高性能計(jì)算芯片研發(fā)商“思朗科技”日前完成1億美元C輪融資,投資方包括天風(fēng)天睿、中金資本、集創(chuàng)北方以及老股東遠(yuǎn)翼投資。
思朗科技核心創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來(lái)自中國(guó)科學(xué)院自動(dòng)化研究所。自主研發(fā)了100%知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能計(jì)算架構(gòu)-MaPU架構(gòu)。憑借創(chuàng)新的指令集、處理器和計(jì)算體系結(jié)構(gòu),MaPU架構(gòu)兼具ASIC的高效性、FPGA的可重構(gòu)性、CPU的靈活性,是通用計(jì)算架構(gòu)領(lǐng)域的重大創(chuàng)新,在高性能計(jì)算領(lǐng)域全球領(lǐng)先?;贛aPU架構(gòu)的超高性能計(jì)算芯片、5G通信基帶芯片、視頻增強(qiáng)芯片等均已成功流片并進(jìn)入商業(yè)交付階段。
據(jù)了解,思朗科技在2021年推出的國(guó)內(nèi)首款5G小基站芯片主要面向基帶核心處理器,配備多功能單元并行的數(shù)字信號(hào)處理器,單核計(jì)算能力高達(dá)614.4GOPS@16bit,計(jì)算效率接近ASIC。另外,該芯片內(nèi)核由國(guó)內(nèi)自主研發(fā),還規(guī)避了海外IP授權(quán)的掣肘。思朗科技MaPU架構(gòu)量產(chǎn)芯片,在云端應(yīng)用和多媒體應(yīng)用等領(lǐng)域亦有所布局。除5G通信芯片UCP外,還有超算芯片HPP、多媒體芯片UMP等產(chǎn)品。
據(jù)了解,思朗科技在2021年推出的國(guó)內(nèi)首款5G小基站芯片主要面向基帶核心處理器,配備多功能單元并行的數(shù)字信號(hào)處理器,單核計(jì)算能力高達(dá)614.4GOPS@16bit,計(jì)算效率接近ASIC。另外,該芯片內(nèi)核由國(guó)內(nèi)自主研發(fā),還規(guī)避了海外IP授權(quán)的掣肘。思朗科技MaPU架構(gòu)量產(chǎn)芯片,在云端應(yīng)用和多媒體應(yīng)用等領(lǐng)域亦有所布局。除5G通信芯片UCP外,還有超算芯片HPP、多媒體芯片UMP等產(chǎn)品。