武漢人民政府網消息，武漢市人民政府辦公廳近日發布《關于促進半導體產業創新發展的意見》提出，到2025年，武漢市半導體產業能級明顯提升，產業結構更加合理，設備、材料、封測配套水平對關鍵領域形成有力支撐。另外，到2025年，武漢市芯片產業產值超過1200億元，半導體顯示產業產值超過1000億元，第三代半導體產業初具規模；在武漢市內培育形成5家銷售收入超過100億元的芯片企業、5家銷售收入超過100億元的半導體顯示企業、5家銷售收入超過10億元的半導體設備與材料企業，半導體企業總數超過500家，上市企業新增3-5家。
附《武漢市人民政府辦公廳關于促進半導體產業創新發展的意見》：
為促進我市半導體產業創新發展，加快“光芯屏端網”產業集群建設，提升產業鏈現代化水平，經市人民政府同意，特提出如下意見：
一、總體要求
（一）指導思想。以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導，貫徹落實全市國民經濟和社會發展“十四五”規劃和2035年遠景目標、武漢工業高質量發展“十四五”規劃，加快補短板、鍛長板、強生態，打造“創新引領、要素協同、鏈條完整、競爭力強”的現代半導體產業體系。
（二）總體目標。到2025年，全市半導體產業能級明顯提升，產業結構更加合理，設備、材料、封測配套水平對關鍵領域形成有力支撐。
1.產業規模。到2025年，芯片產業產值超過1200億元，半導體顯示產業產值超過1000億元，第三代半導體產業初具規模。
2.技術水平。到2025年，發明專利年均增速超過15%，創建3—5個國家級創新平臺，牽頭制定2—4項行業標準，突破一批關鍵核心技術，實現一批關鍵技術轉化和應用。
3.市場主體。到2025年，培育形成5家銷售收入超過100億元的芯片企業、5家銷售收入超過100億元的半導體顯示企業、5家銷售收入超過10億元的半導體設備與材料企業，半導體企業總數超過500家，上市企業新增3—5家。
二、重點任務
（一）瞄準薄弱環節補鏈
1.增強集成電路設備、材料和封測配套能力。在設備環節，聚焦三維集成特色工藝，研發刻蝕、沉積和封裝設備，引入化學機械研磨（CMP）機、離子注入機等國產設備生產項目；在材料環節，圍繞先進存儲器工藝，開發拋光墊、光刻膠、電子化學品和鍵合材料，布局化學氣相沉積材料、濺射靶材、掩膜版、大硅片等材料項目；在封測環節，引進和培育國內外封裝測試領軍企業，突破先進存儲器封裝工藝，推進多芯片模塊、芯片級封裝、系統級封裝等先進封裝技術產業化。
2.加快半導體顯示設備和材料國產化替代。在設備環節，聚焦有機發光二極管（OLED）中小尺寸面板工藝，研發光學檢測、模組自動化設備，引入顯示面板噴印、刻蝕機、薄膜制備等國產設備生產項目；在材料環節，支持液晶玻璃基板生產項目建設，加快OLED發光材料、柔性基板材料的研發及產業化，引入濾光片、偏光片、靶材等國產材料生產項目。
3.布局第三代半導體襯底及外延制備。在設備環節，支持物理氣相傳輸法（PVT）設備、金屬有機化合物氣相沉積（MOCVD）、分子束外延（MBE）等工藝設備的研發及產業化；在材料環節，引進碳化硅（SiC）襯底、SiC外延、氮化鎵（GaN）襯底生產線，布局GaN外延晶片產線。
（二）立足現有基礎強鏈
1.打造存儲、光電芯片產業高地。在存儲芯片領域，重點引入控制器芯片和模組開發等產業鏈配套企業，研發超高層數三維閃存芯片、40納米以下代碼型閃存、動態隨機存取存儲器、三維相變存儲器、存算一體芯片等先進存儲芯片；在光電芯片領域，支持25G以上光收發芯片、50G以上相干光通信芯片的研發及產業化，布局硅基光通信芯片、高端光傳感芯片、大功率激光器芯片等高端光電芯片制造項目。
2.建設國內重要半導體顯示產業基地。在顯示面板領域，引進大尺寸OLED、量子點顯示、亞毫米發光二極管（MiniLED）顯示等面板生產項目，布局微米級發光二極管（MicroLED）顯示、激光顯示、8K超高清、3D顯示等未來顯示技術研發及產業化；在顯示模組領域，支持全面屏、柔性屏模組的研發及產業化，加快開發高端面板屏下傳感元件及模組，引入光學鏡頭、背光模組等生產項目，逐步提升對中高端面板的產業配套能力。
（三）聚焦熱點領域延鏈
1.通信射頻芯片。支持5G絕緣襯底上硅（SOI）架構射頻芯片、射頻電子設計自動化（EDA）軟件研發；面向5G基站、核心網、接入網等基礎設施市場，重點發展基帶芯片、通信電芯片、濾波器等關鍵芯片。
2.通用邏輯芯片。加快圖形處理器（GPU）、顯控芯片的開發及應用，提升知識產權（IP）核對中央處理器（CPU）、人工智能芯片等邏輯芯片的設計支撐能力，布局信創領域處理器項目。
3.北斗導航芯片。支持研發北斗三號系統的新一代導航芯片、28納米高精度消費類北斗導航定位芯片、新一代多模多頻高精度基帶系統級芯片；面向交通、物流、農業、城市管理等領域開發通導一體化北斗芯片，拓展北斗應用。
4.車規級芯片。推進數字座艙芯片、駕駛輔助芯片、功率器件、汽車傳感器等車規級芯片研發及產業化項目；面向新能源汽車，布局動力系統、主被動安全系統、娛樂信息系統、車內網絡、照明系統車規級芯片產業化項目。
（四）圍繞前沿領域建鏈
1.第三代半導體器件。圍繞電力電子器件、射頻器件、光電器件等3個應用方向，引入碳化硅（SiC）功率晶體管、氮化鎵（GaN）充電模塊、GaN功率放大器、高光效LED、MiniLED等器件項目；支持中高壓SiC功率模塊、GaN 5G射頻開關、紫外LED的研發及產業化，突破SiC絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、毫米波射頻器件、MicroLED關鍵技術。
2.量子芯片。支持單光子源、激光器、探測器等光量子芯片的研發及產業化；布局量子傳感器、量子精密測量器件等生產項目；開展量子通信、量子成像、量子導航、量子雷達、量子計算芯片共性前沿技術攻關。
三、產業布局
（一）打造相對完整的集成電路產業鏈聚集區。重點發展三維集成工藝、先進邏輯工藝，加快推進先進存儲器等重點制造項目建設；重點發展中高端芯片設計、IP核設計、EDA軟件等產業，加快推進精簡指令集（RISC—V）產學研基地建設；培育裝備、材料、零部件、封測等產業，加快推進硅基SOI半導體材料、光刻材料及電子溶劑、筑芯產業園等配套項目建設。
（二）構建差異化半導體顯示產業核心區。重點發展中小尺寸顯示面板、大尺寸顯示面板等產業，加快半導體顯示產業鏈向上下游延伸發展，培育核心設備、關鍵材料、模組、元器件、顯示終端等產業，推進華星t4、華星t5、天馬G6二期、京東方10.5代線擴產、創維MiniLED顯示產業園等項目建設。
（三）創建半導體特色產業區。重點發展光電芯片、第三代化合物半導體等產業，推進紅外傳感芯片制造、微機電（MEMS）與傳感工業技術研究院等項目建設；培育車規級芯片、工控芯片等產業，推進國家新能源和智能網聯汽車基地建設；培育顯示芯片、信息安全芯片等產業，推進國家網絡安全人才與創新基地建設；培育人工智能芯片、通用邏輯芯片等產業，推進國家新一代人工智能創新發展試驗區建設。
四、保障措施
（一）強化政策落實。貫徹落實國家關于集成電路產業、半導體顯示產業“窗口指導”系列文件精神，各相關部門和單位對照全市半導體產業創新發展2022年重點工作任務安排表（附后）抓好工作落實。強化頂層設計，研究半導體產業發展中的戰略布局、規劃實施、政策制定等問題。加強對行業組織、專業服務機構和平臺的指導工作。市經信局及時制訂年度重點任務，定期梳理全市半導體產業謀劃、新建、已建項目進展情況。市直各相關部門指導各區組織專家評審，幫助企業報批國家“窗口指導”，推進半導體產業重點項目建設。（責任單位：市發改委、市經信局、市招商辦）
（二）搭建創新服務平臺。圍繞1個基礎邏輯工藝、4個特色工藝，建設12英寸集成電路中試平臺，聚焦硅基功率半導體，建設8英寸半導體中試平臺，為高校、科研院所、小微企業提供流片、封裝測試、國產設備及材料應用驗證等服務，組織創建國家集成電路“芯火”雙創基地（平臺）。推進湖北實驗室建設，支持國家級創新中心、省級創新中心開展核心技術攻關。（責任單位：東湖高新區管委會，市發改委、市科技局、市經信局）
（三）優化產業空間保障。進一步優化半導體產業空間布局，按照“創業苗圃+孵化器+加速器”的全產業鏈培育模式，在現有產業布局的基礎上，打造提升一批半導體產業基地和配套園區。加強電子新材料園區建設，探索建立涉及化工工藝的電子新材料項目落戶機制，為電子新材料研發實驗、生產制造和物流倉儲釋放有效土地空間。（責任單位：市自然資源和規劃局、市經信局、市生態環境局、市應急局，各區人民政府〈含開發區管委會，下同〉）
（四）實施產業鏈精準招商。加強半導體產業鏈精準招商的前瞻性戰略謀劃，制訂全市半導體產業小分隊招商行動計劃，建立產業鏈精準招商合作對接機制。圍繞“鏈主”企業以及重大項目，開展強鏈、補鏈、延鏈、建鏈專項招商行動，重點在存儲芯片、光電芯片、顯示面板、第三代半導體領域，吸引產業鏈核心企業和上下游配套企業落戶武漢。（責任單位：市招商辦，各區人民政府）
（五）完善投融資環境。引導銀行機構加大對半導體產業鏈上下游小微企業的信貸支持力度，支持政府性融資擔保機構為半導體小微企業提供貸款擔保，緩解貸款難問題。充分發揮武漢產業發展基金的引導作用，對發展潛力好的半導體產業初創項目實施精準支持和培育。鼓勵“專精特新”企業掛牌北京證券交易所，推薦優質企業進入湖北“科創板種子”企業名單，針對上市后備企業加大服務支持力度。（責任單位：市地方金融局，市產業投資發展集團）
（六）健全產業人才體系。加強湖北實驗室與高校、企業的合作，面向化學、物理、材料以及微電子等基礎學科，吸引全球頂尖半導體人才。推進實施國家、省、市、區的高層次人才計劃，探索建立高層次人才柔性流動與共享機制，從薪資、購房、職業發展、家屬安置、教育醫療等各個方面提升人才政策的激勵力度和覆蓋范圍。支持在漢高校創建國家示范性微電子學院，推進集成電路一級學科建設。鼓勵我市半導體企業聯合高校、科研院所、職業院校打造半導體產業人才培訓基地。（責任單位：市招才局，市科技局、市人社局，各區人民政府）
（七）加強知識產權保護。推動半導體產業領域高價值專利培育，促進半導體產業專利成果運用轉化。依托中國（武漢）知識產權保護中心等公共服務平臺，完善半導體產業專利快速審查、快速確權、快速維權等知識產權協同保護機制。積極開展半導體產業專利分析和導航，完善專利預警機制。支持企事業單位開展半導體產業知識產權布局，為半導體產業創新發展提供全鏈條知識產權服務。（責任單位：市市場監管局）
武漢市人民政府辦公廳
