據臺灣工研院和臺灣半導體產業協會數據統計，2021年面臨全球缺芯、供不應求的大環境，臺灣半導體產業產值首度突破4萬億新臺幣大關，達到4.08萬億新臺幣，同比增長26.7%，約合1466億美元，創下新高。

 

在細分領域上，IC設計業產值突破1萬億新臺幣大關，達1.21萬億，大增42.4%；IC制造業產值達2.22萬億新臺幣，增加22.4%；IC封裝業產值為4354億新臺幣，增加15.3%；IC測試業產值為2030億新臺幣，增加18.4%。

 

作為對比，半導體產業協會（SIA）統計顯示，2021年全球半導體產值為5559億美元，同比增長26.2%。

 

工研院預計，今年臺灣半導體產值還將繼續增長17.7%，達到4.8萬億新臺幣，遠高于全球8.8%的預期增速。其中，主要增長點來源于晶圓代工，預計在臺積電帶領下，可望增長24%。