近日，一徑科技、華進半導體、佳恩半導體、芯干線、泰矽微等一大批半導體企業獲得新一輪融資！具體詳情如下：

 

2022年1月10日，車規級MEMS激光雷達解決方案提供商一徑科技正式宣布完成數億元Pre-C輪融資。本輪融資由小鵬汽車領投，上汽集團旗下尚頎資本、東風交銀汽車基金、老股東英特爾資本繼續加注。華興資本任此次融資的獨家財務顧問。本輪融資將用于一徑科技長短距全系列車規級前裝量產激光雷達產品的迭代發展，加強產線升級和供應鏈及全面質量管理，持續推動車規級MEMS激光雷達解決方案的研發和商業化進程。

 

秉承著“做最好的智能駕駛基礎設施”之愿景，一徑科技在車規級固態MEMS激光雷達領域持續深耕，堅持底層芯片和元器件的自主創新研發，打破傳統的技術架構，突破技術瓶頸，打磨出一條一徑獨有的MEMS技術路徑，推出了面向車規前裝量產的MEMS長短距激光雷達產品組合。憑借高質量的產品性能及穩定的量產能力，這兩款產品已在自動駕駛干線物流、末端配送、無人港口、Robotaxi和機器人等領域與多家企業達成商業合作，并與多家乘用車主機廠定點過程中。其中，在干線物流方面，一徑科技已于2020年與嬴徹科技就干線物流卡車自動駕駛解決方案商業化達成戰略合作，ML系列激光雷達供應于嬴徹科技干線物流的量產自動駕駛車型。在末端無人配送方面，一徑科技與京東物流開展深度合作，京東物流第五代智能快遞車將搭載一徑科技產品固態MEMS激光雷達ML-30s。目前，MEMS長短距全系列產品正在進行穩步交付，加速企業的MEMS激光雷達量產步伐。

 

一徑科技創始人、CEO石拓博士表示:“賦能智能駕駛，助力智慧出行是我們共同的希冀和愿景。我們可以看到，固態激光雷達的身影已經遍及末端配送、高速干線物流、無人港口、機器人等各應用領域，激光雷達的“上車潮”也釋放出激光雷達將迎來量產前景的強信號，這充分證明了一徑科技在固態MEMS技術路線的研發和商業落地上做出了正確的戰略選擇。非常感謝新老股東一路以來的堅定支持，未來我們會繼續加大技術創新和產品研發力度，與各合作伙伴攜手，讓駕駛更智能，讓出行更安全。”

 

近日，南京芯干線科技有限公司（以下簡稱“芯干線”）獲天使輪投資。

 

動平衡資本消息顯示，本輪融資完成后，芯干線將加大研發力度，豐富第三代半導體器件及模塊的產品線，在提升核心競爭力的同時進一步加強客戶應用方案的細化，開拓新的應用領域，致力于成為一家世界領先的第三代半導體設計企業，為提升全球能源轉換效率及節能減排貢獻應有之力。

 

芯干線科技成立于2020年，是一家專注于第三代半導體功率器件及模塊設計研發的高科技企業，公司產品線包括增強型氮化鎵功率器件（X-GaN），碳化硅功率器件（X-SiC）以及第三代半導體電源模塊。

 

據介紹，該公司先后推出了650V、80mΩ/100mΩ/150mΩ/180mΩ/50mΩ等多款DFN56與DFN88封裝的GaN功率器件，滿足了PD快充、儲能電源、LED照明、E-Bike充電器等工業與消費類多個場景的市場需求，并被多家行業標桿客戶量產應用。

 

近日，MCU芯片廠商“泰矽微”宣布完成近3億人民幣A+輪融資。本輪融資由半導體產業基金武岳峰領投，半導體產業資本馮源基金和汽車產業資本芯域行跟投，老股東海松資本繼續追加投資。泰矽微的本輪融資為其規劃中的MCU全面布局提供了充裕的資金，同時也從產業鏈上下游進一步打通了相關資源。

 

泰矽微成立于2019年9月，以MCU為基礎，自主定義和開發適合于海量垂直市場的高性能專用SoC芯片。芯片涉及信號鏈、射頻、電源管理、電池管理等模擬技術與微處理器的融合領域，產品覆蓋消費電子、工業及汽車等各類應用。泰矽微擁有經驗豐富的芯片研發和工程團隊，創始團隊及核心人員均來自國際知名芯片大廠Atmel、TI、Marvell、海思等，擁有平均20年芯片產品研發經驗，有幾十次成功流片經驗和數億片芯片量產及運營管理經驗。泰矽微及其關聯公司目前共有10余件專利申請，均為發明專利，其中有5件已獲得授權。公司的專利布局主要集中于功率管、控制電路等技術領域。

 

 

近日，混合芯片設計服務提供商一微半導體完成D輪融資，本輪融資由廣東武岳峰集成電路基金為領投，奇點資本參與投資。

 

珠海一微半導體股份有限公司（下稱“一微半導體”）成立于2014年，是一家以機器人技術及大規模高集成度數?；旌闲酒O計為主的國家高新技術企業，擁有數?；旌霞呻娐罚⊿oC）設計、機器人算法、機器人開發平臺等多項前沿技術及大規模芯片量產經驗，致力于為下游客戶提供以芯片與算法為核心的平臺級Turnkey Solution，是移動機器人專用芯片領域的領航者。

 

一微半導體擁有行業領先的機器人運動控制和同步定位導航（SLAM）專用SoC芯片設計能力，能同時提供慣性導航（ESLAM）、激光導航(Lidar SLAM)和視覺導航(VSLAM)的芯片、算法及完整解決方案，產品主要應用在個人/家庭用機器人、專業服務機器人、無人駕駛及安防監控等領域。公司在發展過程中高度重視技術研發及知識產權的積累，截至目前已累計申請知識產權超過1100項，專利申請量在清潔機器人技術與芯片領域位居全球前五，國內第一，先后被評為“廣東省知識產權示范企業”及“國家知識產權優勢企業”。

 

 

1月10日消息，青島佳恩半導體于近日完成Pre-A輪融資，本輪投資方為青創投和陽光創投。本輪融資的資金將主要用于加大功率半導體器件的研究開發和團隊建設。

 

作為新一代的功率半導體技術設計公司，佳恩半導體掌握著創新型功率半導體核心技術，擁有領先的IGBT、MOSFET和FRD等功率半導體芯片的設計和工藝集成技術，并建有先進的IGBT產品性能測試、應用及可靠性試驗室。公司團隊擁有豐富的功率半導體芯片制造和產業化經驗，以及雄厚的市場資源。

 

從成立至今，佳恩半導體通過先進的產品技術、定制化的產品服務以及完善的售后服務，使得產品市場份額不斷增加，與此同時，公司的發展也獲得質的飛躍。佳恩半導體方面表示，將繼續秉承“創新、優質、誠信”的經營理念，以客戶為中心、以奮斗者為本、堅持自我批評、長期艱苦奮斗，努力創建并成為中國功率半導體行業尤其是IGBT芯片行業的領軍企業。

 

 

1月8日，華進半導體發布消息稱，2021年12月，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司（以下簡稱“華進半導體”）順利完成A輪第一批超2億元的股權融資。

 

華進半導體消息顯示，本輪融資吸引了深創投，圖靈基金及無錫地方產業投資基金的加入。本次融資后公司注冊資本增至3.29億元，將有利于盡快推進公司在無錫市新吳區國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心（華進二期）和華進（嘉善）先進封裝項目（一期）的投資建設。

 

華進半導體官網顯示，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產業鏈技術創新戰略聯盟的共同支持下，華進半導體于2012年9月在無錫新區正式注冊成立。公司作為國家級封測/系統集成先導技術研發中心，通過以企業為創新主體的產學研用結合新模式，開展系統級封裝/集成先導技術研究，研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產業界提供系統解決方案。同時開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。

 

 

1月12日消息，低功耗 UWB ( 超寬帶 ) 芯片設計公司上海瀚巍微電子技術有限公司（以下簡稱 " 瀚巍微電子 "）宣布完成 Pre-A+ 輪融資，融資總額為 8000 余萬元人民幣，融資由光速中國和高榕資本聯合領投，啟明創投和常春藤資本跟投。本輪融資將用于產品研發，市場擴展以及人才引進。同時，瀚巍發布其最新款超低功耗 UWB 無線 SoC ( 系統級芯片 ) 產品 MK8000。

 

瀚巍微電子于 2019 年 7 月 30 日成立，法定代表人為李學初，注冊資本為 220.41 萬元，經營范圍包括集成電路芯片設計及服務，從事智能科技、計算機科技領域內的技術開發、技術轉讓、技術咨詢等。該公司大股東為張一峰，持股 40.45%。

 

 

近日，上海深聰半導體有限責任公司（以下簡稱“深聰智能”）完成上億元人民幣的A輪融資。雅迪科技集團、珠海大橫琴集團、元禾控股、蘇州工業園區科創基金及思必馳科技股份有限公司聯合參投。

 

深聰智能是思必馳旗下的芯片設計企業，依托于思必馳的技術及資源賦能，專注于打造“算法+芯片”一體化的整體解決方案。公司成立初期，便獲得了中芯國際產業基金中芯聚源的投資。自2018年成立以來，深聰智能榮獲多個獎項，連續兩年入選國家工信部AIIA的《AI芯片推薦目錄》，蟬聯兩屆畢馬威KPMG的“芯科技50榜”。深聰智能也是中國首家獲得亞馬遜Alexa認證的語音芯片企業，通過了微軟的Teams認證測試，是中國芯片產業蓬勃發展的重要力量。

 

此次融資對于深聰智能進一步發展具有重要的戰略意義。融資完成后，深聰智能將加大芯片研發，持續發揮“云+芯”一體化的戰略布局優勢，加快產品方案的優化與升級，進一步擴大研發、運營以及市場銷售團隊的投入，為客戶提供一流的語音交互整體解決方案。

 

 

1月12日，墨芯人工智能科技（深圳）有限公司（以下簡稱“墨芯人工智能”）宣布，已獲得數億元A輪融資，本輪融資由基石資本、大灣區共同家園發展基金領投，同威資本、中科華創投資基金、及深圳天使母基金跟投。本輪融資將主要用于首顆芯片量產以及稀疏化生態系統的拓展等。墨芯人工智能科技2018年創立于硅谷，目前公司總部位于深圳。墨芯通過稀疏化算法創造高性能低成本的AI算力，其產品目前主要是加速器芯片，主要用于數據中心。

 

墨芯人工智能作為一家致力于顛覆式創新的AI芯片設計商，采用領先于世界的稀疏化算法，旨在打造世界下一代人工智能芯片，正成為AI芯片2.0時代的全球領跑者。2018年創立于硅谷，墨芯人工智能是唯一擁有雙稀疏算法技術，并以此定義AI芯片架構的企業。其創始團隊大多是來自卡內基梅隆大學頂尖AI科學家、世界頂尖半導體公司 （如Intel、Qualcomm、Marvell和Oracle等） 核心高量產芯片研發團隊。目前墨芯總部位于深圳，在上海、北京和硅谷都有研發分部。

 

公開資料顯示，2020年全球AI芯片市場規模約為101億美元，2020-2025年中國AI芯片市場規模年復合增長率將達到52.1％。盡管AI芯片業處于高速發展早期，但面臨一個重大挑戰：一方面，AI時代導致算力需求劇增，另一方面，基于摩爾定律的AI芯片算力增速遠遠無法滿足需求——市場亟需專為AI加速設計，又能為客戶降本增效的創新芯片設計方案。和行業其他玩家不同，墨芯信奉少即是多，認為芯片像人類大腦一樣，在執行不同任務的時候，激活不同的計算單元，這就是稀疏化的理念。墨芯是最早致力于用稀疏化算法技術重新定義AI芯片架構的企業之一，并在商業化落地上領先業界。

 

近日，音頻NPU芯片及算法公司芯聲智能宣布完成數千萬人民幣A輪融資，由光遠資本獨家投資，戈楊資本擔任本輪獨家財務顧問。該輪資金將主要用于擴充研發人員和技術支撐團隊，以及芯片迭代的研發投入。

 

芯聲智能成立于2018年9月，主要基于自主研發的可重構神經網絡引擎，開發面向智能語音識別領域的AI芯片及算法，具有高性能、超低功耗、高識別率、低成本、算法擴展性強等特點，目前已在耳機、手機、便攜式設備AIoT終端等領域應用成熟，備受市場認可。目前，芯聲智能的低功耗語音芯片XS200X已實現量產出貨，這是一款專用的語音識別前端芯片，基于RISC-V架構，采用小型化神經網絡設計，突破了超低功耗ADC、低功耗PLL系統設計、低功耗數字系統設計、小型化封裝等多個難點。成立至今，芯聲智能的累計研發投入已超3000萬人民幣，目前有芯片銷售和算法銷售兩種盈利模式。其中，2021年芯片出貨量規模數十萬顆，主要落地智能頭盔、對講機/會議音箱、耳機領域；算法則銷售單麥神經網絡降噪算法和雙麥降噪算法，現階段該模式僅適合恒玄科技和諾達的藍牙芯片平臺。

 

芯聲智能具備一支完整且成熟的創始團隊。其中，公司董事長姜黎為東京工業大學工科博士，擁有20 年以上芯片開發經驗，曾任富士通半導體GM和國科微CTO兼董事，以及國家相關重大科技項目負責人，至今累計申請專利100余項，累計開發并量產芯片超20款；公司創始人、CEO湯健曾任國科微CMO，并曾在創毅視訊、中普微、天津諾思擔任銷售總監，擁有十余年芯片銷售經歷和團隊、渠道管理經驗。

 

 

1月12日消息，億邦動力獲悉，蜂窩研發商移芯通信完成10億人民幣C輪，方為軟銀愿景（領投）、凱輝基金、基石資本、廣發乾和、喬貝資本、啟明創投、復樸投資、興旺投資、烽火資本、匯添富資。

 

據了解，移芯通信是一家蜂窩研發商，致力于提供面向物聯網和智能產品的整體解決方案。旗下產品為基于NB-IoT標準的終端芯片，可提供全面室內蜂窩數據連接的覆蓋，而且待機時間較長。據不完全統計，移芯通信所屬領域本年度共有4筆融資。本輪投資方軟銀愿景基金是軟銀旗下科技投資基金，基金的聯合投資者包括來自沙特阿拉伯和阿布扎比的政府基金，以及一些大牌科技公司。關注的是后期的獨角獸項目。

 

近日，國內領先半導體廠商深圳市航順芯片技術研發有限公司（以下簡稱“航順芯片”）完成約10億元D輪融資。該筆融資由深投控、深創投、海爾匯智、方廣資本、中航基金、康成亨、美格智能聯合領投，單筆約10億元融資創下近期國內MCU領域融資額峰值。

 

航順芯片2013年成立于深圳，公司致力以“航順HK32MCU掌握核芯科技、讓萬物互聯更智慧讓智慧生活更美好”為使命，實現“AIOT多核異構HK32MCU為核心、打造航順無邊界生態平臺級企業”的偉大愿景。航順芯片已量產數?；旌?寸130nm至12寸40nm七種工藝平臺，ARM Cortex-M0、M0+、M3、M4及RISC-V等二十九大家族300余款工業/商業/車規級、通用/專用/定制化32位MCU。航順HK32MCU分為經濟型、主流型、低能耗型、高性能型、專用型和創新型。與小米、長虹、 康佳、 海信、 TCL、創維、友訊達、上海滬工、眾辰等企業完成批量交付。

 

同時與國內眾多高校及ARM-KEIL、IAR等達成長期生態計劃和戰略合作，用工匠精神建立完善的航順HK32MCU產品陣列和生態體系。深投控、 深創投、匯頂科技、中航基金、海爾匯智、方廣資本、順為資本、美格智能、中科院國科投等戰略股東從資金、供應鏈、智能終端應用全面賦能。航順芯片先后獲得國家級專精特新重點小巨人、國家級高新技術企業、中國創新創業大賽深圳總決賽亞軍、深圳行業領袖100強、深圳十大風云人物、深圳三十大創業榜樣、深圳百名創新奮斗者等榮譽，共計申請知識產權發明專利超過200件并正在持續增長中。