體材料股份有限公司近日與合肥新站高新技術產業開發區管委會簽署了《投資合作協議書》，就公司在合肥新站高新技術產業開發區管委會轄區內投資建設公司第二生產基地二期項目達成協議，該項目總投資約3.2億元人民幣，占地40畝，主要從事芯片清洗液、研磨液系列等集成電路關鍵工藝化學材料產品的研發、生產和銷售。
 

2月15日，西安高新區舉行2022年一季度重點項目集中簽約儀式系列活動，總投資達533億元的26個重點項目簽約落地，項目涉及高端制造、電子信息、新能源新材料、現代服務等多個領域。陜西電子信息集團投資31.72億元的八寸線功率半導體項目，建成后將實現年產能60萬片。陜西延長石油（集團）有限責任公司投資實施的項目總投資18.96億元，包括能源綜合體項目、合作共建半導體產業基地項目、延長殼牌總部基地項目。寧波芯輝科技有限公司將依托西安電子科技大學的朱樟明教授團隊技術，在高新區投資2億元建設激光雷達芯片和電源管理芯片項目，計劃于2025年上市。
 

韓國一個游說團體2月16日表示，在人才短缺和外部不確定性的情況下，韓國半導體芯片行業準備在 2022 年投資 56.7 萬億韓元（474 億美元），以創造就業機會并加強供應鏈。根據韓國半導體工業協會的數據，韓國芯片供應鏈中約 150 家公司的數字比 2021 年國內產業的總支出 51.6 萬億韓元高出 10%。該游說團體目前由三星電子總裁兼存儲芯片業務負責人 Lee Jung-bae 領導。

 

2月14日晚，美國處理器大廠AMD宣布以全股份交易方式完成對可編程芯片（FPGA）賽靈思（Xilinx）的收購。作為一筆創紀錄的芯片行業交易，其交易金額約為500億美元，并將幫助AMD在關鍵的數據中心市場獲益良多。AMD預計，此項收購將在第一年增加非GAAP會計準則下的利潤率與每股收益，以及自由現金流。此外，雙方預計，這筆交易將節省3億美元的成本。
 

《華爾街日報》報導，英特爾達成近60億美元收購以色列芯片代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor），計劃為其他公司生產更多芯片。高塔半導體生產半導體和集成電路，產品包括汽車、消費產品、醫療和工業設備等許多領域。據官網介紹，在以色列、加州、德州和日本均設有生產設施。
 

2月17日，半導體晶圓片及芯片研發商英諾賽科完成近30億元D輪融資，本輪融資由鈦信資本領投，毅達資本、海通創新、中比基金、賽富高鵬、招證投資等機構跟投。鈦信資本作為本輪領投方，本輪出資6.5億，占比超過20%，也是投資金額最大的投資人。英諾賽科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半導體硅基氮化鎵研發與產業化的高新技術企業。公司采用IDM全產業鏈模式，集芯片設計、外延生長、芯片制造、測試與失效分析于一體，擁有全球最大的8英寸硅基氮化鎵晶圓的生產能力。公司的主要產品涵蓋從低壓到高壓（30V-650V）的氮化鎵功率器件，產品設計及性能均達到國際先進水平，目前與小米、OPPO、比亞迪、安森美、MPS等國內外廠商開展應用開發合作。

 

在近日回答投資者問題時，中興通信表示公司成立汽車電子產品線，布局并開發車規SOC芯片。中興通訊表示，數字經濟時代公司布局和成果數字經濟時代，公司致力于成為數字經濟筑路者，基于ICT基礎能力，積極賦能社會的數字化、智能化轉型升級。
 

本次融資后，博藍特將在廈門市火炬高新區設立子公司（目前已完成工商注冊），并建設第三代半導體研發中心及新增MEMS產業化封裝線等業務。博藍特成立于2012年，公司采用國際領先的光學、半導體制備工藝技術，利用先進的新型半導體材料加工設備，主要致力于GaN基LED芯片（圖形化）襯底及第三代半導體材料的研發及產業化，公司主要產品包括藍寶石平片、PSS、碳化硅襯底及光刻機改造設備。
 

公司日前完成了3億元戰略融資，投資方為上海半導體裝備材料基金，張江浩珩，浦東科創，同鑫力誠，海望資本，上海精望，上海精測等。公開資料顯示，精積微半導體成立于2021年5月，是精測電子的子公司。該公司是一家半導體檢測領域相關設備研發商，現階段主要聚焦于明場晶圓有圖形缺陷檢測設備領域相關產品的研究開發以及生產制造等。
 

日前，濱湖區2022年一季度重大產業項目集中簽約儀式舉行，16個重大項目落戶濱湖，總投資130億元。此次的簽約項目包括無錫利普思半導體項目，總投資2億元，計劃引進兩條自動化程度較高的第三代功率半導體SiC模塊封裝生產線。此外，據了解，濱湖占據無錫集成電路設計類企業半壁江山，清華大學無錫應用技術研究院、中電科五十八所等高校院所集聚濱湖，中科芯、卓勝微電子等200多家集成電路設計及關聯企業 。

近日，高性能模擬芯片及方案提供商芯耐特半導體獲得數千萬人民幣A輪融資，由詠圣資本投資。本輪資金將主要用于擴展研發團隊、引進人才和新產品研發，以更好地加速實現技術產品化，滿足業務規模的擴大和供應鏈緊張的需求。芯耐特成立于2015年，專注于研發高性能、高集成、低功耗的模擬混合芯片及解決方案，目前已構建多條產品線，包括攝像頭模組（CCM）、非易失存儲器EEPROM、接口/時鐘驅動芯片，以及高性能運放、模數/數模轉換器等。
 

2月15日，蘇州固锝發布設立全資子公司公告。公告顯示，公司擬以自有資金10000萬元投資設立全資子公司蘇州德信芯片科技有限公司（暫定名）。蘇州固锝表示，本次投資的目的是通過建設半導體芯片和新型電子器件生產線，加強公司自主研發、生產及銷售能力，延伸與完善公司產業鏈。投資項目主要產品聚焦于高端功率半導體芯片，產品品類包括但不限于瞬態抑制二極管、快速恢復二極管，以及各種新能源汽車行業需要的芯片。在市場“缺芯”及汽車電子化、電動化，工業智能化的大背景下，公司通過本次投資，可以搶抓市場機遇，為公司未來長期發展打下良好的基礎，從而提升公司核心競爭力，是公司戰略部署的又一重大舉措。
 

日前，北京君正發布公告稱，為充分挖掘半導體產業的投資機會，借助專業機構的力量及資源優勢，更好地進行公司主業相關的產業布局，公司與馮源投資（平潭）有限公司及合伙企業其他有限合伙人于2022年2月14日共同簽署了《平潭馮源威芯股權投資合伙企業（有限合伙）有限合伙協議》。根據公告，本合伙企業的認繳出資總額為人民幣1.29億元，公司作為有限合伙人擬使用自有資金人民幣1000萬元認購平潭馮源威芯股權投資合伙企業（有限合伙）的部分份額。投資方向為半導體、物聯網及人工智能等領域的高科技企業。
 

近日，中安半導體完成A輪2億元融資，由中芯聚源、元禾璞華領投，江北科投、紅杉資本以及老股東華登國際、金茂資本參與跟投，本輪融資資金將主要用于新產品研發。中安半導體于2020年3月簽約落戶江北新區，當時消息顯示，中安半導體是半導體材料檢測設備研發商，項目團隊擁有硅片檢測核心技術。此次項目主要是開發半導體硅片平整度和三維形貌檢測設備，從事開發200mm和300mm硅片平整度和三維形貌檢測設備，未來將通過開發擁有獨立知識產權和中國專利的硅片平整度及形狀測量設備填補國內半導體產業鏈的一項空白。
 

 2月16日，上海瞻芯電子科技有限公司于近日完成由小鵬汽車獨家投資的戰略融資。本次融資將繼續用于瞻芯電子的市場開拓、補充研發和運營資金，并持續引入優秀人才。瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導體領域的高科技芯片公司。公司以虛擬IDM模式與國內一線半導體行業的合作伙伴完成晶圓制造、芯片封裝、模塊封裝、性能測試和可靠性測試等工作環節，為中國新能源產業提供整套SiC功率器件及驅動芯片解決方案，同時打造我國獨立自主的碳化硅電力電子產業鏈關鍵環節。
 

2月17日，華燦光電新增一則對外投資，投資企業為珠海華發華燦先進半導體研究院有限公司，投資比例為50%。后者成立于2022年2月14日，經營范圍包括電子專用材料研發；工程和技術研究和試驗發展；新材料技術研發等。該公司由華燦光電、珠海華發實體產業研究院有限公司各持股50%。
 

2月16日，深圳超摩半導體產業投資合伙企業（有限合伙）成立，執行事務合伙人為上海國科龍暉私募基金管理有限公司，注冊資本20億元。該公司由陜西煤業、上海國科龍暉私募基金管理有限公司共同持股。企查查顯示，2月15日，深圳超摩微芯產業投資合伙企業（有限合伙）成立，陜西煤業對其持股99.86%。
 

近日，杭州昕原半導體主導建設的國內首條28/22nm ReRAM（阻變存儲器）12寸中試生產線順利完成自主研發設備的裝機驗收工作，實現了中試線工藝流程的通線，并成功流片（試生產）。昕原半導體成立于2019年，專注于ReRAM新型存儲器產品及相關衍生產品的研發。
 

天岳先進在投資者互動平臺表示，公司募投項目用于碳化硅襯底擴產，主要用于生產6英寸導電型碳化硅襯底。本次募投項目達產后將新增碳化硅襯底產能約30萬片/年。據了解，天岳先進導電型襯底已形成小批量銷售。岳先進募資募資20億元建設碳化硅項目，隨著市場開啟，全球碳化硅產能供給不足，為了保證碳化硅襯底供給，滿足尤其是汽車等工業客戶未來幾年增長需求，各大廠商紛紛開始擴產。天岳先進稱，公司的產能利用率飽和，迫切需要擴大生產規模以滿足下游客戶的緊迫需求，以及進一步提高市場競爭地位。在產業鏈的景氣程度持續向好的背景下，碳化硅襯底產品廣闊的市場空間為本項目的順利實施創造了有利條件。

 

近日，企查查信息顯示，睿力集成電路有限公司發生工商變更，新增阿里巴巴(中國)網絡技術有限公司等多名股東。睿力集成成立于2016年，是一家工藝半導體存儲芯片企業，注冊資本485.76億元，經營范圍包含研發、設計、委托加工、銷售半導體集成電路芯片等。

 

權威的預測機構AutoForecast Solutions（AFS）最新報告指出，2022年以來，缺芯已導致全球汽車產量縮減約527,400，縮減量較該機構一周前預計的370,500輛增長了42.4%。據Automotive News當地時間周一（14日）報道，上述報告稱，歐洲地區汽車組裝廠額外年初至今已累計減產143,000輛。北美地區車廠產量縮減量較前一周增加132%至221,500輛，亞洲地區（不包括中國）廠今年以來已削減69,200輛產量，較前一周增加22%。