2月7日,新年第一個工作日,山東省召開2022年工作動員大會,隆重表彰對山東發展作出突出貢獻的優秀企業家,進一步激發經濟社會發展動力活力的關鍵點、突破點、著力點。山東天岳先進科技股份有限公司董事長宗艷民被評為“山東省優秀企業家”。
宗艷民領導下的天岳先進科技經過多年的深耕不輟,已經成長為一家實力卓越的細分領域龍頭公司,公司掌握了寬禁帶半導體材料碳化硅單晶生長和襯底加工的核心技術,實現了碳化硅襯底材料的產業化,是國家制造業單項冠軍示范企業、國家專精特新“小巨人”企業。截至2021年6月末,擁有授權專利332項。
對于“創新”,宗艷民深有感觸。“我們是一個科技企業,動員大會上提到的十大創新前兩個,第一個是科技創新,第二個是人才創新,公司成立之初,我們就是始終堅持創新為本,只有技術領先了,才是我們最強的生命力。”
宗艷民介紹,天岳先進主要研發領域是半絕緣型和導電型碳化硅襯底。碳化硅襯底處于寬禁帶半導體產業鏈的前端,是前沿、基礎的核心關鍵材料,和傳統材料相比,碳化硅具有優異的物理性能,可以耐受更高的工作溫度,保持設備穩定運行。半絕緣型碳化硅襯底應用于信息通訊、無線電探測等領域,而導電型碳化硅襯底能極大地提高能源轉換效率,在電動汽車、充電樁、光伏新能源、軌道交通、智能電網等領域應用廣泛。
十年磨一劍
從無到有再到“獨角獸”
碳化硅單晶在自然界極其稀有,幾乎不存在。只能依靠人工合成制備。目前工業生產碳化硅襯底材料以物理氣相升華法為主,這種方法需要在高溫真空環境下將粉料升華,然后通過溫場的控制讓升華后的組分在籽晶表面生長從而獲得碳化硅晶體。整個過程在密閉空間內完成,有效的監控手段少,且變量多,對于工藝控制精度要求極高。
宗艷民表示, “做實驗失敗比成功的多,這個還是要堅持,堅定目標,確定目標,圍繞目標,再難也要去努力。” 自2010年天岳先進科技成立,宗艷民和團隊一直走在實驗的路上,由于沒有國外資料,他們只能一次次試錯。通過五六年間數千次的實驗,直到2017年,企業才終于實現了碳化硅半導體襯底的量產。碳化硅襯底的尺寸也從最小的兩寸,到后來的四寸、六寸,直至目前正在研發的八寸。每一次碳化硅襯底尺寸突破的背后,是數千次的籽晶排列實驗。雖然困難重重,宗艷民始終堅持,“再難不能難研發”。
從實驗室技術到產品,中間隔著千山萬水。宗艷民介紹,碳化硅晶體生長完畢到投入使用,需要經歷切割、研磨、清洗檢測三道工序。由于碳化硅的硬度僅次于金剛石,屬于高硬脆性材料,因此切割過程耗時久,易裂片,這些都是需要攻克的技術難關,“每一個工藝窗口我們都經過大量的工程化實驗。”
科技創新是全面創新的核心。科技創新搞不上去,發展動力就不可能實現轉換,就難以贏得競爭新優勢。為了解決創新問題,天岳從成立到現在一直在持續加大研發投入,攻克了一系列國際技術難題,目前能夠全面掌握行業領域中的核心技術,為公司下一步大發展奠定了堅實的基礎。
多年研發路,讓宗艷民意識到,技術走出實驗室順利落地需要專業人才支持。“人才引進”是宗艷民堅持的第二條路子。“今年陸續有在美國硅谷的留學生和日本歸國留學生博士加入,和國外的一些大學和研發機構開展合作,比如和丹麥的阿爾堡大學,日本的名古屋大學,荷蘭的戴爾夫斯大學等。”目前,天岳先進科技建有“碳化硅半導體材料研發技術”國家地方聯合工程研究中心、國家博士后科研工作站、山東省碳化硅材料重點實驗室,擁有80余人的研發團隊,研發人員比例占公司員工的20%。
歷年來,山東天岳先進科技先后承擔了國家重點研發計劃項目、國家重大科技成果轉化專項等多項國家和省部級項目,走在國內碳化硅襯底領域前列。
十年技術儲備
擁抱市場藍海
“我們經過了11年的技術攻關,我們的研發團隊攻克了一系列的國際技術難題,現在能夠全面掌握一些核心技術,為下一步大發展奠定了堅實基礎。”
目前,碳化硅襯底在5G、雷達等領域應用廣泛,而在以電動汽車、充電樁、軌道交通電網為代表的電力電子領域,碳化硅襯底也將隨著電氣化的發展而得到廣泛應用。“按現在雙碳目標,每年碳化硅襯底需求都在千萬片級,這是一個巨大的藍海市場。我們有10余年的技術儲備,我們要迎接好大爆發。”
作為碳化硅襯底領域的領軍企業,天岳先進科技實現了核心戰略材料的自主可控,有力保障國內產品的供應,確保我國寬禁帶半導體產業鏈的平穩發展。根據國際知名行業咨詢機構Yole的統計,2019年及2020年公司已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場的世界前三。
抓住了經濟社會發展創新力,就抓住了新時代社會主義現代化強省建設的“牛鼻子”。山東省2022年工作動員大會提出,當前和今后一個時期,山東要重點抓好“十大創新”。其中,加強科技研發創新排在首位,同時要求企業主體要培大培強,成果轉化要順暢有效。
“我們今年要堅定不移地創新,因為創新是企業的根本,也是企業的生命。”宗艷民表示,“堅持創新是不變的追求”,在未來會一如既往的深耕行業,持之以恒推進創新,讓創新的火焰熊熊不息,實現既定目標,完成宏大愿景,贏得行穩致遠的寬廣未來。
掌握核心技術
爭取成為國際著名半導體公司
碳化硅襯底處于寬禁帶半導體產業鏈的前端,是前沿、基礎的核心關鍵材料。可應用于電動汽車、軌道交通、5G通訊、雷達通訊等領域。宗艷民介紹說,但是碳化硅的擴徑和生產效率提升均屬于世界性難題,目前全球能夠突破并掌握量產級產業化技術的企業非常有限。
“隨著電動汽車的發展,對功率半導體器件需求量日益增加,成為功率半導體器件新的經濟增長點。得益于碳化硅功率器件的高可靠性及高效率特性,未來碳化硅器件在電動汽車領域將是一個巨大的藍海市場。”宗艷民認為,“作為一家科技型企業,只有技術領先了,才能成為公司最核心的競爭力,才能讓企業迸發出最強的生命力,我們必須要憑借過硬的科技創新能力來迎接不斷擴大的市場需求。”
宗艷民多次提到美國太空探索技術公司CEO埃隆·馬斯克的創新理念,“馬斯克說從技術變產品比開發技術還要難,基于這一點,我們將技術研發分為三個層面,一個是基礎研究,一個是工程化,第三個是產業化。”
宗艷民表示,“我們將繼續始終秉承先進、品質、持續的經營理念,堅持依托先進的管理機制、生產設備、工藝技術向客戶提供高品質產品,追求企業可持續發展。我們借助平臺引進整合國際半導體領域的前沿資源和技術,爭取立足山東,走向全國,面向世界。爭取早日把天岳先進科技股份有限公司發展成國際著名的半導體公司。”
來源:齊魯網·閃電新聞、大眾網等公開信息