隨著全面深化資本市場改革開放，注冊制改革成效持續顯現，資本市場不斷彰顯活力與韌性，IPO常態化為實體經濟不斷注入“源頭活水”。2021年眾多國內企業紛紛申請上市，欲登陸資本市場。

 

資本風口下，每一個躋身資本競技場中的IPO企業均需要闖過重重關卡，在這場資本游戲中過五關、斬六將。闖關成功者，摘得資本市場桂冠；失敗者，黯然離場，或是重振旗鼓再度闖關。

 

 

事實上，IPO成功闖關者眾多，2021年A股IPO數量和募資金額均創下歷史新高。根據Wind數據統計，2021年共有522家公司完成IPO上市（剔除換股吸收合并葛洲壩的中國建能和重新上市的匯綠生態），同比增長20%；首發募資金額達5426.54億元，同比增長12.92%。

 

資本競技場中，前者的成功，也激勵著后來者們前赴后繼。目前，仍有眾多企業正在IPO排隊中。Wind數據統計，2021年共有704家IPO排隊企業正在申請上市，IPO排隊企業涉及醫療醫藥、消費、新能源、半導體等多個行業。

 

值得注意的是，半導體行業是現代電子信息社會發展的基石，其技術水平與發展規模已成為衡量一個國家綜合國力和產業競爭力的重要標準之一。在資本市場上，半導體行業作為2021年的投資熱門賽道，也迎來了IPO大潮。隨著國內半導體設備日益完善，國內半導體設備公司上市潮流逐漸走向細分領域和零部件領域。

 

其中，根據Wind行業分類，在“半導體產品與半導體設備”名目下，共有30家IPO排隊企業。除了翰博高新材料（合肥）股份有限公司申請為申請轉板上市外，其余29家半導體排隊上市公司募集資金合計約為495.72億元，平均募資額約為17億元。

 

從單家公司IPO募資金額來，2021年里完成IPO上市的522家公司，平均首發募資金額為10.4億元，對比來看，排隊上市半導體公司的平均募資額17億元，高于2021年已上市IPO企業平均募資金額。此外，新能源作為2021年的市場投資熱門賽道之一，2021年新能源IPO企業的平均募資金額也僅為7.32億元，低于半導體IPO企業平均募資額。

 

在2021年半導體IPO企業中，每家企業的擬募資金額均超億元，但具體數額又各不相同。擬募資金額超100億元的半導體企業僅有一家，為晶合集成電路股份有限公司（下稱“晶合集成”）；擬募資金額在10億元（含10億元）至100億元之間的半導體企業，共有14家；其余13家半導體企業的募資金額在2億元至10億元之間，擬募資金額分化較為明顯。

 

2021年擬募集資金前十的企業分別為：

 

晶合集成，擬募資金額120億元；

 

海光信息技術股份有限公司，擬募資金額91.48 億元；

 

比亞迪半導體股份有限公司，擬募資金額26.86億元；

 

珠海市杰理科技股份有限公司，擬募資金額25.00 億元；

 

江西兆馳光元科技股份有限公司，擬募資金額20.00 億元；

 

合肥新匯成微電子股份有限公司，擬募資金額15.64 億元；

 

上海燦瑞科技股份有限公司，擬募資金額15.50 億元；

 

深圳市德明利技術股份有限公司，擬募資金額15.37 億元；

 

亞洲硅業（青海）股份有限公司，擬募資金額15.00 億元；

 

貴州振華風光半導體股份有限公司，擬募資金額12.00億元。

 

 

IPO競技場上的參與者，多數是受“重金誘惑”，謀求上市后的資本支持。

 

受益于國家政策的支持與國產替代市場需求，半導體IPO企業紛紛申請上市募集資金，募資多用于擴大生產規模。

 

具體來看，晶合集成作為擬募資金額最大的半導體IPO企業，其主營業務主要是從事12英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。

 

此次，晶合集成擬募資120億元，將全部投入合肥晶合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項目，建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，主要產品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅動整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS），另外，將建設一條微生產線用于OLED顯示驅動與邏輯工藝技術開發試產。項目總投資約為165億元，其中建設投資為155億元，流動資金為10億元。

 

晶合集成在招股書中表示：“募集資金投資項目符合國家相關產業政策，能進一步增強我國半導體產業鏈中關鍵的芯片制造環節實力，提高芯片自給率，有利于公司加強研發能力，擴大生產規模，豐富技術工藝，滿足市場需求。”

 

擬募資金額排名第二位的企業——海光信息的主營業務是研發、設計和銷售應用于服務器、工作站等計算、存儲設備中的高端處理器。該公司采用與美國知名芯片商AMD成立合資公司并簽訂《技術許可協議》的方式生產處理器，處理器的底層架構源自AMD。

 

Wind數據顯示，海光信息擬在科創板IPO，沖擊“CPU第一股”，目前進入問詢階段。募集資金投資項目圍繞公司所處行業和主營業務開展，包括新一代海光通用處理器研發項目、新一代海光協處理器研發項目、先進處理器技術研發中心建設項目和科技與發展儲備資金項目。海光信息此次欲募集91.48億元，并公開發行不超過10%的股權，據此計算，海光信息估值達到914.8億元。

 

比亞迪半導體主要從事功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。自成立以來，公司以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體發展。比亞迪半導體擬以20億元募集資金用于功率半導體關鍵技術研發項目、高性能 MCU 芯片設計及測試技術研發項目、高精度 BMS 芯片設計與測試技術研發項目以及補充流動資金。

 

根據Gartner預測數據， 2020年至2022年全球主要半導體廠商仍持續加大資本開支計劃，進一步加大技術研發投入并擴張產能，全球半導體行業資本性支出的持續增長已釋放行業景氣信號。

 

半導體行業產業鏈覆蓋面廣，可以分為上游支撐產業、中游制造產業及下游應用產業三部分，上游包括半導體材料和設備企業；中游則為半導體各類產品的生產制造，以集成電路為例，其制造過程可分為芯片設計、芯片制造及封裝測試等步驟；下游為PC、通信、消費電子、汽車電子、工業等終端應用行業，幾乎涵蓋了社會生活中的方方面面。

 

方正證券在研報中表示：“半導體行業上游材料和設備企業越來越受到市場重視。擬IPO半導體產業鏈的企業數量占比上，中游設計、制造、封測等企業占比相對有一個緩慢回落的過程。上游材料和設備公司比重逐漸上升，從2021年第二季度以前的12.5%到2021年第三季度的57.14%，上游支撐行業越來越受到市場的重視，認為未來將會有更多相關上游公司進行IPO申報，從干技術走向根技術。”

 

該研究報告進一步指出：“預計隨著國產替代加速推進、內循環逐步深入，我國半導體公司上市類型將會更加多樣化、均衡化、專業化。”

 

 

對于IPO闖關參與者而言，主要壓力來源于監管層對上市入口的嚴格把關。

 

近年來，監管層從提高信披質量、完善發行承銷機制、壓實中介機構責任等方面發力，嚴把“入口關”，實現IPO市場 “量質齊升”。

 

2021年，證監會修訂科創板科創屬性評價指引，強化擬IPO企業股東核查，持續對首發企業開展現場檢查，提高IPO招股說明書質量，督促中介機構提高執業質量，歸位盡責等。

 

面對重重關隘，IPO闖關者望而卻步者，有之；闖關失敗者，亦有。根據證監會和滬深交易所網站數據統計，2021年，主動撤單和審核未通過的IPO項目合計239單。其中，審核未通過29單，主動撤單210單。

 

對于仍堅守在IPO競技場中的闖關者，也仍面臨著問詢“關卡”。在半導體IPO企業中，比如，亞洲硅業（青海）股份有限公司，申請上市之路坎坷。亞洲硅業是全球領先的高純多晶硅材料供應商之一，也是中國最早以現代化工藝進行多晶硅材料研發和生產的公司之一。

 

2021年3月31日，亞洲硅業因發行上市申請文件中記載的財務資料已過有效期，上交所中止其發行上市審核。至2021年6月，上交所恢復了公司科創板IPO發行上市審核。目前公司已經經過監管層第三次問詢，問詢內容主要包括媒體質疑、是否存在股份代持、公司與關聯方的業務和資金往來情況、是否存在利益輸送等。

 

值得一提的是，亞洲硅業第三輪問詢函中提到，根據舉報信核查回復及媒體報道，亞洲硅業2006年12月設立時的實際控制人是張宇鑫、廖暉，在創辦亞洲硅業前分別為任證券公司和財務集團員工，張宇鑫、廖暉以及設立時各位董事均為施正榮的好友、親屬且大多投資并參與Suntech Power Holdings的上市或曾經在尚德任職；2009年1月Suntech Power Holdings參股亞硅BVI 12.5%股權，同時亞硅BVI委派Shi， Zhengrong（施正榮）為董事長。

 

從BVI登記處獲得一份2006年注冊資料顯示，亞洲硅業（BVI）的首任董事其實為施正榮和他的妻子張唯。亞洲硅業自成立開始一直與尚德保持著親密的合作關系，2007年1月，亞洲硅業成立不到一個月時間，尚德就與其簽訂了長達16年期限的15億美元無條件支付合約，用來購買高純度多晶硅材料，直到2008年12月31日，亞洲硅業的第一爐多晶硅才正式出爐。

 

除了亞洲硅業外，半導體IPO闖關者，面臨多輪問詢的企業不在少數。比如，上海芯龍半導體技術股份有限公司（下稱“芯龍技術”）、常州聚和新材料股份有限公司、晶合集成，這三家企業均已經過了兩輪問詢。

 

其中，成立于2012年的芯龍技術作為國內電源芯片行業的龍頭企業，其產品應用領域覆蓋汽車電子、工業控制、通訊設備、消費電子和家用電器等多個領域。上海證券交易所科創板公告顯示，芯龍技術計劃于2022年1月27日在科創板首發上會。

 

相較于同行可比公司，芯龍技術的規模明顯較小。以2020年為例，年營收1.58 億元的芯龍技術，其市場份額為0.2%，營收規模僅為晶豐明源、圣邦股份的1/7；富滿電子的1/5；以及思瑞浦、明微電子、芯朋微的1/3。

 

資本競技場上各位參與者嚴格遵守賽場規則，各展所長，但面對嚴格的IPO審核與多輪問詢，半導體企業IPO能否闖關成功？

 

2022年，半導體行業能否成為資本市場IPO的“頭號玩家”？能否締造通關新模式？拭目以待！（ 來源：《資本灘》 作者：葛凡梅）