英飛凌表示，將在位于馬來西亞居林的工廠建造第三個廠區，以大幅增加產能，通過在寬帶隙（SiC 和 GaN）半導體領域增加顯著的制造能力，英飛凌正在加強其在功率半導體領域的市場領導地位。一旦配備齊全，新廠區將通過基于碳化硅和氮化鎵的產品產生 20 億歐元的額外年收入。為當地帶來900個工作崗位。新廠區主要涉及外延工藝和晶圓切割等關鍵工藝，將于6月開始施工，預計第一批晶圓將于2024年下半年下線。

 

英飛凌此前透露，其2022財年的投資將大幅提升至24億歐元。投資重點包括擴大前道制造能力，以使英飛凌在中期內持續滿足預計增長的客戶需求。英飛凌將投資定義為購買財產、廠房和設備、購買其他無形資產和資本化開發成本的總和。

 

英飛凌還將持續為其第三代半導體業務注資。將在未來幾年把奧地利菲拉赫的6英寸、8英寸硅基半導體生產線改造為第三代半導體生產線。

 

目前，英飛凌已向三千多家客戶提供SiC產品，重點應用于工業電源、光伏、交通、驅動、汽車和電動汽車充電領域。其目標是，到本世紀中期（2025年左右），其碳化硅材質的功率半導體產品為其帶來10億美元（約合人民幣63億元）的收入。

 

去年年中，英飛凌大中華區電源與感測系統事業部協理陳志星在接受采訪時表示，英飛凌預期三至五年后有機會把碳化硅、氮化鎵的成本降到跟硅基元件相仿的程度。

 

英飛凌不斷加碼第三代半導體，源自對新能源行業的高度看好， “技術創新和綠電的普及是減少碳排放的關鍵，全球對可再生能源的重視和汽車電動化將成為功率半導體行業的主要驅動力。”英飛凌首席運營官Jochen Hanebeck表示。

 

 

日前，英飛凌發布了2022財年第一季度的業績。總體來看，營收與運營業績增長樂觀，整個2022財年的展望上調。英飛凌2022財年第一季度營收同比增長20%，預計2022財年營收預計將達到130億歐元±5億歐元。

 

數據顯示，英飛凌2022財年第一季度營收達到31.59億歐元，環比增長5%，同比增長20%；利潤達到7.17億歐元；利潤率為22.7%；自由現金流達到3.78億歐元。

 

英飛凌科技股份公司首席執行官Reinhard Ploss博士表示：“英飛凌2022財年旗開得勝。我們進一步大幅提升了營收和利潤。目前，市場對我們的產品和解決方案仍然有著強勁的需求。我們的產能利用率很高，同時，我們正進一步擴大產能，這將幫助我們提升自產產品的全年供貨狀況。就現階段情況而言，半導體總體上處于供不應求的態勢。受益于電氣化和數字化，我們的目標市場將繼續顯著增長。我們預計在本自然年，某些應用領域的供應情況將依然保持緊張。”

 

回顧英飛凌上一個財年（2020年10月-2021年9月）的業績：全年營收110.6億歐元，刷新歷史紀錄，同比增長18.7%；第四季度營收31.6億歐元，同比增速20%。展望2022財年，公司預計全年營收130億歐元，上下浮動5億歐元。英飛凌還透露，截至2021年12月底，公司已經積壓的訂單總價值已高達310億歐元，是2022年收入指導（130億歐元）的2倍有余。這310億訂單中，預計80%會在2022年交付，2022年全年產能依然呈現供不應求的態勢，尤其汽車領域。