東芝最近宣布將建造一個(gè)新的晶圓制造工廠，以提高其半導(dǎo)體制造能力。憑借其新的300毫米工廠，該公司的目標(biāo)是將現(xiàn)有產(chǎn)能提高一倍以上。新半導(dǎo)體生產(chǎn)基地的建設(shè)將位于日本石川縣。該場(chǎng)地將于2023年春季開工建設(shè)，預(yù)計(jì)次年同季竣工。東芝公司說，與2021年的產(chǎn)能相比，新基地將使其半導(dǎo)體制造業(yè)增長(zhǎng)約2.5倍。該品牌表示，新工廠還將采用地震吸收結(jié)構(gòu)以及雙電源線、人工智能和自動(dòng)化晶圓運(yùn)輸系統(tǒng)。

 

此外，新工廠的計(jì)劃是在持續(xù)的半導(dǎo)體短缺影響全球各個(gè)行業(yè)的情況下推出的。東芝聲稱，它已通過增加其 200 毫米產(chǎn)線的產(chǎn)量來滿足對(duì)芯片不斷增長(zhǎng)的需求。該公司表示，“展望未來，東芝將通過及時(shí)的投資和研發(fā)來擴(kuò)大其功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并提高競(jìng)爭(zhēng)力，這將使其能夠應(yīng)對(duì)快速增長(zhǎng)的需求，并為低能耗社會(huì)和碳中和做出貢獻(xiàn)。”