近日，上海本諾電子材料有限公司（以下簡稱為“本諾電子”）完成數千萬人民幣B+輪融資，本輪融資由江蘇新潮科技集團有限公司（新潮科技）領投，江蘇民營投資控股有限公司（蘇民投資）跟投，指數資本擔任獨家財務顧問。據悉，本輪融資資金將主要用于研發投入和產能擴容。此前，本諾電子曾獲得華為哈勃和中芯聚源的戰略投資。

 

據了解，上海本諾電子材料有限公司是專業提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商，產品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域，從2017年起，上海本諾榮獲上海市“專精特新”中小企業榮譽稱號 。從2009年開始本諾公司研發的ExBond 芯片粘貼膠和電子組裝膠已經廣泛的應用于電子封裝市場。無論是產品性能還是產品穩定性，均有上佳表現。憑借具有自主知識產權的國際先進的技術平臺，本諾公司有效的解決了粘結性能和應用性能的矛盾，打破此前一直被國外品牌占據的市場局面，已經成為國內電子級粘合劑的知名品牌。本諾電子總部位于上海，在深圳設有華南技術中心、在日本橫濱設有海外研發中心，目前研發和技術人員占比超過40%。

 

2018年以來，本諾電子保持高增長率，已服務了包括全球領先的ICT供應商華為、全球半導體顯示龍頭企業京東方、世界第二大光電半導體制造商歐司朗等在內的各細分行業領軍企業超過200家，并積極融入頭部客戶生態圈。

 

本諾電子核心團隊兼具學術背景、技術優勢、產品能力、管理經驗和產業資源。團隊成員來自帝國理工學院、復旦大學、中國科學技術大學、天津大學、華東理工大學和上海大學等化學化工學科建設國際領先的知名院校，以及包括漢高化學、陶氏化學、富樂化學和昭和化學等全球領先的精細化學品企業。

 

2011年后本諾公司規模日益擴大，產品線大幅增加，相繼開發了新系列產品：ExSilica 硅膠系列，ExSeal 密封膠系列。本諾公司還將繼續和上下游廠商廣泛合作，致力于應用于各種先進封裝形式的平臺研發。 未來，本諾將持續致力于平臺開發，產品優化，工藝控制，質量控制，技術服務，解決方案的創新與改進。向不同的生產行業提供先進的產品和系統解決方案。