2022年以來，半導體硅片行業產能緊張和漲價之聲不絕于耳。有消息稱，臺灣地區部分半導體硅片廠商向下游客戶發漲價通知，國際巨頭勝高在近日業績材料中直言，2026年財年之前產能已被訂完。A股公司方面，滬硅產業、立昂微、中環股份和有研硅等企業近期紛紛通過增資、收購或者IPO等方式加碼產能建設。
“以前半導體硅片行業景氣度持續半年至三個季度就已經很好了。最近這一波的硅片景氣度持續周期非常強，而且在可預見的一段時間內還沒看到見頂的跡象。”業內人士向《科創板日報》記者表示，行業景氣度遠超出市場預期，需求遠大于供給，當前12英寸半導體硅片市場缺口較大。
據悉，12英寸半導體硅片以輕摻為主，先進制程對硅片的要求和標準較高。目前，滬硅產業在輕摻領域領先優勢明顯，立昂微則擬通過收購國晶半導體部分股權補齊短板。
半導體硅片廠商擴產潮涌
近日，半導體硅片廠商在產能建設方面爭相“賽跑”，掀起新一輪擴產潮。
2月7日晚間，立昂微宣布控股子公司金瑞泓微簽署了《關于國晶（嘉興）半導體有限公司之重組框架協議》。公司擬收購國晶半導體58.69%股權，進一步擴大12英寸硅片產能，加強輕摻拋光硅片業務。
值得注意的是，2021年11月，立昂微定增發行結束不久即對衢州金瑞泓增資。不僅提升了公司直接持股比例，同時加碼12英寸硅片產能建設。
立昂微證代李志鵬向《科創板日報》記者表示：“增資完成后，衢州金瑞泓已從二級子公司升為一級子公司，是12英寸硅片業務經營主體。12英寸大硅片是國內廠商主流方向，未來市場需求空間比較大，公司未來著力點。”
半導體硅片龍頭滬硅產業近期不僅與長江存儲、武漢新芯等大客戶簽訂了長單協議，而且正加快推動定增項目落地?！犊苿摪迦請蟆酚浾吡私猥@悉，滬硅產業已啟動定增發行工作，獲得了重要股東和產業方的支持。
據悉，滬硅產業規劃建設集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目300mm高端硅基材料研發中試項目和補充流動性資金，項目總投資82.5億元，擬通過定增募資50億元。募投項目建設完成后，滬硅產業將新增30萬片/月12英寸半導體硅片產能。
“以前半導體硅片行業景氣度持續半年至三個季度就已經很好了。最近這一波的硅片景氣度持續周期非常強，而且在可預見的一段時間內還沒看到見頂的跡象。”滬硅產業內部人士向《科創板日報》記者坦言，現在行業景氣度遠超出公司預期，從目前市場數據來看，需求還是遠大于供給。
光伏硅片龍頭廠商中環股份近日亦宣布對子公司中環領先實行增資擴股，增資方為中環領先的經營管理團隊、骨干員工及員工持股平臺，資金主要用于項目建設。中環領先是中環股份半導體硅片業務經營主體，增資前公司直接持股30%。
“增資主要是為了后續員工激勵，方便以后產能擴張，公司半導體業務還在不斷擴產階段。”中環股份相關人士向《科創板日報》記者表示，公司對未來行業和前景預測都比較看好，會對優勢產能繼續擴張生產，未來擴產主要在12英寸。
與主流廠商所不同的是，有研硅在8英寸硅片繼續投入，2021年末宣布擬通過IPO募資擴產。募投項目建設完成后，有研硅將新增120萬片8英寸硅片產能。
產品價格已有漲價趨勢
關于半導體硅片是否漲價問題，相關廠商人士并沒有直接予以回答，但都表示根據市場供需情況而定，已有漲價趨勢。“硅片定價是按照市場定價，若市場上漲，我們也會有一定上漲，跟著市場趨勢走。”
“去年沒有公開漲價，但已有某些產品結構性漲價，國外測試片甚至比國內客戶正片的價格還高。”一名知情人士向《科創板日報》記者透露，從2021年上半年開始產能瓶頸就已經凸顯，已有產能難以滿足客戶需求，尤其是12英寸硅片。
據悉，目前12英寸硅片出貨面積占全部半導體硅片出貨面積70%。日本信越、勝高、環球晶圓等五家海外廠商占據全球半導體硅片市場87%的份額，國內僅滬硅產業、立昂微和中環股份等少數企業能夠提供12英寸半導體硅片。
截至2021年末，滬硅產業、中環股份和立昂微的12英寸硅片產能分別達30萬片/月、17萬片/月、15萬片/月。其中，中環股份和立昂微以重摻為主，滬硅產業在輕摻領域領先優勢明顯。輕摻硅片在半導體硅片總需求中占據著絕大多數比例，立昂微近日則試圖通過收購國晶半導體部分股權補輕摻業務短板。
“重摻最主要是摻雜，有點類似于定制化產品，制程主要是在高制程上，下游應用主要是功率器件。而輕摻能夠適用先進制程，下游應用主要是電源管理芯片和功率器件等。”上述業內資深人士向《科創板日報》記者表示，輕摻的難度在于要符合先進制程對于硅片的要求。越先進的制程，對于硅片的要求和標準就越苛刻。
2017年以前，國內12英寸半導體硅片幾乎依賴進口。滬硅產業全資子公司新昇半導體打破進口依賴，是12英寸半導體硅片領頭羊。1月28日晚間，滬硅產業公告稱，新昇半導體擬投入34.6億元建設“集成電路硅材料工程研發配套”項目，擬建設一座硅材料工程技術研發實驗基地。
