1月17日，中環半導體兩大項目：高速低功耗集成電路用高端硅基材料的研發與生產項目、年產30GW高效太陽能超薄硅單晶片智慧工廠四期項目，在中環宜興產業園內舉行開工儀式。

中環半導體材料BG總經理王彥君在致辭中表示，今日開工的中環領先高速低功耗集成電路用高端硅基材料的研發與生產項目總投資50億元，年產30GW高純太陽能超薄硅單晶片智慧工廠及配套項目總投資32億元，中環半導體將以今天的項目開工為新起點，繼續立足宜興、進一步深化雙方合作，助推經開區集成電路產業從材料領域向設計、封裝等全產業拓展，推進宜興打造新能源產業高地、攜手無錫構建集成電路全產業鏈閉環。

 

中環股份指出，公司將持續完善雙產業鏈戰略布局、深化智能制造轉型，持續擴張產能，用“中環速度”賦能產業升級，為實現“碳達峰”、“碳中和”目標貢獻力量。