美國提出520億美元激勵企業在美國生產芯片

 

　　2月4日，拜登政府提出已久的520億美元的《2022美國競爭法案》（因其主要針對芯片制造，所以被稱為《芯片法案》，下文同）在眾議院通過。其目的就是從政策方面促進美國半導體制造業的大規模投資，加強美國供應鏈。其中巨額投資項目包括幫助半導體行業的約520億美元撥款和補貼，以及加強高科技產品供應鏈的450億美元。

 

　　《芯片法案》的主要內容包括：

 

　　·在5年內，撥款495億美元CHIPS for America Fund（芯片基金）。用于提振美國在半導體制造、芯片研發的實力。在第一年，撥款240億美元；

 

　　·撥款20億美元給（CHIPS for America Defense Fund）用于國防用途。在未來5年，每年撥款4億美元，用于支撐NDAA中9903條款，即鼓勵與私營部門、大學和其他聯邦機構合作，為研發、測試和評估、研發能力提升和其他相關活動提供支持，以支持國防部需求；

 

　　·剩下的5億美元，撥給O-RAN & CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund），每年1億美元，用來支持與國外的半導體以及通信合作。主要是通過國際開發署（Agency for International Development）、進出口銀行（Export import Bank）和美國國際開發金融公司（U.S.International Development Finance Corporation）與外國政府以及合作伙伴合作，支撐美國通信技術安全和半導體供應鏈安全。

 

　　分析指出，美國希望通過產業政策擴大聯邦政府在技術研究中的作用，提高美國國內和全球競爭力。但建立半導體制造工廠一般要耗費很多年時間，并不能解決美國眼下的芯片短缺問題。

 

　　受新冠肺炎疫情和芯片供應短缺影響，去年美國多家汽車制造商工廠曾被迫停產或減產。為此，美國商務部去年9月發出通知，施壓全球半導體供應鏈主要企業向美方提供芯片庫存、產能、銷售等信息，以了解全球“芯片荒”的癥結所在，最后有150多家半導體生產商、用戶和中間商提交了相關信息。分析結果顯示，全球半導體供應鏈仍然脆弱，芯片供應短缺的狀況仍將持續至少6個月，受訪企業認為主要供應瓶頸在于晶圓廠產能不足。

 

　　半導體供應鏈的脆弱性進一步激發了拜登政府加大國內芯片生產的愿望。拜登認為推動立法來刺激芯片生產代表了對美國工業基礎和技術研發的變革性投資，將有助于重振美國創新引擎，促進制造就業崗位回流美國，同時緩解半導體等供應瓶頸和物價上漲壓力。他敦促參眾兩院盡快彌合兩個法案版本之間的分歧，形成最終立法。

 

　　據法新社布魯塞爾2月4日報道，歐盟正籌備為半導體投資420億歐元的復興計劃。報道稱，布魯塞爾將于當地時間2月8日公布一項計劃，準許到2030年對半導體行業提供420億歐元的公共投資，旨在使其在這一面臨短缺的戰略領域中的全球市場份額翻一番。

 

　　負責該計劃的歐盟內部市場委員蒂埃里·布雷東當天向記者解釋說：“對歐洲來說，這是一個極其重要的時刻，因為它首次改變了競爭政策的規則，特別是國家援助。”

 

　　歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩設定了到本十年結束時，將歐盟半導體市場份額翻一番、達到占全球產量20%的目標，以減少對亞洲的依賴。這意味著歐洲本土產量將增加3倍。

 

　　為此，歐盟委員會周二將會確認大量公共支持。這一條例草案還有待歐盟成員國和歐洲議會的通過。它表明了一種想要在高度開放的歐洲實行一項干預性工業政策的新意愿。

 

　　報道指出，布魯塞爾打算提供120億歐元的補貼，其中60億來自歐盟，60億來自成員國，用于資助最具創新性芯片的研究和為其工業化做準備的試點項目。

 

　　此外，為了建立大規模工廠，同時也促進更小企業的創新，草案將準許成員國向該行業的工業家提供300億歐元的公共援助，包括外國集團，如美國英特爾公司，它正考慮在歐洲投資。

 

 

　　據日本《朝日新聞》2月8日報道，日本政府已經制定了扶植半導體產業的具體政策。作為新建工廠獲得補貼的條件，企業被要求必須連續生產十年。在人才培養方面，日本政府還將在全國多所國立高等專科學校設置相關課程。

 

　　報道稱，一旦半導體產品斷供，智能手機和汽車等諸多行業都將陷入生產停滯。眼下需求的快速增長導致全球性的半導體短缺，企業被迫展開貨源爭奪戰。美國通過了確保重要物資穩定供應的法案，對半導體行業提供支持。日本也在所謂“維護經濟安全”的呼聲中，試圖提供巨額補貼。

 

　　去年12月，日本通過了包括為新建半導體工廠提供支持等條款在內的相關法案。促使日本政府不惜通過立法也要吸引投資的半導體企業正是臺積電。針對臺積電與索尼集團旗下子公司在熊本縣合建的工廠，日本政府將提供4000億日元（約合220億元人民幣）的建設資金，占到總資金需求的約一半。

 

　　此外，地方政府和企業也開始強化合作。九州地區組建了產官學聯合援助協會。除了各縣政府和半導體企業外，九州大學和熊本大學等合計約30家機構也加入了該團體。

 

　　日本政府開出的條件包括，在獲得補貼后，工廠最少需要連續生產十年才可以退出。如果在較短時間內結束生產，將會被取消認證資格，并要求返還補貼。而且政府還會要求企業在半導體供需緊張之時增產、不得向海外轉移技術。

 

　　報道指出，日本政府已經決定為國內某家工廠提供用于擴建產能、新增設備所需費用的三分之一，促進尖端半導體的生產。半導體的設計和制造需要大量專門人才。計劃從2024年開始運轉的臺積電工廠預計將雇用1500人，人才短缺一事令人擔憂。政府計劃從熊本開始，陸續在福岡和鹿兒島等九州地區6個縣的高等專科學校，開設教授半導體技術的課程。

 

　　日本經濟產業省“半導體·數字產業戰略研討會”主席、半導體制造設備巨頭東京電子公司前任社長東哲郎認為，要重振日本企業，必須在未來十年投入10萬億日元。

 

　　韓國準備向半導體投資474億美元

 

　　韓國一個游說團體周三表示，在人才短缺和外部不確定性的情況下，韓國半導體芯片行業準備在 2022 年投資 56.7 萬億韓元（474 億美元），以創造就業機會并加強供應鏈。根據韓國半導體工業協會的數據，韓國芯片供應鏈中約 150 家公司的數字比 2021 年國內產業的總支出 51.6 萬億韓元高出 10%。該游說團體目前由三星電子總裁兼存儲芯片業務負責人 Lee Jung-bae 領導。

 

　　今年的投資總額中，1.8萬億韓元將用于專注于原材料、零部件、設備和半導體后處理的中小企業。此外，1.3萬億韓元將用于專注于芯片設計和由硅和碳化物組成的化合物半導體的中小企業。該計劃是在周三下午 2 點在首爾舉行的包括三星的李和工業部長文成旭在內的行業代表的閉門會議上公布的。

 

　　Lee 敦促更多芯片制造商的項目受到更寬松的監管，例如即將于 7 月生效的韓國版《芯片法》中描述的簡化可行性研究。韓國產業通商資源部在一份聲明中表示，作為回應，文在寅承諾在 2022 年底之前增加 700 個與半導體相關的大學招生名額，并建立新的課程，旨在每年培養 1200 名芯片專業人士。

 

　　文在寅補充說，政府將支持投資，以改善半導體區基礎設施的電力和水供應，并成立一個機構以確保放松對半導體相關支出的管制。這在很大程度上呼應了韓國《芯片法》等立法中早先的承諾，因為美國、中國和臺灣等半導體強國正在激烈競爭，通過新的法律或舉措來籌集國家資金，以解決全球供應鏈中斷問題.

 

　　韓國于 2021 年公布了到 2030 年投資 510 萬億韓元的計劃，以確保“K-Semiconductor Belt Initiative”中的供應鏈，一年前，新規則于 1 月通過議會以保護國家產業。

 

　　印度超100億美元吸引半導體封裝測試企業前往投資

 

　　據《日經亞洲評論》報道，印度總理莫迪進一步發展本土半導體制造計劃，最新將提出約102億美元獎勵經費，希望吸引全球半導體后段制造廠商封裝測試企業到印度投資。

 

　　目前印度約102億美元獎勵經費在2021年12月15日獲得國會通過，2022年元旦開放申請。補助企業范圍除了興建工廠約一半補助費用，還將用于構建清潔水源、充足電力、物流設備的高科技園區，提供企業進駐。借投資后段封測廠商，逐步培養人才，創建印度半導體制造與設計實力。

 

　　這并非印度首次向外商半導體企業招手，希望企業到印度建設投資。過去也嘗試吸引半導體前段芯片制造商到印度設廠投資，卻少有廠商展現興趣。這次印度改變方向，借半導體制造后端的封裝測試領域下手，未來進入更復雜的半導體前段制造領域前，與全球半導體制造領導廠商多創建關系。

 

　　印度電子與信息部長Ashwini Vaishnaw告訴外媒，截至目前反應非常好，所有大廠商及重要廠商都與印度合作伙伴談判，有許多企業愿意直接到印度設立據點，預計2~3年內就有幾家半導體工廠開始生產，還有一家顯示器工廠構建落成。Vaishnaw也點名歡迎處理器龍頭英特爾到印度設立芯片生產基地。但英特爾回應沒有印度新計劃宣布。

 

　　市場仍有其他看法，認為僅靠獎勵難在印度發展自給自足的半導體產業。目前亞洲半導體芯片制造基地主要分布于日本、臺灣、韓國、新加坡、馬來西亞、中國，印度條件相對落后，政府預計將確保半導體用土地、水源、電力與人才列入國家優先發展事項。不過近期常困擾海外企業投資印度的當地勞資關系，也是大家關切的話題，因不久前臺系蘋果iPhone代工大廠鴻海及緯創等企業，就因勞資問題一度暫停工廠產線。

 

　　中國半導體產業正加速趕超

 

　　中國是目前全球最大集成電路消費市場，每年進口的集成電路價值超過3000億美元。不過由于國內半導體行業起步較晚，很多核心技術我們都不具備，目前也只能完成一些低端芯片的自主化生產，對于中高端的芯片只能依賴于進口。

 

　　根據中國半導體行業協會統計，2020年中國集成電路產業銷售額為8848億元，同比增長17%。與銷售額同時高速增長的還有進出口芯片數量。海關統計數據顯示，2020年中國進口集成電路5435億塊，進口金額3500.4億美元，出口集成電路2598億塊，出口金額1166億美元。

 

　　根據SIA發布的最新數據，2021年1-11月 ，全球半導體年累計銷售量達1.05萬億，創下了歷史最高紀錄。從地區來看，美洲 (28.7%)、歐洲 (26.3%)、亞太地區/所有其他地區 (22.2%)、中國 (21.4%) 和日本 (19.5%) 的銷售額同比增長。

 

　　中國目前已是全世界最大的半導體消費國，需求量占比超過60%，但目前自給率仍然不高，國產替代勢在必行。在國家政策支持及市場需求旺盛的提振下，國內半導體行業產能擴張、項目建設如火如荼，未來幾年或將是半導體行業發展黃金期。

 

　　根據中國國家統計局發布的數據，2021年中國半導體集成電路（IC）產量將達到3594億片，比上年增長33.3%，這一增長率是上一年16.2%的兩倍多。韓聯社20日報道稱，隨著中國持續推動半導體自給自足，作為中國半導體產業中心之一的上海出臺一項補貼高達30%的新投資政策。該政策包括提高半導體投資限額，給予半導體相關產業最高30%的補貼，給予半導體軟件開發企業最高5000萬元人民幣補助等。

 

　　《朝鮮日報》稱，中國半導體產量呈現日漸加速跡象。雖然這些數據包括外國在華半導體工廠的產量，但正是中國為實現半導體崛起而做出的努力，使得半導體產量激增。中國政府正在為本國企業提供大規模投資和稅收優惠，目標是到2025年將半導體自給率提高到 70%。2021年，中國宣布28個額外的工廠建設項目，投資額高達260 億美元。除用于計算機的中央處理器 (CPU) 和用于智能手機的應用處理器 (AP) 等非存儲半導體外，中國目前還依賴閃存等存儲半導體產品的進口。

 

　　美國半導體行業協會（SIA）預測，中國企業在全球半導體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，這意味著中國將成為僅次于美國和韓國的全球第三大半導體生產國。

 

　　德媒稱，按現有數據預估，2021年中國半導體銷售額可能逼近甚至超越歐洲和日本。分析人士認為，中國超越歐洲是遲早的事情。隨著中國大規模發展芯片產業，將減少對美國、韓國和歐洲等地供應的依賴。

 

　　報道稱，除了研發最新技術外，中國也擴大成熟技術的產能。雖然中國制造商在最先進的工藝節點、設備和材料方面趕超世界領先企業還有很長的路要走，但未來十年差距將大大縮小。中國最大的優勢是擁有世界最大的市場，這給國內企業創造出擴大業務的機會。

 

　　備注：以上信息皆由 半導體產業網 根據媒體公開信息整理，僅供交流學習之用。歡迎大家轉發給感興趣的朋友，轉載請注明原出處，謝謝！