資料顯示，比亞迪半導體股份有限公司成立于2004年10月，是國內領先的高效、智能、集成新型半導體企業。在功率半導體領域，比亞迪半導體是國內領先的擁有芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試全產業鏈一體化經營能力的IDM半導體公司，是國內少數能夠實現車規級IGBT量產裝車的IDM廠商。擁有寧波比亞迪半導體、廣東比亞迪節能科技、長沙比亞迪半導體這3家子公司。

 

自成立以來，比亞迪半導體以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展。經過多年發展，在汽車領域，依托其在車規級半導體研發應用的深厚積累，已量產IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產品，廣泛應用于汽車的電機驅動控制系統、整車熱管理系統、車身控制系統、電池管理系統、車載影像系統、照明系統等重要領域。

 

與此同時，比亞迪半導體也是全球首家、國內唯一實現SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體企業，突破了高溫封裝材料、高壽命互連設計、高散熱設計及車規級驗證等技術難題，已實現SiC模塊在新能源汽車高端車型的規模化應用。

 

2018年至2020年，比亞迪半導體分別實現營收13.4億元、10.96億元、14.41億元，不過凈利潤卻呈現逐年下滑的趨勢，分別為1.04億元、8511.49萬元、5863.24萬元。

 

在汽車領域，依托公司在車規級半導體研發應用的深厚積累，比亞迪半導體已量產IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產品，應用于汽車的電機驅動控制系統、整車熱管理系統、車身控制系統、電池管理系統、車載影像系統、照明系統等重要領域。

 

在工業、家電、新能源、消費電子領域，比亞迪半導體已量產 IGBT、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器、電源IC、LED照明及顯示等產品，掌握先進的設計技術，產品持續創新升級。經過長期的技術積累及市場驗證，比亞迪半導體積累了豐富的終端客戶資源并與之建立了長期穩定的合作關系，與下游優質客戶共同成長。

 

功率半導體方面，比亞迪半導體擁有從芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統級應用測試的全產業鏈IDM模式，在IGBT領域，根據Omdia統計，以2019年IGBT模塊銷售額計算，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT模塊全球廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率19%，在國內廠商中排名第一，2020年比亞迪半導體在該領域保持全球廠商排名第二、國內廠商排名第一的領先地位。在IPM領域，根據Omdia最新統計，以2019年IPM模塊銷售額計算，比亞迪半導體在國內廠商中排名第三，2020年比亞迪半導體IPM模塊銷售額保持國內前三的領先地位。在SiC器件領域，比亞迪半導體已實現SiC模塊在新能源汽車高端車型電機驅動控制器中的規模化應用，也是全球首家、國內唯一實現SiC三相全橋模塊在電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體供應商。

 

智能控制IC方面，在MCU領域，基于高品質的管控能力，比亞迪半導體工業級MCU芯片和車規級MCU芯片均已量產出貨且銷量實現了快速增長。根據Omdia統計，比亞迪半導體車規級MCU芯片累計出貨量在國內廠商中占據領先地位，是中國最大的車規級MCU芯片廠商。比亞迪半導體于2019年實現了車規級MCU芯片從8位到32位的技術升級，32位車規級MCU芯片獲得“2020 全球電子成就獎之年度杰出產品表現獎”。在電池保護IC領域，比亞迪半導體自2007年即實現對國際一線手機品牌的批量出貨，目前已進入眾多一線手機品牌廠商的供應體系，在消費電子領域表現優異，多節電池保護IC曾獲“中國芯”優秀市場表現獎和最具潛質產品。

 

智能傳感器方面，在CMOS圖像傳感器領域，比亞迪半導體實現了汽車、消費電子、安防監控的多領域覆蓋及應用，根據Omdia統計，以2019年CMOS圖像傳感器中國市場銷售額計算，比亞迪半導體在國內廠商中排名第四。在嵌入式指紋傳感器領域，比亞迪半導體擁有全面的尺寸種類，在大尺寸嵌入式指紋芯片領域表現優異。

 

招股書顯示，比亞迪半導體本次擬募資26.86億元，募投項目包括新型功率半導體芯片產業化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發及產業化項目、補充流動資金，分別擬使用募集資金金額3.12億元、20.74億元、3.00億元。

 

其中，新型功率半導體芯片產業化及升級項目投資總額7.36億元。項目建成后，公司將擁有月產2萬片SiC功率半導體晶圓制造產能。

 

功率半導體和智能控制器件研發及產業化項目是這次募投的重頭戲。該項目投資總額20.74億元，將在長沙半導體現有廠房內引進晶圓生產配套設施和專業的工藝開發及生產人員，開展月產能合計2萬片8英寸功率半導體和智能控制IC晶圓生產建設項目。

 

比亞迪稱，公司本次募集資金運用緊密圍繞主營業務進行，在全球車規級半導體晶圓產能持 續供給緊張的情況下，通過自建產線、產能擴張的方式保障晶圓的穩定供應，實現功率半導體和智能控制IC關鍵生產步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。