半導體產業網根據公開消息整理：寧德時代、天華超凈、三星、京東方、芯投微、泰科天潤、晶方科技、華羿微、ASML、皇庭國際等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：

 

美國白宮更新關鍵和新興技術清單（ list of Critical and Emerging Technologies，簡稱“CET清單”），涉及超算、通信和網絡技術、人工智能（AI）、半導體和微電子等19類技術，美國政府表示該清單有助于為即將出臺的美國技術競爭力和國家安全戰略提供信息。此次白宮在其關鍵和新興技術名單上增加了5個新的技術領域，包括高超音速能力、定向能源、可再生能源發電和儲存、核能和金融技術。

 

日本《朝日新聞》2月8日報道，日本政府已經制定了扶植半導體產業的具體政策。作為新建工廠獲得補貼的條件，企業被要求必須連續生產十年。在人才培養方面，日本政府還將在全國多所國立高等專科學校設置相關課程。報道稱，一旦半導體產品斷供，智能手機和汽車等諸多行業都將陷入生產停滯。眼下需求的快速增長導致全球性的半導體短缺，企業被迫展開貨源爭奪戰。美國通過了確保重要物資穩定供應的法案，對半導體行業提供支持。日本也在所謂“維護經濟安全”的呼聲中，試圖提供巨額補貼。

 

墨西哥汽車工業協會（AMIA）表示，拖累墨西哥汽車業的全球半導體短缺應在今年全年恢復正常，芯片供應應在2022年下半年達到疫情前的水平。AMIA主管Fausto Cuevas在新聞發布會上表示:“我們預計半導體短缺將在全年企穩，接近下半年時可能會回到疫情爆發前的水平。”

 

據Gartner的最新預測顯示，2022年全球電動車(純電動和插電式混合動力車)出貨量將從2021年的400萬輛增加至600萬輛。另外，全球公共電動車充電樁將在2022年從上一年的160萬個增加至210萬個。Gartner預測，電動乘用車將占到2022年電動車總出貨量的95%，客車、貨車和重型卡車僅占5%。Gartner分析，由于中國要求車企在2030年實現電動車占總銷售量40%的目標，并且車企正在紛紛建立新的電動車制造工廠，因此Gartner預計大中華區將占2022年全球電動車出貨量的46%，達到290萬輛，位居全球榜首。西歐和北美將分別以190萬輛和85.53萬輛位居第二和第三。

 

曠達科技集團股份有限公司1月26日發布公告稱，公司重要參股公司芯投微電子科技（上海）有限公司與合肥高新技術產業開發區管委會于當日簽訂了《芯投微濾波器芯片研發生產總部項目投資合作協議書》。公告資料顯示，芯投微設立合肥芯投微電子有限公司作為項目主體公司，在合肥高新區建設濾波器芯片及模組研發、設計及生產總部項目，該項目總投資55億元人民幣，分兩期實施。
 

阿斯麥首席執行官Peter Wennink周三表示，半導體行業需要大量投資來增加產能，目前還不存在供應過剩的危險。Peter Wennink表示，中國、歐盟、日本、韓國和美國的計劃預計將使芯片行業的資本支出從2021年的1500億美元增加一倍。

 

泰科天潤官方消息，目前泰科天潤碳化硅芯片量產線已進入生產狀態中，預期年產6萬片6英寸碳化硅功率芯片，可實現國產碳化硅功率半導體的自主控制，填補國內產業空白。并將通過實力、資產規模、業務開拓、市場占有率等方面的跨越式發展，加速提升市場競爭力，向國內各省市和國際市場擴張。據了解，泰科天潤碳化硅芯片項目位于瀏陽經開區（高新區）新能源標準廠區內，于2019年年底正式開建，該項目一期總投資5億元，一期主要建設年產6萬片6英寸的碳化硅功率芯片量產線，可實現年產6萬片6英寸碳化硅晶圓。整個項目投產滿產后，年產值預計可達13億至14億元。

 

中國電子科技集團第二研究所近日傳來好消息，在SiC激光剝離設備研制方面，取得了突破性進展。目前，科研團隊已掌握激光剝離技術原理與工藝基礎，并利用自主搭建的實驗測試平臺，結合特殊光學設計、光束整形、多因素耦合剝離等核心技術，實現了小尺寸SiC（碳化硅）單晶片的激光剝離。

 

激光垂直改質剝離設備被譽為“第三代半導體中的光刻機”，其創新性地利用光學非線性效應，使激光穿透晶體，在晶體內部發生一系列物理化學反應，最終實現晶片的剝離。這種激光剝離幾乎能避免常規的多線切割技術導致的材料損耗，從而在等量原料的情況下提升SiC襯底產量。此外，激光剝離技術還可應用于器件晶圓的減薄過程，實現被剝離晶片的二次利用。這一研發項目已通過專家論證，正式立項啟動，下一步將依托國家第三代半導體技術創新中心，匯聚科研優勢力量，聚焦激光剝離技術的實用化與工程化，積極推進工藝與設備的協同創新，研發快速生產化、全自動化、低能耗化的激光剝離設備。

 

業內消息人士透露，隨著需求持續超過供應，Wi-Fi核心芯片的供應緊張狀況預計在2022年不會明顯緩解，盡管供應商正在尋求代工合作伙伴的更多產能支持，但交付期將持續維持較長狀態。聯發科指出，Wi-Fi 6/6E核心芯片的需求今年將大幅增長，這得益于此類芯片組在除路由器外的多種智能終端設備（包括筆記本電腦和客戶辦公設備）中的快速整合。瑞昱則指出，到2022年底，僅Wi-Fi 6/6E的滲透率就將飆升至50%以上，其核心芯片供應將持續緊張。

 

Counterpoint發布最新報告指，由于5G、物聯網、云計算、高性能計算、汽車芯片和其他領域的需求增加，預計到2030年半導體行業收入將達到1萬億美元左右。隨著技術節點縮小，DUV(深紫外)和EUV(極紫外)光刻系統被廣泛用于硅晶圓制作。ASML憑借對先進EUV技術和基于高價值的服務模式(包括生產力和性能升級)大量投資，有望超越其長期發展預測。

 

近日，2022年北京市“3個100”市重點工程發布。總投資約1.2萬億元，年內計劃完成投資2802億元。將突出擴大有效投資促進新需求，集中推進100個重大科技創新及高精尖產業項目、100個重大基礎設施項目和100個重大民生改善項目。

 

其中，100個科技創新及高精尖產業項目將加快推進國際科技創新中心、“兩區”、數字經濟、國際消費中心城市建設，以“科學+城”理念高標準打造“三城一區”，構建集設計、制造、設備和材料于一體的集成電路創新高地，打造世界級智能網聯汽車科技創新策源地和產業孵化基地，建設一批產業應用場景和國際合作產業園。當年計劃完成投資505億元。著力擴大智能制造投資，推動集成電路、汽車、生物醫藥等制造業投資項目集中落地，安排先進制造業項目33個。

 

小米汽車、理想汽車全球旗艦工廠、中芯北方12英寸集成電路生產線（二期）工程、第三代等先進半導體產業標準化廠房、北方華創半導體裝備研發及產業化擴產項目、華卓精科半導體裝備關鍵部件研發制造二期項目、第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設項目、國望光學系統項目等都榜上有名。

 

2月8日，廣州市發展和改革委員會在官網正式公布廣州市2022年重點項目計劃。根據計劃，2022年廣州市重點建設正式項目共650個，年度計劃投資3452億元；建設預備項目共130個，年度計劃投資188億元。據統計，780個市重點項目總投資4.55萬億，年度計劃投資3640億元。在廣州市2022年重點項目計劃中，涵蓋多個半導體產業項目，涉及模擬芯片、碳化硅芯片、MEMS傳感器等領域。例如，重點建設項目計劃包括粵芯半導體項目二期項目、廣東芯粵能半導體有限公司電子元器件制造項目（一期）、廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目、志橙半導體SiC材料研發制造總部等。重點建設預備項目計劃包括粵芯半導體項目三期、興森科技FCBGA封裝基板項目、艾佛光通濾波器生產研發基地、風華高科生產制造基地及總部項目等。

 

國家發展改革委官網日前發布《關于深圳建設中國特色社會主義先行示范區放寬市場準入若干特別措施的意見》。其中，在放寬和優化先進技術應用和產業發展領域市場準入方面，《若干特別措施》強調，創新市場準入方式建立電子元器件和集成電路交易平臺。

 

近日，在江蘇富樂華功率半導體研究院，高新區與無錫海古德新技術有限公司成功簽約，清華大學國家863科技成果轉化項目——年產1020萬片半導體功率模塊使用陶板基板項目正式落戶高新區半導體產業園。該項目由無錫海古德投資6億元創建江蘇海古德新技術有限公司，占地80畝，廠房面積7萬平方米，新上六條流延線及排膠線，新購燒結爐、研磨機、激光粒度分析儀、氣相色譜儀等進口設備，年產氮化鋁基板720萬片、氮化硅基板300萬片，年可實現開票10億元。

 

2021年12月，華羿微電子股份有限公司完成數億元融資，投資方包括盛宇投資旗下多只基金、欣旺達、超越摩爾、陜投基金等。華羿微電成立于2017年，其官微顯示，公司是天水華天電子集團股份有限公司旗下專業從事半導體功率器件研發、生產、銷售的企業。華羿微電源起于2008成立的西安后羿半導體，是國內獨特的既具有豐富的自研MOSFET設計產品線，同時又給海外功率器件大廠提供功率器件封裝代工業務的企業。華羿微電已量產的產品達到400余種，自主產品主要分為溝槽型功率MOSFET（中/低壓）和屏蔽柵溝槽型功率MOSFET（SGT）（中/低壓）等系列；封測產品主要有TO-220、TO-220F、TO-262、TO-263、PPAK、DPAK、IPAK、TO-3P、TO-247、TO-264、IPM等系列。該公司產品可廣泛應用于電動車、汽車電子、5G基站、電動工具、儲能、消費電子等領域。

 

軟銀集團創始人孫正義表示，他計劃讓Arm在美國進行首次公開募股(IPO)。2月8日，因為監管部門的反對，英偉達(NVDA.US)將放棄從軟銀手中以660億美元收購英國芯片企業ARM，終止了這筆交易芯片行業有史以來規模最大的一筆交易。軟銀現在計劃在2023年3月之前讓Arm上市。孫正義說，Arm很可能會在以科技股為主的美國納斯達克股票市場(Nasdaq Stock Market)上市，因為Arm的許多客戶都在硅谷。值得關注的是，根據協議條款，軟銀將保留英偉達預付的12.5億美元，這筆錢將在第四季度記為利潤，而英偉達將保留其20年的ARM授權。

 

全球光刻機龍頭廠商ASML發布了2021年度報告。報告顯示其2021年度營收186億歐元，毛利率52.7%，研發支出25億歐元，凈利潤達59億歐元，各項業績指標都大幅增長，員工總數也達到了3.2萬多人。在這份2021年度報告當中，ASML也提到了對于其商業秘密、專有客戶數據、知識產權或其他機密信息遭到第三方或自家員工竊取的擔憂.ASML稱，了解到與之前因竊密而被判賠償的XTAL公司的相關公司——東方晶源可能正積極地在中國銷售侵犯ASML知識產權的產品。已經聯系了部分客戶要求暫停與XTAL有關聯的東方晶源的業務往來，并已告知中國政府相關情況。其正在“密切關注這一情況，并準備在適當的時候采取法律行動”。

 

皇庭國際的公司官網新增了一位半導體行業的資深顧問，投資德興市意發功率半導體有限公司有新的進展，相較之前的公告，投資方案調整為由公司全資子公司深圳市皇庭基金管理有限公司向意發功率增資人民幣5000萬元，對應持有意發功率13.3774%的股權。公告稱，除本次增資外，公司仍在與意發功率的核心管理團隊洽談股權收購以及合作事項。

 

晶方科技發布公告稱，已與以色列VisIC Technologies Ltd.洽談股權合作，并由蘇州晶方貳號集成電路產業基金合伙企業（有限合伙）投資2000萬美元，持有VisIC公司13.7%的股權。公告顯示，晶方貳號產業基金本次擬增加投資500萬美元，向VisIC公司境外股東購買其所持有的VisIC公司股權。對于此次投資的目的，晶方科技表示，公司通過晶方貳號產業基金并對以色列VisIC公司進行投資，有利進一步深化與以色列VisIC公司的股權合作，更好推進未來雙方的戰略合作與業務協同。

 

天眼查顯示，近日，奉新時代新能源材料有限公司成立，注冊資本10億人民幣，法定代表人為林美娜，經營范圍含碳酸鋰系列產品、鋰電正極材料及其他化工產品的研發、生產和銷售；新材料技術研發、推廣服務等。股權穿透圖顯示，該公司由宜春時代新能源資源有限公司（寧德時代全資子公司）、蘇州天華超凈科技股份有限公司共同持股，持股比例分別為90%、10%。

 

韓國三星發表最新財報時宣布，計劃2022下半年商業化生產全球首創的閘極全環晶體管（Gate-All-Around，GAA）技術芯片。新制程技術與代工龍頭臺積電5納米節點鰭式場效晶體管（FinFET）技術相比，有晶體管密度的優勢。，2022上半年第一代GAA技術，就是3GAAE制程技術將量產，到了下半年開始商業化生產。三星將繼續照計劃開發第二代GAA技術，也就是3GAAP（3nm Gate-All-Around Plus），時間點與三星2021年6月宣布的時程大致相同。

 

天眼查App顯示，2月9日，北京京東方尚亦科技有限公司成立，法定代表人為徐偉，注冊資本1億人民幣，經營范圍含集成電路設計；生產其他電子設備等。股東信息顯示，該公司由京東方智慧物聯科技有限公司、尚亦城(北京)科技文化集團有限公司共同持股，持股比例分別為60%、40%。